工藝文章最新資訊

如何選擇滿足FPGA設(shè)計(jì)需求的工藝？

FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過(guò)去，在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F(xiàn)在，情況已不再如此。取而代之的
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Xilinx與臺(tái)積公司合作采用16FinFET工藝

　　聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件　　賽靈思“FinFast”計(jì)劃年內(nèi)測(cè)試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市　　賽靈思公司和臺(tái)積公司公司今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一項(xiàng)賽靈思稱之為“FinFast”的專項(xiàng)計(jì)劃，采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團(tuán)隊(duì)，針對(duì)FinFET工藝和賽靈思UltraScale? 架構(gòu)進(jìn)行最優(yōu)化?；诖隧?xiàng)計(jì)劃，16FinF
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全球關(guān)鍵電子半導(dǎo)體市場(chǎng)技術(shù)市場(chǎng)前景

　　2010到2013年期間，全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將以5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。增長(zhǎng)背后區(qū)域性的驅(qū)動(dòng)力到底是什么?2013年之后的市場(chǎng)增長(zhǎng)如何?產(chǎn)品新工藝、移動(dòng)和互聯(lián)等關(guān)鍵市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，會(huì)如何影響今后的消費(fèi)以及工業(yè)電子設(shè)備的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)，諸如筆記本電腦、電視、手機(jī)和醫(yī)療設(shè)備及安全和監(jiān)視工具等?2013年工業(yè)電子市場(chǎng)誰(shuí)是贏家?日前IHS各部門的專家們齊聚上海一起討論全球技術(shù)市場(chǎng)的發(fā)展，分享他們對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的觀點(diǎn)。下面將按市場(chǎng)詳述之。　　全球和地區(qū)消費(fèi)技術(shù)市場(chǎng)前景　　IHSElectronics&M
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從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SoC)的步驟(6):布局

坐在他辦公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房間……太不好意思叫服務(wù)人員了。
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華虹NEC 0.13 / 0.18微米SiGe工藝技術(shù)成功進(jìn)入量產(chǎn)

世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。由此成為國(guó)內(nèi)首家、全球少數(shù)幾家可以提供0.13/0.18微米SiGe量產(chǎn)工藝的代工廠之一。
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柔性顯示技術(shù)工藝

塑膠基板特性佳　尺寸穩(wěn)定性為最大挑戰(zhàn)塑膠基板材料多是有機(jī)高分子，在應(yīng)用上最符合柔性顯示器的概念。選擇塑膠基板材料時(shí)，其機(jī)械、光學(xué)或熱性質(zhì)必須能符合顯示器的要求，例如為滿足較高的加工或操作溫度，熱膨脹系
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英特爾巨資改善制造技術(shù)意在保持領(lǐng)先地位

　　國(guó)外媒體今天撰文稱，英特爾決定今年斥資130億美元開(kāi)發(fā)和建設(shè)未來(lái)制造技術(shù)，雖然華爾街并不認(rèn)同這一計(jì)劃，但要在未來(lái)幾年繼續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這或許是將是不得已的選擇。以下為文章概要：　　英特爾2012年的資本開(kāi)支將在110億美元的超高水平上再增加20億美元。受到這一消息影響，該股周五下跌近7%。　　有分析師痛批這一做法，認(rèn)為新增的產(chǎn)能與PC市場(chǎng)的萎縮現(xiàn)狀極不相稱。隨著PC銷量的疲軟，增加資本開(kāi)支將進(jìn)一步壓縮英特爾的利潤(rùn)率。　　但還有分析師認(rèn)為，英特爾的首要任務(wù)是保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這種做法雖然成本高昂
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多種PCB制作方法和工藝介紹

一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合
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LED背光源分類/工藝

LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線光源。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的趨...
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變頻器在調(diào)速節(jié)能及提高生產(chǎn)工藝方面的優(yōu)勢(shì)介紹

1 前言本文以變頻器在用戶當(dāng)中的使用為例，結(jié)合筆者在用戶安裝調(diào)試過(guò)程中所遇到的一些問(wèn)題，粗略的談一下變頻器的安裝與調(diào)試問(wèn)題，以供廣大的變頻器用戶在使用時(shí)參考。2　變頻器的安裝及使用條件正象其他的電器設(shè)備或
關(guān)鍵字：方面優(yōu)勢(shì) 介紹工藝生產(chǎn) 調(diào)速節(jié)能提高變頻器

一種動(dòng)力電池工藝方案探討

近年來(lái)，電池行業(yè)絕對(duì)可說(shuō)的上是爆發(fā)式的增長(zhǎng)，一方面是因其剛性需求促使國(guó)家對(duì)新能源的大力推廣，另一方面是越來(lái)越多的投資機(jī)構(gòu)敏銳的嗅角察覺(jué)出該行業(yè)的巨大商機(jī)潛覺(jué)，雙向結(jié)合，直接引爆該行業(yè)。具有關(guān)方面統(tǒng)計(jì)，
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傳感器制造工藝分類

集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測(cè)信號(hào)的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過(guò)沉積在介質(zhì)襯底(基板)上的
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣分析

敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。所謂覆銅，就是將
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PCB表面處理工藝的特點(diǎn)介紹

一. 引言
隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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面對(duì)ARM 先進(jìn)工藝成為Intel的頭號(hào)利器

　　美林證券分析師VivekArya近日指出：“下一代芯片制造已經(jīng)成為Intel、臺(tái)積電、三星之間的三雄爭(zhēng)霸，在我們看來(lái)Intel握有一到四年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。2012年上半年我們也看到了，代工廠普遍無(wú)法鋪開(kāi)28nm的產(chǎn)能，導(dǎo)致很多產(chǎn)品推遲。不斷提高的成本和復(fù)雜度會(huì)進(jìn)一步拉大這種差距。我們認(rèn)為，Int
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