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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 工藝

專項(xiàng)助力填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白 集成電路制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)日益完善

  • 　　如今，濃縮在小小芯片上的集成電路成為社會發(fā)展的重要支撐。電腦、手機(jī)、家電、汽車、機(jī)器人等各種產(chǎn)品都離不開集成電路。沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐，信息社會就失去了根基，集成電路因此被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。 　　我國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，對集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長。長期以來，發(fā)達(dá)國家對出口到中國的制造裝備、材料以及工藝技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格審查和限制。想要擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)芯片，就必須發(fā)展我國自己的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。 　　2008年，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成
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半導(dǎo)體專業(yè)留學(xué)海外之專業(yè)方向探討

  • 一個(gè)人在自己感興趣的行業(yè)才會能完全發(fā)揮自己的才能從而獲得更好的職業(yè)發(fā)展。因此，如果你的天賦就在于半導(dǎo)體專業(yè)，那么它對你來說也是一個(gè)很好的選擇。
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壓力傳感器及信號調(diào)理芯片的技術(shù)市場及工程實(shí)踐

  • 在“2016工業(yè)壓力傳感器高峰會議”上，部分企業(yè)及機(jī)構(gòu)介紹了工業(yè)壓力傳感器的技術(shù)市場、設(shè)計(jì)、制造、工藝及產(chǎn)品動(dòng)向。
  • 關(guān)鍵字： 壓力傳感器  工業(yè)  設(shè)計(jì)  工藝  校準(zhǔn)  201611  

28納米工藝將在我國持續(xù)更長時(shí)間，中高聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)28nm量產(chǎn)

  • 不久前，賽迪顧問發(fā)布了《中國IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書，從白皮書中可以看到，28納米工藝將在中國持續(xù)更長時(shí)間，中芯國際-高通的“聯(lián)合創(chuàng)新”實(shí)現(xiàn)了28納米量產(chǎn)，使我國在十二五末順利完成了28納米量產(chǎn)攻關(guān)。由此啟發(fā)，當(dāng)今電子業(yè)趨于開放、合作、共贏，因此這一“聯(lián)合創(chuàng)新”模式值得集成電路業(yè)內(nèi)推廣。
  • 關(guān)鍵字： 28納米  集成電路  制造  工藝  201511  

彎道超車：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生存之道

  • 提及中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，盡管我們在追趕中取得了不小的成績，但若將我們的投入與目前在市場中的影響力相比，顯然不能算成功，而從當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢看，競爭愈演愈烈，退出、兼并和整合之勢越發(fā)明顯，AMD的隕落；德儀、愛立信和英偉達(dá)在移動(dòng)芯片市場的無奈退出，預(yù)示著未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勝者將更多依賴企業(yè)自身龐大的資金實(shí)力和持續(xù)不斷的投入，這種現(xiàn)實(shí)之下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要逆勢成長，甚至像業(yè)內(nèi)所言的“彎道超車”談何容易。那么問題來了，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真的還有機(jī)會嗎？
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小本創(chuàng)業(yè)好項(xiàng)目精選 荔枝加工技術(shù)推薦

  • 　　“嚼疑天上味，嗅異世間香”。荔枝的美味人人皆知，但荔枝在貯運(yùn)過程中的保鮮卻是個(gè)世界性的難題。鮮荔枝加工干制,歷史悠久,加工出的成品肉厚、味香甜,歷來為自嘗及送禮佳品,遠(yuǎn)銷國內(nèi)外。 　　荔枝是南粵的特產(chǎn)水果，延長保質(zhì)期是提高經(jīng)濟(jì)效益的重要途徑，也是一項(xiàng)重大的科研課題，小編為你推薦一批關(guān)于荔枝的加工技術(shù)，助創(chuàng)業(yè)無限。 　　一種荔枝果酒的釀造工藝 　　荔枝是廣東農(nóng)業(yè)的最大財(cái)富，是廣東農(nóng)業(yè)的一張王牌，多年來廣東荔枝業(yè)一直在探索荔枝的出路。現(xiàn)在廣東荔枝的鮮果加工產(chǎn)量不足10%，產(chǎn)品
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未來幾年接線端子廠商發(fā)展情況預(yù)測

  • 　　2013年電子產(chǎn)品領(lǐng)域可謂是風(fēng)起云涌，整個(gè)連接器領(lǐng)域都隨之發(fā)生巨大變化。那么在經(jīng)過如火如荼的概念普及階段，未來幾年端子企業(yè)將會有哪些新的動(dòng)向呢? 　　眾所周知，接線端子是個(gè)傳統(tǒng)的行業(yè)，產(chǎn)品的形式因不同產(chǎn)業(yè)功能與環(huán)境的個(gè)別需要，可以衍生出多種不同規(guī)格。除了安全標(biāo)準(zhǔn)外，只有行業(yè)內(nèi)長時(shí)間形成的互換規(guī)格，并沒有所謂的標(biāo)準(zhǔn)品。因此，滿足更多樣化產(chǎn)品的選擇，是接線端子面臨的一個(gè)非常重要的課題。而高度個(gè)別化需求的工業(yè)控制領(lǐng)域，也是其目前最成功的市場。 　　隨著電子技術(shù)的不斷提高，接線端子自身的結(jié)構(gòu)與研發(fā)
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PCB抄板工藝的一些小原則

  • 1：印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：線寬太小，剛印刷導(dǎo)線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化
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如何選擇滿足FPGA設(shè)計(jì)需求的工藝？

  • FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過去，在每一節(jié)點(diǎn)會改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F(xiàn)在，情況已不再如此。取而代之的
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Xilinx與臺積公司合作采用16FinFET工藝

  • 　　聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件 　　賽靈思“FinFast”計(jì)劃年內(nèi)測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市 　　賽靈思公司和臺積公司公司今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一項(xiàng)賽靈思稱之為“FinFast”的專項(xiàng)計(jì)劃，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團(tuán)隊(duì)，針對FinFET工藝和賽靈思UltraScale? 架構(gòu)進(jìn)行最優(yōu)化?；诖隧?xiàng)計(jì)劃，16FinF
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全球關(guān)鍵電子半導(dǎo)體市場技術(shù)市場前景

  • 　　2010到2013年期間，全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將以5%的年復(fù)合增長率增長。增長背后區(qū)域性的驅(qū)動(dòng)力到底是什么?2013年之后的市場增長如何?產(chǎn)品新工藝、移動(dòng)和互聯(lián)等關(guān)鍵市場發(fā)展趨勢，會如何影響今后的消費(fèi)以及工業(yè)電子設(shè)備的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)，諸如筆記本電腦、電視、手機(jī)和醫(yī)療設(shè)備及安全和監(jiān)視工具等?2013年工業(yè)電子市場誰是贏家?日前IHS各部門的專家們齊聚上海一起討論全球技術(shù)市場的發(fā)展，分享他們對產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的觀點(diǎn)。下面將按市場詳述之。 　　全球和地區(qū)消費(fèi)技術(shù)市場前景 　　IHSElectronics&M
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從頭到尾構(gòu)建混合信號高集成度系統(tǒng)(SoC)的步驟(6):布局

  • 坐在他辦公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房間……太不好意思叫服務(wù)人員了。
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華虹NEC 0.13 / 0.18微米SiGe工藝技術(shù)成功進(jìn)入量產(chǎn)

  • 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。由此成為國內(nèi)首家、全球少數(shù)幾家可以提供0.13/0.18微米SiGe量產(chǎn)工藝的代工廠之一。
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柔性顯示技術(shù)工藝

  • 塑膠基板特性佳　尺寸穩(wěn)定性為最大挑戰(zhàn)塑膠基板材料多是有機(jī)高分子，在應(yīng)用上最符合柔性顯示器的概念。選擇塑膠基板材料時(shí)，其機(jī)械、光學(xué)或熱性質(zhì)必須能符合顯示器的要求，例如為滿足較高的加工或操作溫度，熱膨脹系
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英特爾巨資改善制造技術(shù)意在保持領(lǐng)先地位

  • 　　國外媒體今天撰文稱，英特爾決定今年斥資130億美元開發(fā)和建設(shè)未來制造技術(shù)，雖然華爾街并不認(rèn)同這一計(jì)劃，但要在未來幾年繼續(xù)領(lǐng)先競爭對手，這或許是將是不得已的選擇。以下為文章概要： 　　英特爾2012年的資本開支將在110億美元的超高水平上再增加20億美元。受到這一消息影響，該股周五下跌近7%。 　　有分析師痛批這一做法，認(rèn)為新增的產(chǎn)能與PC市場的萎縮現(xiàn)狀極不相稱。隨著PC銷量的疲軟，增加資本開支將進(jìn)一步壓縮英特爾的利潤率。 　　但還有分析師認(rèn)為，英特爾的首要任務(wù)是保持技術(shù)優(yōu)勢，這種做法雖然成本高昂
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