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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

  • 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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英特爾傳分拆IC設(shè)計與晶圓代工 可能對臺積電不利

  • 英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現(xiàn)崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經(jīng)媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設(shè)計與晶圓代工部門。但有臺灣網(wǎng)友對此表示，美國政府應(yīng)無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據(jù)美國財經(jīng)媒體報導(dǎo)，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設(shè)計與晶圓代工也列入選項當(dāng)中。據(jù)了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
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中芯國際 2024 年上半年營收 262.69 億元同比增長 23.2%

  • IT之家 8 月 29 日消息，中芯國際剛剛發(fā)布了最新的 2024 半年報，IT之家匯總主要財務(wù)數(shù)據(jù)如下：營業(yè)收入為 262.69 億元，同比增長 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元，同比下降 45.1%?；久抗墒找?0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個百分點，凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個百分點。研發(fā)投入 26.2 億元同比增長 9.1%，占營業(yè)收入 10.1% 同比
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消息稱臺積電有望 9 月啟動 2nm 制程 MPW 服務(wù)，吸引下游企業(yè)搶先布局

  • IT之家 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務(wù)客戶送件，而本輪 MPW 服務(wù)有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設(shè)計企業(yè)搶先布局。MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設(shè)計樣品匯集到同一片測試晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)，可分?jǐn)偩A成本，并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)?！?臺積電官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)頁面配圖。圖源臺積電臺媒在報道中表示，臺積電 3nm
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晶圓代工冰火兩重天？

  • AI正驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷前行，受益于AI浪潮帶動先進(jìn)制程芯片需求提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸走出低谷，但消費類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片競爭激烈，晶圓代工呈現(xiàn)出冷熱分明的景象。01財報看市況：AI強勁，車用終端疲軟近期，多家晶圓代工大廠公布今年第二季度財報，并針對未來市況發(fā)表了觀點。截至今年6月30日的第二季度，臺積電合并營收約208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%。臺積電表示，公司業(yè)績增長歸功于市場對臺積電3nm和5nm技術(shù)的強勁需求。財報顯示，先進(jìn)技術(shù)（7nm及以下）
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半導(dǎo)體晶圓代工“神仙打架”！

  • 近期，半導(dǎo)體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業(yè)務(wù)迎來利好；另一方面，臺積電、世界先進(jìn)的對外增資案也獲得批準(zhǔn)。多家廠商代工業(yè)績表現(xiàn)亮眼當(dāng)?shù)貢r間8月1日，英特爾公布2024年第二季度財務(wù)業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季英特爾實現(xiàn)營收128億美元，同比下降1%，低于市場分析師普遍預(yù)期的129.4億美元。盡管總體營收不盡如人意，但在晶圓代工業(yè)務(wù)方面的表現(xiàn)卻較好，數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收43億美元，較2023年同期增長4%。圖片來源：英特
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臺積電預(yù)估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長

  • 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預(yù)期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關(guān)和高端智能手機相關(guān)需求相較三個月前更加強大，這使得公司領(lǐng)先業(yè)界的3nm和5nm制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
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消息稱臺積電本周試產(chǎn) 2nm 制程：蘋果拿下首波產(chǎn)能，有望用于 iPhone 17 系列

  • IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋果將拿下首波產(chǎn)能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn)，并計劃 2025 年量產(chǎn)，消息稱預(yù)計由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注：iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iP
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？

  • 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱，富凱表示，目前汽車行業(yè)，尤其是德國汽車產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠商，自1988年進(jìn)入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導(dǎo)體行業(yè)
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英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

  • 英飛凌科技股份公司近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能?8?英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測，未來五年GaN器件市場的年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到46%。英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事
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目標(biāo) 2026 年量產(chǎn)，初探臺積電背面供電半導(dǎo)體技術(shù)：最直接高效，但生產(chǎn)難度、成本高

  • IT之家 7 月 4 日消息，根據(jù)工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價是生產(chǎn)復(fù)雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡(luò)？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設(shè)計的復(fù)雜程度。背面供電技術(shù)（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網(wǎng)絡(luò)直接轉(zhuǎn)移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結(jié)構(gòu)上的一種創(chuàng)新。該技術(shù)可以在增加單位面積內(nèi)晶體管密度的同時，避免晶體管
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純晶圓代工廠格芯收獲一家GaN研發(fā)商

  • 7月1日，純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布已收購Tagore專有且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合，以突破汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應(yīng)用的效率和性能界限。資料顯示，無晶圓廠公司Tagore成立于2011年1月，旨在開拓用于射頻和電源管理應(yīng)用的GaN-on-Si半導(dǎo)體技術(shù)，在美國伊利諾伊州阿靈頓高地和印度加爾各答設(shè)有設(shè)計中心。格芯表示，此次收購進(jìn)一步鞏固公司對大規(guī)模生產(chǎn)GaN技術(shù)的決心，該技術(shù)提供多種優(yōu)勢，可幫助數(shù)據(jù)中心滿足不斷增長的電力需求，
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消息稱臺積電 3/5 nm 制程明年漲價：AI 產(chǎn)品漲 5~10% ，非 AI 產(chǎn)品 0~5%

  • IT之家 7 月 2 日消息，中國臺灣消息人士 @手機晶片達(dá)人 爆料稱，臺積電正準(zhǔn)備從明年 1 月 1 日起宣布漲價，主要針對 3/5 nm，其他制程維持原價。據(jù)稱，臺積電計劃將其 3/5 nm 制程的 AI 產(chǎn)品報價提高 5%-10% ，非 AI 產(chǎn)品提高 0-5% 。實際上，上個月臺灣工商時報也表示臺積電已經(jīng)開始傳出漲價消息。全球七大科技巨頭（英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌）將陸續(xù)導(dǎo)入臺積電 3nm 制程，例如高通驍龍 8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科天璣 9400 及蘋果
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3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導(dǎo)致 1 萬億韓元損失？三星回應(yīng)：毫無根據(jù)

  • IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認(rèn)“三星代工業(yè)務(wù) 3nm 晶圓缺陷”的報道，認(rèn)為這則傳聞“毫無根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現(xiàn)缺陷，導(dǎo)致 2500 個批次（lots）被報廢，按照 12 英寸晶圓計算，相當(dāng)于每月 65000 片晶圓，損失超過 1 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 52.34 億元人民幣）。三星駁斥了這一傳言，稱其“毫無根據(jù)”，仍在評估受影響生產(chǎn)線的產(chǎn)品現(xiàn)狀。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，報道中的數(shù)字可能被夸大了，并指出三星的
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晶圓代工市場冷熱分明，部分特定制程價格補漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價

  • 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動供應(yīng)鏈啟動庫存回補，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，加上美國設(shè)備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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