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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

晶圓代工景氣是否復(fù)蘇？

  • 隨著半導體行業(yè)邁入下行周期，去庫存成為行業(yè)發(fā)展當務(wù)之急。晶圓代工領(lǐng)域，庫存調(diào)整情況如何？景氣是否有復(fù)蘇？近期，臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工大廠相繼召開業(yè)績說明會，對上述問題進行了解答。臺積電：庫存去化較預(yù)期長，謹慎看待AI需求臺積電總裁魏哲家表示，“在第一季度，7納米及以下制程的庫存消化慢于預(yù)期。”未來，臺積電生產(chǎn)鏈庫存去化時間將較原預(yù)期拉長。魏哲家指出，由于總體經(jīng)濟不佳且市場需求疲弱，庫存去化恐到今年第三季才會結(jié)束。其進一步表示，受到庫存調(diào)整持續(xù)的影響，不含存儲器的半導體產(chǎn)業(yè)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)以及臺積電
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠皮繃緊

  • 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設(shè)計廠警戒，中國臺灣IC設(shè)計廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導其余IC設(shè)計廠重新評估投片數(shù)量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設(shè)計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調(diào)高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
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4~5nm良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單增加？三星回應(yīng)

  • 據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，針對“因4~5納米先進制程良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單正逐漸增加，稼動率也相應(yīng)反彈，12英寸稼動率回升至九成?！边@一市場消息，三星半導體對其進行了回應(yīng)。報道指出，三星半導體相關(guān)負責人回應(yīng)表示，“暫無法透露最新良率或者客戶情況。正如我們在2022年4月的財務(wù)電話會議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來已穩(wěn)定下來，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來一直在預(yù)期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經(jīng)穩(wěn)定了。”據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星4納米制程良率相較之前
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臺積電第一季獲利預(yù)期下滑5%，第二季展望也有壓力

  • 路透社報導，全球經(jīng)濟不景氣，從汽車到高階運算等各種領(lǐng)域半導體需求都減少，臺積電20日將召開2023年第一季法說會，屆時可能公布第一季凈利下滑達5%。臺積電是全球最大芯片制造商，也是科技大廠蘋果主要供應(yīng)商，1~3月第一季凈利可能為新臺幣1925億元（約63億美元），低于路透社調(diào)查21位市場分析師平均值，也低于2022年同期2027億元。市場法人指出，展望2023年第二季，因是傳統(tǒng)淡季，主要客戶減少訂單壓力下，臺積電單季銷售金額仍受庫存調(diào)整壓力，這種趨勢最快可能第三季回溫，與蘋果、英偉達、AMD等臺積電大客戶
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消息稱三星晶圓代工已量產(chǎn)第一代 Warboy NPU 芯片：采用 14nm 工藝

  • 4 月 7 日消息，據(jù)外媒報道，ChatGPT 人工智能聊天機器人的大火，推動了相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及應(yīng)用熱潮，也推動了人工智能半導體市場的發(fā)展，相關(guān)的廠商將從中受益。外媒在報道中提到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門，就將是人工智能半導體需求擴大的一大受益者，他們已開始量產(chǎn)下一代的人工智能芯片，并被預(yù)計將獲得大客戶的更多代工訂單。消息人士透露，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門，已經(jīng)開始采用 14nm 制程工藝為韓國本土專注于人工智能的無晶圓廠商 FuriosaAI，代工第一代的 Warboy 芯片。Warboy 是一種人工智
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蔡明介：大陸成熟制程IC沖擊臺廠

晶圓代工、硅晶圓下個暴風圈

  • 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領(lǐng)域是消費性電子市況低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風圈，牽動臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠營運。業(yè)界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩(wěn)定而長期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調(diào)整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無疑對相
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英特爾人事調(diào)整：任命Stuart Pann為晶圓代工服務(wù)負責人

  • 3月22日，英特爾宣布，任命原企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部主管Stuart Pann為英特爾代工服務(wù)（IFS）的高級副總裁兼總經(jīng)理，接替代工服務(wù)部門首任總經(jīng)理Randhir Thakur，將直接向英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger匯報工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，將于本月底離開公司。Pann主要負責推動IFS及其差異化系統(tǒng)代工產(chǎn)品的持續(xù)增長，該產(chǎn)品超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、小芯片標準和軟件，以及美國和歐洲的產(chǎn)能。資料顯示，Pann擁有密歇根理工大學電氣工程學士學位和密
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臺積電兩招 擴大專利版圖

  • 晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創(chuàng)新機構(gòu)獎，副法務(wù)長陳碧莉表示，臺積電去年研發(fā)經(jīng)費達54.7億美元，研發(fā)占營收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術(shù)的原因，同時，臺積電以專利與營業(yè)秘密雙軌機制來保護創(chuàng)新成果。 陳碧莉表示，創(chuàng)新是臺積電企業(yè)的核心價值，臺積電的第一項創(chuàng)新，其實源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專業(yè)制造服務(wù)的創(chuàng)新模式。而臺積電30年來致力研發(fā)創(chuàng)新，堅持自主技術(shù)，2022年研發(fā)經(jīng)費高達54.7億美元，占當年度營收8％，這是為何臺積電能提供每一代新技術(shù)
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2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.7% 今年第一季持續(xù)下滑

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調(diào)整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶需求變化，實時反應(yīng)進行調(diào)整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業(yè)者難逃砍單潮
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晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力

  • IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下，晶圓代工產(chǎn)能松動，IC 設(shè)計廠為強化供應(yīng)鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動，世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設(shè)計廠多數(shù)表示，晶圓代工廠并未調(diào)降代工價格，不過廠商針對配合預(yù)先投片備貨的客戶提供優(yōu)
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晶圓代工迎最冷一季？

  • 當前晶圓代工市場與去年上半年產(chǎn)能滿載的景象形成了鮮明對比：由于PC、智能手機等消費電子市場需求持續(xù)疲軟，半導體景氣下滑，晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入調(diào)整時期。這一背景下，業(yè)界對今年一季度以及2023年全年產(chǎn)業(yè)前景發(fā)表了謹慎預(yù)測。臺積電：市場不確定性仍高，產(chǎn)能利用率下滑今年1月，臺積電在業(yè)績說明會上表示，目前終端需求不振，庫存仍在調(diào)整中，需求持續(xù)放緩，第一季可看到庫存明顯減少，但整體市場不確定性仍高，導致產(chǎn)能利用率下滑。臺積電預(yù)估公司第一季營收將呈現(xiàn)下滑，預(yù)估首季合并營收將介于167億至175億美元之
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曝三星電子等晶圓代工廠開工率在下滑，甚至部分 8 英寸廠商已逼近 50%

  • IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 報道稱，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開工率跌至 50%，與去年上半年接近滿負荷運轉(zhuǎn)的狀態(tài)形成鮮明對比。業(yè)界將利用率下降的原因歸于全球經(jīng)濟衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問題。隨著經(jīng)濟低迷期的延長，下游產(chǎn)業(yè)智能手機、個人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應(yīng)穩(wěn)健的服務(wù)器市場也出現(xiàn)走弱。此外，全球第一代工廠臺積電的產(chǎn)能利用
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SEMI：2022 年半導體硅晶圓出貨面積、總營收均創(chuàng)新高

  • IT之家 2 月 8 日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營收均創(chuàng)新高。SEMI 表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營收 138 億美元（當前約 937.02 億元人民幣），同比增長 9.5%。據(jù)介紹，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 建設(shè)的驅(qū)動下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長。此外，SEMI 稱盡管總體經(jīng)濟憂慮加劇，半導體硅晶圓市場持續(xù)推進
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三星晶圓代工業(yè)務(wù)去年營業(yè)利潤預(yù)計超過 2 萬億韓元，今年將更高

  • 2 月 3 日消息，據(jù)國外媒體報道，業(yè)務(wù)涵蓋消費電子、面板、存儲等諸多領(lǐng)域的三星電子，也是全球重要的晶圓代工商，他們的市場份額僅次于臺積電，3nm 制程工藝還先于臺積電量產(chǎn)，此前的 7nm、5nm 等制程工藝在量產(chǎn)時間上也基本能跟上臺積電的節(jié)奏，長期為高通、英偉達等廠商代工，也曾代工蘋果的 A 系列芯片。有證券公司預(yù)計，三星電子晶圓代工和系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)在去年的營收約為 29.93 萬億韓元（當前約 1646.15 億元人民幣），營業(yè)利潤預(yù)計在 2.6 萬億韓元（當前約 143 億元人民幣）-3.5 萬
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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