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新一代磁性位置傳感器助力無人機、輕工業(yè)、醫(yī)療以及太空機器人應用

  • 首先簡述了磁性位置傳感器的歷史，以及它們以往所服務的終端市場和服務方式。然后深入探討了當今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后，聚焦機器人和無人機領域，分享這些新式的創(chuàng)新型磁性位置傳感器的幾個用例。
  • 關鍵字： 磁性位置傳感器  霍爾  CMOS  WLCSP  201804  

先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應

  • 　　關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。 　　圖1：主要封裝形式演進 　　   　　Source：拓璞產業(yè)研究所整理，2016.9 　　WLCSP：晶圓級芯片
  • 關鍵字： WLCSP  SiP  

超薄玻璃跨向晶圓級芯片封裝與觸控傳感器

  • 　　超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不僅厚度薄，還具有透光率強、化學穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等很多特殊性能。在我們的印象中，液晶顯示面板基材以及觸摸屏蓋板是超薄玻璃的主要應用領域，在2015年光博會上，通過對一家能夠量產可以被化學強化的超薄玻璃的廠家肖特的采訪，筆者對于超薄玻璃的應用方向有了全新的認識，據(jù)肖特先進光學事業(yè)部超薄玻璃全球產品經理鞠文濤博士介紹，晶圓級芯片封裝、觸控傳感器等領域是超薄玻璃創(chuàng)新應用的方向。 　　超薄玻璃密切貼合芯片封裝短小輕薄的趨勢 　　晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP
  • 關鍵字： 傳感器  WLCSP  

Deca Technologies晶圓級封裝組件發(fā)貨量突破1億件

  • 　　半導體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設計旨在以更低的成本實現(xiàn)更快速的上市時間。 　　憑借由頂尖太陽能技術和能源服務提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產技術，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
  • 關鍵字： Deca  晶圓  WLCSP  

DIALOG音頻編解碼器實現(xiàn)超低功耗

  • 　　高度集成電源管理、音頻、AC/DC、短距離無線技術提供商Dialog半導體有限公司日前發(fā)布一款全新的低功耗音頻編解碼器-DA7212，它擁有無可比擬的超低始終開啟(always-on)功耗，可實現(xiàn)各種“聲控”應用?！　A7212音頻編解碼器實現(xiàn)了超低的始終開啟功耗(650μW)，可延長處于“始終開啟”狀態(tài)的便攜式設備的電池巡航時間，其中包括諸如智能手表、健身連接裝置等新款可穿戴設備，讓它們能夠連續(xù)跟蹤和迅速識別語音命令。此外，它還內置一個反應時間更快、增益分辨率更高的混合式自動電平控制器(ALC)，
  • 關鍵字： DIALOG  AC/DC  DA7212  WLCSP  

WLCSP封裝LDO具有低噪聲、低功耗和ESD保護特性

  • 根據(jù)市場調研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理市場跟蹤報告中預測，到2016年，全球LDO(穩(wěn)壓器)市場規(guī)模...
  • 關鍵字： WLCSP  LDO  低噪聲  

wlcsp封裝技術分析

  • WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
  • 關鍵字： wlcsp  封裝技術  分析    

wlcsp封裝技術的優(yōu)缺點與未來

  • WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
  • 關鍵字： wlcsp  封裝技術    

新強光電開發(fā)出8英吋外延片級LEDs封裝技術

  • 晶圓級芯片封裝方式（即WLCSP），先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積...
  • 關鍵字： 封裝技術  WLCSP    

集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動

  • 　　經國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。 　　近年來，國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產業(yè)已成為國民經濟發(fā)展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
  • 關鍵字： 集成電路  WLCSP  SiP  封測  IC封裝  FCBGA  TSV  MIS  
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