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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝技術(shù)

LED目前主要的封裝技術(shù)比較

  • 1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有千...
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LED封裝技術(shù)、結(jié)構(gòu)類型及產(chǎn)品應(yīng)用前景

  • LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
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國內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)

  • 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的...
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常見的封裝技術(shù)

  • 常見的封裝技術(shù)從foundry廠得到圓片進行減薄、中測打點后，即可進入后道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和 ...
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LED模組封裝技術(shù)

  • 相比于傳統(tǒng)光源(比如熒光燈和白熾燈)，led在接近于理論轉(zhuǎn)換效率時，要比傳統(tǒng)光源的光效高出5-20倍。即使是現(xiàn)階...
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兩種封裝技術(shù)的特點比較

  • PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看 ...
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白光LED散熱與O2PERA封裝技術(shù)

  • 前言led可以分成組件固定在2條平行導(dǎo)線上，包覆樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導(dǎo)線基...
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掌握封裝技術(shù) LED照明設(shè)計邁大步

  • 自從白光發(fā)光二極管(led)于2000年始達到每瓦15～20流明的水平后，各國就開始積極對LED投入研發(fā)制造，而相關(guān)市...
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LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

  • LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展，目前主要的亮點有硅基LED和高...
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Si襯底LED芯片制造和封裝技術(shù)

  • 引言1993年世界上第一只GaN基藍色led問世以來，LED制造技術(shù)的發(fā)展令人矚目。目前國際上商品化的GaN...
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提高出光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)

  • 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷...
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分析顯示屏用LED封裝技術(shù)具體要求

  • led受到廣泛重視并得到迅速發(fā)展，與它本身所具有的優(yōu)點密不可分。這些優(yōu)點概括起來是：亮度高、工作電壓低、功...
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wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點與未來

  • WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
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新強光電開發(fā)出8英吋外延片級LEDs封裝技術(shù)

  • 晶圓級芯片封裝方式（即WLCSP），先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積...
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64大功率照明級LED的封裝技術(shù)

  • 從實際應(yīng)用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功...
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封裝技術(shù)介紹

　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。 　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [ 查看詳細 ]

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