集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產(chǎn)學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。

　　近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項目屬于勞動密集¬型的中等適用封裝技術，還處于以市場換技術的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的先進封裝技術，形成具有自主創(chuàng)新能力和核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)本土企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，已成為中國IC封裝業(yè)亟待解決的一項具有全局性和戰(zhàn)略性意義的問題。國家重點扶持的高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室正是順應了這一需求。

　　作為實驗室的依托單位長電科技，近幾年IC封裝技術領域取得了較大的突破，通過引進國外專利技術、自主創(chuàng)新以及收購國外集成電路封裝技術研發(fā)機構，已進入了FCBGA、TSV、MIS等先進的封裝技術領域的研發(fā)，同時實現(xiàn)了WLCSP、SiP等封裝技術成果的產(chǎn)業(yè)化，為國家工程實驗室提供了基礎條件。

　　中國科學院微電子研究所所長葉甜春先生說，此次國家發(fā)改委批準設立的高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室，就是要為中國先進電子封裝技術的產(chǎn)業(yè)化提供核心、共性技術支撐，提供企業(yè)所需要的產(chǎn)前核心技術、專利與人才培養(yǎng)，提高自主創(chuàng)新的核心競爭力，為中國封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級提供引領和帶動作用。實驗室的目標是在若干先進封裝核心技術和關鍵工藝方面取得突破，接近或達到世界先進水平。

　　實驗室將在引領產(chǎn)業(yè)升級上發(fā)揮重要作用，帶動中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)整體水平的上升。實驗室實行會員制，為會員單位的研究工作提供支撐;實驗室積極組織會員單位參與國內(nèi)、國際各種形式的合作與交流;組織內(nèi)部的技術交流與研討，包括邀請國際高水平學者進行講座與研討;實驗室積極組織各會員單位進行合作，建立優(yōu)化工藝流程，并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的技術研究與工藝相關研究的單位，遵守實驗室章程的規(guī)定，自愿申請并按時交納實驗室規(guī)定的軟硬件設備和環(huán)境使用費用，均可成為實驗室的“會員單位”，有權共享與實驗室約定的各種軟硬件資源，有權獲得實驗室的服務和技術支撐。、

　　據(jù)悉，實驗室可對外提供有償服務，對外開展技術方面的交流與培訓，增強自身造血功能，使得實驗室能健康持久地發(fā)展。