臺灣要求：臺積電美國廠工藝要落后臺灣一代

據(jù)tomshardware報道，臺灣官員在新聞發(fā)布會上表示，隨著臺積電向美國擴張，他們將部署一個特別小組來保護臺積電的技術(shù)和商業(yè)機密。據(jù)DigiTimes報道，知情人士透露該公司在美國的晶圓廠將永遠比臺灣的晶圓廠落后一代 。

據(jù)報道，臺灣科學(xué)技術(shù)委員會部長吳宗聰（音譯）表示，臺灣將部署一個團隊來監(jiān)控臺積電的關(guān)鍵技術(shù)，因為它們是臺灣利益的重要組成部分。

目前尚不清楚該團隊將如何運作，以及臺灣是否會要求臺積電部署加強安全措施，甚至試圖限制向美國出口某些工藝技術(shù)或?qū)Ｓ屑夹g(shù)，但臺灣相關(guān)部長明確表示，希望臺灣繼續(xù)保持臺積電的據(jù)點，全球合同芯片生產(chǎn)中心。

事實上，臺積電本身也計劃將其最先進的生產(chǎn)技術(shù)留在臺灣。該公司位于亞利桑那州的 Fab 21 將在 2024 年初上線時使用臺積電的 N5（5 納米級）制造工藝生產(chǎn)芯片。屆時臺積電 位于臺南附近的南臺灣科學(xué)園區(qū)的制造工廠將在臺積電的 N3 上量產(chǎn)芯片 （3納米級）制造技術(shù)。此外，當(dāng) Fab 21 的第二階段（具有 N3 能力）于 2026 年開始運營時，臺積電在臺灣的晶圓廠將在其 N2 節(jié)點上生產(chǎn)芯片。

“臺積電在美國的業(yè)務(wù)將繼續(xù)遵循 N 減 1 的原則，”一位接近該公司的人士 本周早些時候在接受英國《金融時報》采訪時表示。其他消息人士表示，美國的晶圓廠將用于為美國國防工業(yè)供應(yīng)鏈等應(yīng)用制造芯片。

但工藝技術(shù)本身并不是臺積電必須保護的唯一專有技術(shù)。世界第一的晶圓代工廠似乎沒有類似于英特爾的 Copy Exactly 的計劃，后者在全球不同的晶圓廠部署最知名的制造實踐以確保最大產(chǎn)量。因此，美國的晶圓廠與臺灣的晶圓廠略有不同，可能無法提供與臺灣晶圓廠相同的良率。那些每個晶圓廠獨有的提高良率的技術(shù)是臺積電想要保護的能力，而臺灣傾向于保留適用于臺灣當(dāng)?shù)鼐A廠的技術(shù)訣竅。