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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝技術

臺積電將推出新CoWoS封裝技術：打造手掌大小高端芯片

  • 11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個高性能的HBM4內存堆棧，專為滿足最嚴苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封裝技術的實現(xiàn)之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個光罩尺寸的配置，也需仰賴超過100 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標準尺寸的上限（102 x 165m
  • 關鍵字： 臺積電  新CoWoS  封裝技術  手掌大小  高端芯片  SoIC  

2.5D和3D封裝技術還沒“打完架”，3.5D又來了？

  • 隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術3.5D封裝技術最簡單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數(shù)據(jù)應用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術加持 —— 混合鍵和技術（Hybrid Bonding）。混合鍵合技術的應用為3.
  • 關鍵字： 封裝技術  TSV  中介層  3.5D  

臺積電正探索新的芯片封裝技術，先進封裝或將大放異彩

  • 據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設，國際大廠引領先進封裝技術持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據(jù)Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%，先進
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  封裝技術  先進封裝  

傳臺積電封裝技術大突破

  • 日經亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發(fā)一個先進芯片封裝的新技術，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。 知情人士透露，臺積電與設備和材料供貨商正就最新方法進行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時間。日經亞洲引述6人說法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統(tǒng)圓形晶圓，這樣可以在每個晶圓上放置更多組芯片。據(jù)悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會是臺積電技術上的一大躍進。過去曾經評估利用矩形基板的難度太高，因
  • 關鍵字： 臺積電  封裝技術  

玻璃基板，成為新貴

  • 隨著AI和高性能電腦對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導體行業(yè)也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設計規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強顯得尤為關鍵。然而，當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰(zhàn)時顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質的材料來替代有機基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使
  • 關鍵字： AI  玻璃基板  封裝技術  

DRAM掀起新一輪熱潮，封裝技術發(fā)揮關鍵作用

  • 處理器，無論是 CPU、GPU、FPGA，還是 NPU，要想正常運行，都離不開 RAM，特別是 DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器），它已經成為各種系統(tǒng)（PC，手機，數(shù)據(jù)中心等）中內存的代名詞。根據(jù)應用不同，系統(tǒng)對芯片面積和功耗有不同要求，因此，DRAM 被分成標準 DDR（雙倍數(shù)據(jù)速率）、LPDDR、GDDR 等，當然，主要就是這三類。其中，DDR 是相對于 SDR（單數(shù)據(jù)速率）而言的，將 I/O 時鐘加倍了，主要為 PC 和數(shù)據(jù)中心的 CPU 服務，目前已經發(fā)展到 DDR5；LPDDR 是低功耗的 DDR，
  • 關鍵字： DRAM  封裝技術  HBM  

封裝技術開發(fā)要點：不同模型下的瞬態(tài)響應分析

  • 在封裝開發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設計決策經常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析各種模型下的瞬態(tài)響應。多結器件和瞬態(tài)響應上一部分中提到了多輸入瞬態(tài)模型。正如熱系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)描述一樣，也可以構建多結器件的瞬態(tài)描述。如果遵循矩陣方法，唯一區(qū)別是矩陣的每個元素都是時間的函數(shù)。對于器件中的每個熱源，都會有一條“自發(fā)熱”瞬態(tài)響應曲線；對于系統(tǒng)中的每個其他關注點，都會存在一條“相互作用”瞬態(tài)響應曲線。在同樣的限制性假設的約束下，線性疊加和互易原理仍然
  • 關鍵字： 安森美  封裝技術  

應用需求驅動下先進封裝技術的機遇與挑戰(zhàn)

  • 近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應用對高效節(jié)能芯片的要求越來越強烈，半導體業(yè)界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統(tǒng)（SOC）到系統(tǒng)級封裝（SIP）技術。在SEMICON China 2020的“先進封裝論壇”中，討論了先進封裝、異構集成的前沿技術、發(fā)展路線和產業(yè)生態(tài)，以及產業(yè)發(fā)展的機會。Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS Bill Bottoms先生在開幕致辭指出，摩爾定律誕生55年之后，世界不斷發(fā)生著變化，而現(xiàn)下CMOS縮放不再是推動半導體產業(yè)進步的步伐。“我們
  • 關鍵字： 封裝技術  半導體  

UV-LED封裝和系統(tǒng)設計技術分析

  • UV-LED單個芯片面積小，便于靈活設計;但相應的是單個芯片的輻射功率也較低，在很多應用中難以滿足高輻射功率密度的要求，這也是目前UV-LED在眾多領域很
  • 關鍵字： UV-LED  封裝技術  系統(tǒng)設計  

LED芯片微小化趨勢下 小芯片封裝技術難點解析

  • 近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結構、封裝技術的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好，在這樣的
  • 關鍵字： LED  小芯片  封裝技術  

攻克可穿戴醫(yī)療存儲器件封裝難題

  • 攻克可穿戴醫(yī)療存儲器件封裝難題-可穿戴醫(yī)療設備通常設計得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達到所需的存儲密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲更多的數(shù)據(jù)。要滿足這一點，許多醫(yī)療設備設計人員轉而采用創(chuàng)新型裸片存儲器解決方案。
  • 關鍵字： 封裝技術  存儲器  可穿戴醫(yī)療  

醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術簡介

  • 在日前召開的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術大會（CMET2010）工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術部高級副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術》為題發(fā)表了精彩演講.
  • 關鍵字： 封裝技術  醫(yī)療電子  裝配技術  

淺談白光LED封裝技術的五條經驗

  • 光LED的問世，利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED，這是行業(yè)中最成熟的一種白光封裝方式。藍光led的...
  • 關鍵字： 白光  LED  封裝技術  

深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術和解決方案

  • 近幾年發(fā)光二極管(LED)的應用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應用，...
  • 關鍵字： LED  封裝技術  

改變封裝技術，LED照明可靠性大增（二）

  • LED小型/薄型化　　隨著行動裝置體積輕薄短小化，市場上對于小間距產品的需求逐年強烈，零件也面臨著更多降低 ...
  • 關鍵字： 封裝技術  LED照明  
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封裝技術介紹

　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。 　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [ 查看詳細 ]

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