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工藝 文章 最新資訊

蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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SK海力士中國工廠增產(chǎn)“落后”工藝：內(nèi)存還要降價15％！

  • 5月4日消息，集邦咨詢最新的一份報告指出，去年10月，美國商務(wù)部對中國實施新的禁令，不允許進口18nm及更先進工藝的DRAM內(nèi)存芯片制造設(shè)備，對于廠商的布局也產(chǎn)生了深遠影響。SK海力士位于無錫的工廠雖然獲得了一年的寬限期，但考慮到未來風(fēng)險，以及市場需求疲軟， SK海力士選擇在2023年第二季度將無錫工廠的月產(chǎn)能削減30％。SK海力士原計劃將無錫工廠的制造工藝從1Ynm升級為1Znm，并減少“成熟工藝”的產(chǎn)能。但在美國禁令發(fā)出后， SK海力士選擇了提高21nm成熟工藝的產(chǎn)能，并專注于DD
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臺積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當(dāng)前良品率只有55%

  • 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產(chǎn)的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進而導(dǎo)致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
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三星4nm制程工藝良品率接近臺積電，蘋果考慮重新合作？

  • 三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙。據(jù)Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預(yù)期，從之前的60%提高到70%以上。
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傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計采用臺積電N3E工藝制造

  • 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
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Intel官宣144核心全新至強！3、18A工藝呼嘯而至

  • 3月29日晚，Intel舉辦了一場數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部投資者網(wǎng)絡(luò)研討會，公布了2023-2025年的至強平臺路線圖，包括四款新品的重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初，Intel發(fā)布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平臺。今年第四季度，Intel將發(fā)布Emerald Rapids，首次確認將隸屬于第五代產(chǎn)品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，
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臺積電回應(yīng)晶圓代工成熟制程折價一至兩成換取客戶訂單

  • 3月6日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工成熟制程殺價風(fēng)暴擴大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。對于晶圓代工成熟制程折價10%至20%換取客戶訂單，臺積電表示，不評論任何客戶業(yè)務(wù)或市場傳聞；聯(lián)電、力積電、世界先進也不回應(yīng)價格議題。
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四年五個CPU工藝 Intel：確信2025年重回領(lǐng)先

  • 中國是全球最大的科技產(chǎn)品市場，沒有之一，Intel最大市場也是這里，來自Intel的消息稱國內(nèi)市場占了他們營收的25%到30%左右，還會跟國內(nèi)客戶聯(lián)合打造尖端方案。Intel公司高級副總裁、中國區(qū)董事長王銳日前在接受采訪時表示，中國占全球從25%到接近30%的份額。王銳稱，作為Intel來說，這個市場給Intel的反饋，對我們的路線圖，對我們的產(chǎn)品，對我們的解決方案，我們要把這個機制建立起來，能夠在Intel全球整個規(guī)劃層面里，變成一個不可或缺的一份子。王銳表示，現(xiàn)在開始要把中國區(qū)的需求做進Intel長期
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淘汰FinFET 升級革命性GAA晶體管：臺積電重申2025量產(chǎn)2nm

  • 在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術(shù)改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點的關(guān)鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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臺灣要求：臺積電美國廠工藝要落后臺灣一代

  • 據(jù)tomshardware報道，臺灣官員在新聞發(fā)布會上表示，隨著臺積電向美國擴張，他們將部署一個特別小組來保護臺積電的技術(shù)和商業(yè)機密。據(jù)DigiTimes報道，知情人士透露該公司在美國的晶圓廠將永遠比臺灣的晶圓廠落后一代 。據(jù)報道，臺灣科學(xué)技術(shù)委員會部長吳宗聰（音譯）表示，臺灣將部署一個團隊來監(jiān)控臺積電的關(guān)鍵技術(shù)，因為它們是臺灣利益的重要組成部分。目前尚不清楚該團隊將如何運作，以及臺灣是否會要求臺積電部署加強安全措施，甚至試圖限制向美國出口某些工藝技術(shù)或?qū)Ｓ屑夹g(shù)，但臺灣相關(guān)部長明確表示，希望臺灣繼續(xù)保持臺
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺積電：制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高

  • 　　日前韓媒報道稱，臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時程延后三個月。對此，臺積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)?！　?jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺積電最初釋出“3納米預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān)，韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月。　　此前臺積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示，客戶對3納米的需求超越臺積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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預(yù)計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

  • 據(jù)國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款A(yù)pple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測對于下半年的第二場新品發(fā)布會，蘋果將推出的新品預(yù)計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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KLA談5G對半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

  • 1.  5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會為半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
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臺積電2nm制程工藝取得新進展 2nm競爭賽道進入預(yù)熱模式

  • 據(jù)國外媒體報道，推進3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺積電，在更先進的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進展，預(yù)計在明年年中就將開始風(fēng)險試產(chǎn) ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計，臺積電2nm試產(chǎn)時間點最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃，設(shè)廠面積近95公頃，總投資金額達8000億至10000億元新臺幣，初期可創(chuàng)造4500個工作機會。以投資規(guī)模及近百公頃設(shè)廠土地面積研判，除了規(guī)劃2nm廠
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莫大康：定律可能進入終點倒計時

  • 業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動半導(dǎo)體業(yè)進步有兩個“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
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