- 隨著藍光和白光發(fā)光二極管（LED）在1990年大舉邁向實用化階段后，無論是利用LED所進行的全彩顯示，或是在近年來社會 ...
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封裝技術 LED 照明
- 在電路改板設計中經(jīng)常會遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問題，下面我們就來介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡易方法：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封裝名)，并在drawing type 中選package symbol2.設
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allegro pcb 軟件 封裝技術
- 汽車電子設備往往需要長時間在高溫環(huán)境下運行，而且在負荷清除的短時間內，其結區(qū)溫度還可能超過200℃。與所有...
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汽車電子 封裝技術 變速箱
- WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
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wlcsp 封裝技術 分析
- 1)、采用大面積芯片封裝用1times;1mm2 的大尺寸芯片取代現(xiàn)有的0.3times;0.3mm2 的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的情況下，是一種主要的技術發(fā)展趨勢。2)、芯片倒裝技術解決電極擋光和藍寶石不良散
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LED 封裝技術
- 近年來,隨著生產(chǎn)技術發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴大了LED應用市場,如消費產(chǎn)品、訊號系統(tǒng)及一般等,于是其全球市場規(guī)?？焖俪砷L.2003年全球LED市場約44.8億美元 (高亮度LED市
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LED 封裝技術
- LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應用領域支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚
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LED 照明 封裝技術 方案
- 業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用...
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工藝 分立技術 封裝技術
- 相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場。LED照明應用要加速普及，短期內仍有來自成本、技術
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LED 芯片結構 封裝技術
- 新一代面向心律管理(CRM)應用的封裝技術,醫(yī)療專業(yè)是較為保守且變化緩慢的行業(yè)，這是理所當然的。因為涉及到病患的生命安全，保守傾向與公認的安全性和有效性常常是相伴相生的。但是，鑒于當前的醫(yī)療保健環(huán)境，以及管理式醫(yī)療護理、大型采購和政府合約等發(fā)展
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CRM 封裝技術
- CPU芯片的封裝技術：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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CPU 芯片 封裝技術
- 白光LED的封裝技術（PackageTechnology）1、固晶制作：○1固晶前銀膠先退冰一小時?！?固晶前注意銀膠高度...
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白光 LED 封裝技術
- 一、引言半導體發(fā)光二極管簡稱LED，從上世紀六十年代研制出來并逐步走向市場化，其封裝技術也是不斷改進和...
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大功率 LED 封裝技術
- 一、引言半導體發(fā)光二極管簡稱LED，從上世紀六十年代研制出來并逐步走向市場化，其封裝技術也是不斷改進和...
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功率型 LED 封裝技術
- 半導體發(fā)光二極管(light-emittingdiode)簡稱LED,從二十世紀60年代研制出來并逐步走向市場化,其...
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照明 LED 封裝技術
封裝技術介紹
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [
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