林文伯：半導(dǎo)體還會好五年

　　矽品董事長林文伯昨(30)日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年內(nèi)仍會非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應(yīng)鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區(qū)可取代。

　　矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發(fā)業(yè)界對于長線資金對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資信心松動的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當?shù)?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/半導(dǎo)體">半導(dǎo)體業(yè)之后，恐沖擊國內(nèi)業(yè)者后市，但林文伯對此顯得老神在在。

　　林文伯指出，矽品海外大股東持股長達七年，比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品，直到前一段時間才以不影響股價波動的巨額轉(zhuǎn)帳方式出脫持股，應(yīng)屬單純投資行為，且相關(guān)股權(quán)另有他人接手，顯示并未對半導(dǎo)體前景和矽品后市產(chǎn)生疑慮。

　　林文伯強調(diào)，行動裝置未來五年內(nèi)仍將以雙位數(shù)的幅度成長，是驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的主要動能。盡管短線上景氣會有周期性波動，也難以改變長期趨勢。