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2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.7% 今年第一季持續(xù)下滑

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調(diào)整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶需求變化，實時反應(yīng)進行調(diào)整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業(yè)者難逃砍單潮
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晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力

  • IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下，晶圓代工產(chǎn)能松動，IC 設(shè)計廠為強化供應(yīng)鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動，世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設(shè)計廠多數(shù)表示，晶圓代工廠并未調(diào)降代工價格，不過廠商針對配合預(yù)先投片備貨的客戶提供優(yōu)
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晶圓代工迎最冷一季？

  • 當(dāng)前晶圓代工市場與去年上半年產(chǎn)能滿載的景象形成了鮮明對比：由于PC、智能手機等消費電子市場需求持續(xù)疲軟，半導(dǎo)體景氣下滑，晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入調(diào)整時期。這一背景下，業(yè)界對今年一季度以及2023年全年產(chǎn)業(yè)前景發(fā)表了謹慎預(yù)測。臺積電：市場不確定性仍高，產(chǎn)能利用率下滑今年1月，臺積電在業(yè)績說明會上表示，目前終端需求不振，庫存仍在調(diào)整中，需求持續(xù)放緩，第一季可看到庫存明顯減少，但整體市場不確定性仍高，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下滑。臺積電預(yù)估公司第一季營收將呈現(xiàn)下滑，預(yù)估首季合并營收將介于167億至175億美元之
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曝三星電子等晶圓代工廠開工率在下滑，甚至部分 8 英寸廠商已逼近 50%

  • IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 報道稱，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開工率跌至 50%，與去年上半年接近滿負荷運轉(zhuǎn)的狀態(tài)形成鮮明對比。業(yè)界將利用率下降的原因歸于全球經(jīng)濟衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問題。隨著經(jīng)濟低迷期的延長，下游產(chǎn)業(yè)智能手機、個人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應(yīng)穩(wěn)健的服務(wù)器市場也出現(xiàn)走弱。此外，全球第一代工廠臺積電的產(chǎn)能利用
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SEMI：2022 年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營收均創(chuàng)新高

  • IT之家 2 月 8 日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營收均創(chuàng)新高。SEMI 表示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營收 138 億美元（當(dāng)前約 937.02 億元人民幣），同比增長 9.5%。據(jù)介紹，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 建設(shè)的驅(qū)動下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長。此外，SEMI 稱盡管總體經(jīng)濟憂慮加劇，半導(dǎo)體硅晶圓市場持續(xù)推進
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三星晶圓代工業(yè)務(wù)去年營業(yè)利潤預(yù)計超過 2 萬億韓元，今年將更高

  • 2 月 3 日消息，據(jù)國外媒體報道，業(yè)務(wù)涵蓋消費電子、面板、存儲等諸多領(lǐng)域的三星電子，也是全球重要的晶圓代工商，他們的市場份額僅次于臺積電，3nm 制程工藝還先于臺積電量產(chǎn)，此前的 7nm、5nm 等制程工藝在量產(chǎn)時間上也基本能跟上臺積電的節(jié)奏，長期為高通、英偉達等廠商代工，也曾代工蘋果的 A 系列芯片。有證券公司預(yù)計，三星電子晶圓代工和系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)在去年的營收約為 29.93 萬億韓元（當(dāng)前約 1646.15 億元人民幣），營業(yè)利潤預(yù)計在 2.6 萬億韓元（當(dāng)前約 143 億元人民幣）-3.5 萬
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美國半導(dǎo)體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠

  • IT之家 2 月 2 日消息，美國半導(dǎo)體制造商 Wolfspeed 當(dāng)?shù)貢r間 2 月 1 日宣布，計劃將在德國薩爾州建造一座 200mm 晶圓制造工廠，這將是該公司在歐洲的首座工廠，也將成為該公司最先進的工廠，以應(yīng)對汽車、工業(yè)、能源等不斷增長的需求。Wolfspeed 表示，該工廠將成為全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠，采用創(chuàng)新性制造工藝來生產(chǎn)下一代碳化硅器件。這座 Wolfspeed 工廠計劃作為“歐洲共同利益重大項目”微電子和通訊技術(shù)框架下的合作組成部分，其實施將有待歐盟委員會國
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晶圓代工產(chǎn)能利用率普遍下滑，或掀起業(yè)界價格戰(zhàn)

  • IT之家 2 月 1 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，三星上季度芯片業(yè)務(wù)獲利驟降逾 90%，但與臺積電競爭的晶圓制造業(yè)務(wù)上季度和 2022 年全年營收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所增長，反映出先進制程產(chǎn)能擴大，客戶和應(yīng)用領(lǐng)域也更加分散。不過，三星坦言，本季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動降價搶單戰(zhàn)術(shù)，不利于臺積電、聯(lián)電等廠商。業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由此前滿載轉(zhuǎn)為七成左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩五成，但
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臺積電之后又一大廠或?qū)⒖s減開支，晶圓代工吹起寒風(fēng)

  • 隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入下行、調(diào)整周期，此前高歌猛進的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩，以應(yīng)對寒冬。1三星或?qū)⒖s減晶圓代工開支韓媒最新消息顯示，為應(yīng)對半導(dǎo)體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到2020年及2021年的12萬億韓元（約96億美元）水平。目前來看，資本支出收斂并未影響三星新廠進度。近期三星電子首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠建設(shè)進展順利，將在今年內(nèi)完工，明年投產(chǎn)。2臺積電將適當(dāng)收緊資本支出稍早之前，
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三星電子計劃明年擴大晶圓代工與 DRAM 產(chǎn)能，擬新設(shè)至少 10 臺 EUV 光刻機

  • IT之家 12 月 26 日消息，韓國《首爾經(jīng)濟日報》表示，盡管明年全球經(jīng)濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能。據(jù)稱，三星 2023 年存儲器和系統(tǒng)半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能提高約 10%。業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在位于韓國平澤的 P3 工廠增加 DRAM 設(shè)備，12 英寸晶圓月產(chǎn)能可達 7 萬片，明年將把 P3 代工晶圓產(chǎn)能提高 3 萬片（共 10 萬），高于目前 P3 廠 DRAM 產(chǎn)線的每月 2 萬片產(chǎn)能。三星電子計劃利用新的設(shè)備生產(chǎn) 12 納米級 DRAM。截至今
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晶圓代工成熟制程“雙降”，明年Q1價格最高跌幅或逾10%

  • 近日，中國臺灣媒體引述IC設(shè)計廠商觀點稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格將出現(xiàn)下滑，且降幅最高超10%。報道稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點價格松動態(tài)勢，有朝全面性降價發(fā)展的狀況。IC設(shè)計廠商透露，受庫存調(diào)整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價風(fēng)聲，但當(dāng)時調(diào)整報價的廠商不多，降價范圍多局限部分節(jié)點，降價幅度約在個位數(shù)百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價，依制程不同，最高
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晶圓代工成熟制程大降價，最高一成

  • IT之家 12 月 19 日消息，據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工成熟制程再掀降價潮，IC 設(shè)計業(yè)者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點價格松動態(tài)勢，有朝全面性降價發(fā)展的狀況。圖源 UnsplashIT之家了解到，臺灣地區(qū)晶圓代工成熟制程主要廠商包括聯(lián)電、世界、力積電等。業(yè)界認為，芯片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高 IC 設(shè)計廠增加投片量的意愿，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率與報價“雙降”，明年
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晶圓代工廠聯(lián)電 11 月營收 225.45 億新臺幣，同比增長 14.67%

  • IT之家 12 月 7 日消息，晶圓代工廠聯(lián)電昨日披露了 2022 年 11 月財務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電 11 月實現(xiàn)營收 225.45 億新臺幣（約 51.63 億元人民幣），環(huán)比減少 7.39%，為近八個月以來低點，但同比增長 14.67%，創(chuàng)同期新高。IT之家了解到，今年前 11 月，聯(lián)電累計營收 2577.59 億新臺幣（約 590.27 億元人民幣），同比增長 33.74%。聯(lián)電此前表示，受半導(dǎo)體行業(yè)庫存調(diào)整影響，第四季度產(chǎn)能利用率將降
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印度首座晶圓廠有望在幾個月內(nèi)正式動工：耗資 30 億美元，計劃生產(chǎn) 65nm 芯片

  • IT之家 12 月 5 日消息，據(jù)印度媒體報道，印度第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設(shè)。據(jù) Mint 報道，印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術(shù)、電子和技能發(fā)展部長 Ashwath Narayan 表示，如果可以按時獲批，ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計將在幾個月內(nèi)開工。IT之家了解到，ISMC 即國際半導(dǎo)體聯(lián)盟的縮寫，是阿聯(lián)酋投資公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semic
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臺積電亞利桑那州工廠首批設(shè)備即將進廠，蘋果預(yù)計占據(jù)三分之一產(chǎn)能

  • 12 月 2 日消息，臺積電 2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式動工建設(shè)的亞利桑那州工廠，在經(jīng)過一年多的建設(shè)之后，即將開始移入首批設(shè)備，按計劃將在 2024 年投入運營。對于臺積電在亞利桑那州建設(shè)的晶圓廠，他們多年的大客戶蘋果，預(yù)計仍是這一工廠的客戶之一，蘋果 CEO 庫克在上月也已表示，他們已決定從亞利桑那州的一座工廠采購芯片，雖然他并未指明具體的廠商，但普遍認為是臺積電。而外媒最新的報道顯示，臺積電亞利桑那州工廠約三分之一的產(chǎn)能，將會用于為蘋果代工相關(guān)的芯片。從臺積電當(dāng)初公布的計劃來看，他
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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