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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高

  • 據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexc
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員

  • Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
  • 關鍵字： 晶圓代工  EDA  Ansys  Intel  英特爾  

晶圓代工再創(chuàng)紀錄！首次超過1000億美元大關

  • 在IC領域，存在著三種經(jīng)營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場號召力和受關注程度的IDM模式，隨著半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營模式了。反而是，專注于單項領域的設計，或代加工模式，在近年來得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉(zhuǎn)型的重要方向。市場研究機構IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機處理器、網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心處理器等應用的推動，今年
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中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費用大增30%

  • 中芯國際在芯片代工價格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應求的情況。據(jù)悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價，Q3季度很可能還好再次提高代工報價，漲幅將遠超預期的15%達到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價格也會隨之上漲。中芯國際在互動平臺上回應投資者提問，稱目前公司的產(chǎn)能供不應求，其披露的財報顯示，今年第一季度公司應收達到了11億美元，環(huán)比增長12%。
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓代工  

萊芯半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)

  • 日前，由萊芯半導體（重慶）有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)。
  • 關鍵字： 萊芯半導體  芯片封裝測試  晶圓代工  

臺積電穩(wěn)坐全球TOP10晶圓代工第一

  • 今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經(jīng)介紹過國內(nèi)的半導體技術水平，在設計、制造、封測領域中，國內(nèi)的封測水平與國際差距最小，設計工藝已經(jīng)達到了7nm，差距最大的還是半導體制造，盡管14nm邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產(chǎn)5nm+工藝

  • Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點，目標是迎戰(zhàn)臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經(jīng)準備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優(yōu)勢。
  • 關鍵字： 晶圓代工  5nm  

晶圓代工市場 三強鼎立

  • 　　晶圓代工市場三強局勢 　　半導體技術依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進，2015年將進入14/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進入市場。此時此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導體事業(yè)，IBM主導的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠資源，未來半導體市場，將走向臺積電、通用平臺聯(lián)軍、英特爾的三強鼎立新時代。 　　臺積電本周六(25日)舉行運動會，董事長張忠
  • 關鍵字： 晶圓代工  3D電晶體  

臺積電產(chǎn)能擴充急招2200人補充戰(zhàn)力

  • 　　全球晶圓代工龍頭--臺積電周三稱，第四季將新聘2,200個工作職務，以因應先進產(chǎn)能擴充及技術發(fā)展需求。 　　臺積電的新聞稿中表示，本次征才以半導體制程工程師、設備工程師、技術研發(fā)(含IC設計)工程師為主要招募對象。該公司整體薪酬包括本薪、獎金及員工分紅，平均一位新進碩士工程師全年度的整體薪酬約為26個月本薪規(guī)模。 　　臺積電周三收升0.41%報123臺幣，優(yōu)于臺股升0.15%。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

半導體展買氣勝往年 臺灣半導體業(yè)看好

  • 　　國內(nèi)年度半導體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協(xié)會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發(fā)生的現(xiàn)象。 　　2014年半導體展概念股臺廠營運情形 　　何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應是國內(nèi)龍頭廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內(nèi)
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  SEMICONTaiwan2014  3DIC  2.5DIC  

美商應材：半導體業(yè)將掀設備投資潮

  • 　　半導體制程設備廠商美商應材副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達100萬片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 　　余定陸分析，行動裝置的應用不斷推陳出新，象是健康照護與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎設備的建置，都成為帶動商機成長的機會。 　　他說，由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
  • 關鍵字： 晶圓代工  半導體  

第3季展望 臺灣IC設計廠不同調(diào)

  • 　　IC設計廠第3季營運展望不同調(diào)。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞展望最樂觀，面板驅(qū)動IC廠旭曜展望相對保守。IC設計廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng)意等已陸續(xù)召開法人說明會。 　　第3季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，智慧手機市場需求暢旺;近年市況低迷的個人電腦市場，需求也順利好轉(zhuǎn)。 　　瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場需求同步強勁，對第3季營運展望審慎樂觀。 　　電源管理晶片廠立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長，僅顯示
  • 關鍵字： IC設計  晶圓代工  

IBM技術聯(lián)盟崛起 臺積電霸主地位難保

  • 　早些日子，臺積電代工地位還獨孤求敗，如今地位剎那生滅，霸主難保。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

林文伯：半導體還會好五年

  • 　　矽品董事長林文伯昨(30)日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)未來五年內(nèi)仍會非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區(qū)可取代。 　　矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發(fā)業(yè)界對于長線資金對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)投資信心松動的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當?shù)匕雽w業(yè)之后，恐沖擊國內(nèi)業(yè)者后市，但林文伯對此顯得老神在在。 　　林文伯指出，矽品海外大股東持股長達七年，比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品，直到前一段
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕

  • 　　晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設計業(yè)者。晶圓代工價格上揚，IC設計廠將面臨成本墊高、進而侵蝕獲利的難題。 　　「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設計廠的「全民運動」，不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產(chǎn)能，不少國外IC設計公司高層更親自多次飛來臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 　　 ? 　　晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕 　　群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內(nèi)IC廠則強調(diào)，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產(chǎn)能，不影
  • 關鍵字： 晶圓代工  IC設計  
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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