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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic封裝

異質(zhì)整合突破 應(yīng)用材料火力支持IC封裝

  • 目前臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結(jié)合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術(shù)。隨著IC設(shè)計業(yè)者繼續(xù)將更多的邏輯、內(nèi)存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中，每個封裝中的TSV互連導(dǎo)線數(shù)量擴(kuò)展到數(shù)千個。為整合更多的互連導(dǎo)線并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
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Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設(shè)計自動化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評估之后，Chipletz?選擇了一系列西門子?EDA?工具，對其?Smart Substrate?技術(shù)進(jìn)行設(shè)計和驗(yàn)證。Smart Substrate?有助于將多個芯片集成在一個封
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關(guān)于IC封裝，你知道或不知道的這里都有

  • 芯片封裝不僅起到芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。
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高速PCB設(shè)計指南---如何掌握IC封裝的特性

  • 將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個有效控
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詳解IC芯片對EMI設(shè)計的影響

  • 詳解IC芯片對EMI設(shè)計的影響-在考慮EMI控制時，設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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臺積電三星 明年強(qiáng)攻3D IC封裝

  • 　　資策會MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及臺積電等半導(dǎo)體大廠，持續(xù)精進(jìn)推出3D IC封裝技術(shù)。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)指出，全球首顆3D IC異質(zhì)整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，將在明年正式量產(chǎn)，由記憶體大廠美光(Micron)和三星(Samsung)為首的混合記憶體立方聯(lián)盟(HMCC)推出。 　　資策會MIC表示，混合記憶體立方HMC，以3D IC技術(shù)堆疊多層動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)和一層邏輯晶片，屬于異質(zhì)整合晶片。 　　另一方面，資策會MIC指出
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中韓半導(dǎo)體公司建設(shè)新的IC封裝廠

  • 　　北京半導(dǎo)體器件研究所、北京益泰電子集團(tuán)有限公司、南韓友石科技有限公司及南韓奧比思有限公司共同成立了一家IC封裝公司，名為北京友泰半導(dǎo)體有限公司。新公司位于北京昌平開發(fā)區(qū)內(nèi)。 　　新公司計劃每月封裝產(chǎn)能達(dá)1800萬片，并旨在成為昌平開發(fā)區(qū)最規(guī)模最大的IC封裝公司。 　　此外，昌平開發(fā)區(qū)內(nèi)的多家公司已開始運(yùn)作，為了發(fā)展成為中國北部的IC封裝基地，昌平將會陸續(xù)引進(jìn)約10家IC封裝公司。
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跨界設(shè)計是大勢所趨

  • 　　追求設(shè)計有效性是企業(yè)不變的追求，而且產(chǎn)品設(shè)計一直會面臨成本與質(zhì)量的沖突，如何構(gòu)建一個有效的設(shè)計流程，通過控制約束條件以符合設(shè)計規(guī)范，達(dá)到質(zhì)量要求，是當(dāng)今設(shè)計師不得不面對的挑戰(zhàn)。在近日Mentor Graphics公司在京舉辦的“2014 PCB技術(shù)論壇”上，Mentor Graphics(明導(dǎo))公司系統(tǒng)設(shè)計部的業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理David Wiens提出了新的設(shè)計方法。 　　 ?????? Mentor系統(tǒng)設(shè)計部 　　
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡 年增11.1%

  • 　　臺灣半導(dǎo)體協(xié)會(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元，年增15.6%，今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)2.09兆元，突破2兆元關(guān)卡，較去年成長11.1%。 　　IEK統(tǒng)計，去年第4季半導(dǎo)體IC設(shè)計產(chǎn)值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測試325億元，季減2.1%。 　　IEK統(tǒng)計，去(201
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低成本解決方案 領(lǐng)航臺灣IC封裝新局

  • 　　2013年第叁季，臺灣IC封測業(yè)遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達(dá)13.4%，基期已墊高，整體IC封測產(chǎn)業(yè)僅成長3.4%，產(chǎn)值為1,082億新臺幣。 　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出，電視市場和高階智慧型手機(jī)銷售動能較差，但日月光、硅品、精材等廠商營收成長率仍亮眼，主要受惠于打入蘋果iPhone新機(jī)封測供應(yīng)鏈，和中國大陸低價智慧手持裝置出貨持續(xù)成長。 　　2013年第四季整體而言，PC需求疲弱及部分智慧型手機(jī)銷售不佳，第四季的半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)季節(jié)性修正，也使得封測廠瀰漫保守氣氛。整體
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先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競爭新焦點(diǎn)

  • 傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
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印刷電路板冷卻技術(shù)與IC封裝策略

  • 摘要表面貼裝IC封裝依靠印刷電路板(PCB)來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款...
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上半年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值8908億 年增14.3%

  • 　　依工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與資訊服務(wù)中心(IEK)統(tǒng)計，今年上半年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8,908億元，較上年同期增14.3%(第2季增14.5%)，其中以積體電路(IC)制造業(yè)4,712億元及IC設(shè)計業(yè)2,228億元為大宗，兩者合占7成8，分別增18.1%及17.0%， IC封裝及測試業(yè)亦各增3.5%及3.9%。 　　另上半年平面顯示器產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值7,490億元，較上年同期增16.4%(第2季增16.0%)，其中面板產(chǎn)業(yè)4,869億元(占65%)增16.7%，關(guān)鍵零組件2,621億元(占35%)
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封測雙雄下半年仍不看淡

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖繳出改寫歷史新高的第二季財報數(shù)，但董事長張忠謀對下半年?duì)I運(yùn)，卻一改先前樂觀看法而轉(zhuǎn)趨保守，是否沖擊下游封測廠營運(yùn)，尤其是封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業(yè)績表現(xiàn)，備受矚目。 　　以產(chǎn)業(yè)相關(guān)連性觀察，IC封裝測試業(yè)景氣約落后晶圓代工廠3~6個月，換言之，臺積電第三季成長幅度轉(zhuǎn)緩，第四季可能走滑，并對照臺積電7月合并營收也見到3.6%的月衰退跡象，是否會反映在封測雙雄第四季營運(yùn)也跟著滑落下來，外界看法略顯分歧。 　　支撐對封測雙雄下半年?duì)I運(yùn)仍持樂觀看法的是
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臺灣半導(dǎo)體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升

  • 　　臺灣半導(dǎo)體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升，將達(dá)4554億元，將季增12.2%。 　　根據(jù)臺“經(jīng)濟(jì)部”統(tǒng)計，臺灣半導(dǎo)體業(yè)第1季產(chǎn)值為4059億元(新臺幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業(yè)產(chǎn)值為635億元，季減9.3%，是表現(xiàn)最差的次產(chǎn)業(yè)。 　　IC封裝業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)735億元，季增15.7%，將是增長幅度最大的次產(chǎn)業(yè);IC測試業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)330億元，季增15%，增長幅度居次;IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值可望達(dá)2366億元，季增11.3%;IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值也可望達(dá)1
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ic封裝介紹

1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BG [ 查看詳細(xì) ]

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