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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手

  • 　　由于對電子產(chǎn)品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 　　根據(jù)市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

德意志估聯(lián)電8月起營收走滑 Q3約僅季增3%

  • 　　在臺積電(2330)7月營收下滑之下，聯(lián)電(2303)7月營收則繳出月增7.4%、來到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來單月新高的亮麗成績單。而公司也于法說會上預估，Q3營收將能溫和成長，可望季增約3~4%。不過，外資德意志則是出具最新報告指出，聯(lián)電7月營收雖受益于面板驅(qū)動IC需求而強勁走高，不過8月即會遭遇無線通訊客戶(wireless)的庫存調(diào)整，營收估將月減4~6%。 　　也因此，即使7月營收優(yōu)于預期，德意志認為，隨著8~9月營收下滑，聯(lián)電Q3營收約僅會季增3%左右。而聯(lián)電今年下
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓代工  

DIGITIMES：客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退

  • 　　全球主要芯片供貨商合計存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額再度攀升，在高階智能型手機出貨不如預期、大陸經(jīng)濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第4季部分芯片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 　　2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自計算機應用市場需求將出現(xiàn)衰退，但在智能型手機等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長，進而帶動來自通
  • 關鍵字： 智能手機  晶圓代工  

純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手

  • 　　由于對電子產(chǎn)品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 　　根據(jù)市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
  • 關鍵字： IDM  晶圓代工  

高通新單轉(zhuǎn)三星 臺積電淡定

  • 　　手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星，臺積電失之交臂。 　　業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因為現(xiàn)在的營運重點已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。 　　高通針對大陸等新興市場低價智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon 200系列，預計年底前出貨，由于低階手機芯片市場殺
  • 關鍵字： Qualcomm  晶圓代工  

臺灣IC設計Q3不旺 Q4估不淡

  • 　　IC設計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。 　　重量級半導體廠已陸續(xù)召開法人說明會，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長個位數(shù)水準。 　　IC設計廠第3季營運展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機客戶旺季需求倍增，加上光學觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長，第3季營運展望樂觀，業(yè)績將可季增15%至20%。 　　IC設計服務廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績可望較第2季顯著成長。 　　
  • 關鍵字： IC設計  晶圓代工  

半導體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器

  • 　　2013年時間已然過半，全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權威機構挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到 來。但業(yè)界都認為2014年半導體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。 　　增長動能尚在積累 　　2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

商業(yè)周刊：張忠謀交棒！right？

  • 　　臺積電董事長張忠謀萬萬沒有想到，他的一場法說會，引燃的接班議題，竟然會成為臺灣科技股大跌的引信。 　　一席話，引發(fā)臺股地震 張大帥趣談交棒，市值震掉兩千億 　　2013年7月18日臺積電法說會后，張忠謀循例與記者會談，當他被提問，CEO一職交棒計劃是否如常時，他不僅立刻回答“沒有改變”，而且還打趣說，2009年宣布時，說的是“3至5年內(nèi)交棒”，2013年已經(jīng)是第4年了，所以要改成“4至5年內(nèi)交棒”，神情一派輕松，即將出游的他，
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

IC Insights:上半年全球前20大半導體廠排行

  • 　　手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導體廠中第3大。 　　根據(jù)研調(diào)機構IC Insights調(diào)查，今年上半年全球前20大半導體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。 　　IC Insights指出，上半年全球前20大半導體廠中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設計廠。 　　全球前20大半導體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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電腦整合自動化提升半導體工廠效能

  • 　　臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動化。 　　涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業(yè)務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

電腦整合自動化提升半導體工廠效能

  • 　　臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動化。 　　涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業(yè)務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

日月光 爭當封測業(yè)的臺積電

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產(chǎn)計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至少新臺幣150億元的籌資計劃，就是為了搶市占率拚成長。 　　日月光身為全球最大封測代工廠，但若由全球半導體封測市場來看，市占率仍然不到1成，因為有一半以上仍是在IDM廠內(nèi)自制，就算單純就封測代工的市場來看，日月光市占率約達2成，其實仍有很大的成長空間。 　　金融海嘯發(fā)生迄今，全球總體經(jīng)濟的復蘇之路
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

2015年臺積電代工市占將成長至65％

  • 　　受惠于ARM服務器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券9日預估臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進一步成長至2015年的65%，因而將目標價調(diào)升至138元。 　　有別于先前外資圈盛行的「賣臺積電(因英特爾可能搶下蘋果下一世代AP訂單)、買聯(lián)電(40納米產(chǎn)能炙手可熱)」配對交易(pairtrade)，德意志證認為從長線高階制程競爭力來看，還是「賣聯(lián)電、買臺積電」為要。 　　盡管今年臺積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價小漲1元，但
  • 關鍵字： 臺積代  晶圓代工  

半導體展望佳 法人看好臺積電填息

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)除息大戲今天登場，昨天股價先行暖身站上110元關卡。證券專家表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)將以雙位數(shù)成長，隨著晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營收有望成長逾1成，市場看好股價有機會往填息之路邁進。 　　時序進入第3季，臺積電不僅將發(fā)布6月營收，且第2季法說會又即將登場，法人指出，以晶圓代工趨勢而言，臺積電第2、第3季成長動能仍相當強勁，盡管先前股價因外資買超趨緩而出現(xiàn)拉回，但就今年預估每股盈余(EPS)上看7.2元來看，目前股價本益比仍有調(diào)升空間。 　　臺積電5月合并營收
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見

  • 　　受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。 　　業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應求，給大型客戶的例行價格折讓已經(jīng)全面取消。 　　上次國內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動運算平臺，引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟成長強勁，但當時晶圓代工廠因新產(chǎn)能大量開出，利用率并未沖上滿載。 　　2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現(xiàn)V型強勁反彈，但
  • 關鍵字： 晶圓代工  手機基頻芯片  
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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