AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產值將年增20%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。

從各晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)分析，先進制程及先進封裝將帶動臺積電2025年營收年增率超越產業(yè)平均。非臺積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零部件庫存健康、Cloud/Edge AI對power（功率）的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優(yōu)于前一年。

2025年先進制程維持高成長動能，先進封裝重要性日增

TrendForce集邦咨詢指出，近兩年3nm制程產能進入上升階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP（移動應用處理器）主流，營收成長空間最大。另外，由于中高端、中端智能手機芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm制程隨著智能手機重啟RF/WiFi制程轉進規(guī)劃，在2025下半年至2026年可望迎來新需求。TrendForce集邦咨詢預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。

另外，受AI芯片大面積需求帶動，2.5D先進封裝于2023至2024年供不應求情況明顯，臺積電、Samsung（三星）、Intel（英特爾）等提供前段制造加后段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce集邦咨詢預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。

成熟制程產能利用率將提升10個百分點，但持續(xù)擴產造成代工價格承壓

TrendForce集邦咨詢表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態(tài)度謹慎，對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型服務器等應用零部件庫存已陸續(xù)在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟制程產能利用率將因此提升10個百分點，突破70%。然而，各晶圓廠在連續(xù)兩年因需求放緩而調整擴產計劃后，預計在2025年將陸續(xù)啟動原先放緩的新產能，尤其以28nm、40nm及55nm為主。在需求能見度低且新產能啟動的影響下，成熟制程價格可能將持續(xù)承擔下跌壓力。

在AI持續(xù)推動、各項應用零部件庫存落底的支撐下，晶圓代工產業(yè)2025年營收年成長將重返20%水平，但廠商仍須面對諸多挑戰(zhàn)，包括全球經濟影響終端消費需求，高成本是否影響AI布局力道，以及擴產將增加資本支出。