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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設(shè)計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定

  • 4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進展。據(jù)了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開始推進1.4納米工藝節(jié)點，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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英特爾重塑代工業(yè)務(wù)：按期推進 4 年 5 個節(jié)點計劃、公布 Intel 14A 路線圖、2030 要成第二大代工廠

  • IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時間今天凌晨 0 點 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動中宣布了大量的動態(tài)信息，IT之家梳理匯總?cè)缦拢簣D源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動中，宣布 Intel Foundry S
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?2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)格局：突破、挑戰(zhàn)和全球影響，行業(yè)邁向2024年

  • 2023年，隨著美國技術(shù)制裁的升級，中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，美國對先進芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴(yán)格。10月，美國擴大了對半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的出口管制，從戰(zhàn)略上限制了中國對較不先進的英偉達數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術(shù)進步的更廣泛努力的一部分，成功說服日本和荷蘭加入限制先進半導(dǎo)體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應(yīng)鏈的脆弱性，促使中國加大力度實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。國家資金支持國內(nèi)生產(chǎn)較不先進的工具和零件的舉措，取得了顯著進展。然而，在開發(fā)對先進集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統(tǒng)
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蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時公布，蘋果官方在發(fā)布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比
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“薄膜生長”國產(chǎn)實驗裝置在武漢驗收

  • 據(jù)武漢市科技局官微消息，日前，半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的重要工藝設(shè)備——“薄膜生長”實驗裝置在武漢通過驗收，這項原創(chuàng)性突破可提升半導(dǎo)體芯片質(zhì)量。據(jù)悉，半導(dǎo)體薄膜生長是芯片生產(chǎn)的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長”國產(chǎn)實驗裝置，由武漢大學(xué)劉勝教授牽頭，聯(lián)合華中科技大學(xué)、清華大學(xué)天津高端裝備研究院、華南理工大學(xué)、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國科學(xué)院微電子研究所等多家單位，歷時5年完成。這套“薄膜生長”國產(chǎn)實驗裝置由“進樣腔”、“高真空環(huán)形機械手傳樣腔”等多個腔體和“超快飛秒雙模成像系統(tǒng)”、“超快電子成像系統(tǒng)”等多個
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三星和臺積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎

  • 目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節(jié)點上實現(xiàn)了量產(chǎn)，前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應(yīng)用了該工藝。據(jù)ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù)，無論如何取舍和選
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蘋果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產(chǎn)計劃將受到影響

  • 據(jù)外媒報道，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計劃被打亂。與此同時，最新消息稱已預(yù)訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計將由此前
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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SK海力士中國工廠增產(chǎn)“落后”工藝：內(nèi)存還要降價15％！

  • 5月4日消息，集邦咨詢最新的一份報告指出，去年10月，美國商務(wù)部對中國實施新的禁令，不允許進口18nm及更先進工藝的DRAM內(nèi)存芯片制造設(shè)備，對于廠商的布局也產(chǎn)生了深遠影響。SK海力士位于無錫的工廠雖然獲得了一年的寬限期，但考慮到未來風(fēng)險，以及市場需求疲軟， SK海力士選擇在2023年第二季度將無錫工廠的月產(chǎn)能削減30％。SK海力士原計劃將無錫工廠的制造工藝從1Ynm升級為1Znm，并減少“成熟工藝”的產(chǎn)能。但在美國禁令發(fā)出后， SK海力士選擇了提高21nm成熟工藝的產(chǎn)能，并專注于DD
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臺積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當(dāng)前良品率只有55%

  • 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產(chǎn)的臺積電，也被認(rèn)為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進而導(dǎo)致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
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三星4nm制程工藝良品率接近臺積電，蘋果考慮重新合作？

  • 三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙。據(jù)Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預(yù)期，從之前的60%提高到70%以上。
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傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計采用臺積電N3E工藝制造

  • 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
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Intel官宣144核心全新至強！3、18A工藝呼嘯而至

  • 3月29日晚，Intel舉辦了一場數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部投資者網(wǎng)絡(luò)研討會，公布了2023-2025年的至強平臺路線圖，包括四款新品的重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初，Intel發(fā)布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平臺。今年第四季度，Intel將發(fā)布Emerald Rapids，首次確認(rèn)將隸屬于第五代產(chǎn)品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，
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臺積電回應(yīng)晶圓代工成熟制程折價一至兩成換取客戶訂單

  • 3月6日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工成熟制程殺價風(fēng)暴擴大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。對于晶圓代工成熟制程折價10%至20%換取客戶訂單，臺積電表示，不評論任何客戶業(yè)務(wù)或市場傳聞；聯(lián)電、力積電、世界先進也不回應(yīng)價格議題。
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