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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體 文章 最新資訊

重慶萬國打造國家重要集成電路產(chǎn)業(yè)基地

  • 　　美國萬國半導(dǎo)體(簡稱“AOS公司”)成立于2000年，總部位于美國硅谷，是一家集半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓制造、封裝測試為一體的企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成電路產(chǎn)品)的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)制造。目前AOS公司在美國俄勒岡有一座8英寸晶圓廠、在上海松江有二座封裝工廠，在美國硅谷、臺灣、上海均設(shè)有研發(fā)中心。產(chǎn)品市場涉及筆記本電腦、液晶電視、手機(jī)、家電、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、照明應(yīng)用、汽車電子等領(lǐng)域。 　　重慶項目概況 　　重慶萬國半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯
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SiC功率半導(dǎo)體接合部的自我修復(fù)現(xiàn)象，有望改善產(chǎn)品壽命

  • 　　大阪大學(xué)和電裝2016年3月28日宣布，在日本新能源及產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)的項目下，發(fā)現(xiàn)了有望提高碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體長期可靠性的接合材料自我修復(fù)現(xiàn)象。研究人員發(fā)現(xiàn)，在高溫的設(shè)備工作環(huán)境下，用作接合材料的銀燒結(jié)材料自行修復(fù)了龜裂，這大大提高了SiC半導(dǎo)體在汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用可能性。 　　此次的SiC接合使用銀膏燒結(jié)粘接法，該方法使用微米級和亞微米級的混合銀顆粒膏，以250℃低溫在空氣環(huán)境實施30分鐘接合工藝，獲得了裸片粘接構(gòu)造。與常見的使用納米顆粒施加高壓的接合方法相比有很多優(yōu)點(diǎn)，包
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功率半導(dǎo)體市場蓬勃 并木精密攻研鉆石單晶襯底

  • 　　并木精密寶石株式會社(Namiki) 多年來為全球前5大藍(lán)寶石晶體生長及襯底加工廠， 此次于慕尼黑上海電子展暨國際電子電路展(SEMICON China展會)上并木精密寶石株式會社原田裕幸部長接受了媒體采訪，透露了并木精密寶石在2016年至2020年的發(fā)展策略。 　　   　　雖然目前藍(lán)寶石市場混亂且未來應(yīng)用規(guī)模尚不明朗，并木精密寶石因在技術(shù)及成本上具優(yōu)勢，2016年仍會維持產(chǎn)能規(guī)模，并持續(xù)加速改善熱場及工藝，使得單臺長晶爐產(chǎn)能再提高25%;同時面向市場上藍(lán)寶石手機(jī)屏幕片應(yīng)用的殷切
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新一代功率半導(dǎo)體氧化鎵，開始提供外延晶圓

  • 　　日本風(fēng)險企業(yè)Novel Crystal Technology公司(總部：埼玉縣狹山市)將于2015年10月開始銷售新一代功率半導(dǎo)體材料之一——氧化鎵的外延晶圓(β型Ga2O3)。這款晶圓是日本信息通信研究機(jī)構(gòu)(NICT)、日本東京農(nóng)工大學(xué)和田村制作所等共同研究的成果。Novel Crystal Technology公司是從田村制作所分離出來的風(fēng)險企業(yè)，定位于“NICT技術(shù)轉(zhuǎn)移企業(yè)”。該公司的目標(biāo)是2016年度實現(xiàn)銷售額6000萬日元，2020年
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英飛凌連續(xù)12年蟬聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場第一

  • 　　英飛凌科技股份公司連續(xù)十二次蟬聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場領(lǐng)袖。今年年初收購美國國際整流器公司之后，現(xiàn)在英飛凌以高達(dá)19.2%的市場份額，成為當(dāng)之無愧的市場領(lǐng)袖。而據(jù)美國市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IHS公司2014年的調(diào)查結(jié)果，兩家公司2013年的市場份額總和約為17.5%。英飛凌最接近的競爭對手被遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋開7個百分點(diǎn)。節(jié)能型功率半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛，從微波爐，一直到大型風(fēng)電機(jī)組，各式各樣的設(shè)備中都能見到它們的身影。它們有助于高效地發(fā)電、輸電和轉(zhuǎn)換電力。IHS數(shù)據(jù)表明，2014年，全球功率半導(dǎo)體市場增長了6.3%，達(dá)到162億美元
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矢野經(jīng)濟(jì)研究所：SiC功率半導(dǎo)體將在2016年形成市場

  • 　　矢野經(jīng)濟(jì)研究所2014年8月4日公布了全球功率半導(dǎo)體市場的調(diào)查結(jié)果。 　　 ? 　　全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模的推移變化和預(yù)測(出處：矢野經(jīng)濟(jì)研究所) (點(diǎn)擊放大) 　　2013年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模(按供貨金額計算)比上年增長5.9%，為143.13億美元。雖然2012年為負(fù)增長，但2013年中國市場的需求恢復(fù)、汽車領(lǐng)域的穩(wěn)步增長以及新能源領(lǐng)域設(shè)備投資的擴(kuò)大等起到了推動作用。 　　預(yù)計2014年仍將繼續(xù)增長，2015年以后白色家電、汽車及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的需求有望擴(kuò)大。矢野經(jīng)濟(jì)研究
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IC Insights：2015年功率半導(dǎo)體營收將創(chuàng)新高

  • 　　功率半導(dǎo)體(Power Transistor)市場將在今年開出紅盤。由于節(jié)能概念風(fēng)行，并快速滲透至汽車、工業(yè)和無線通訊等領(lǐng)域，因而刺激大量功率半導(dǎo)體需求。IC Insights最新報告指出，功率半導(dǎo)體在過去6年因總體經(jīng)濟(jì)動蕩、系統(tǒng)廠庫存調(diào)整幅度較大等因素，銷售額劇烈變化，但今年受惠于嵌入式設(shè)計需求大爆發(fā)，將開始恢復(fù)穩(wěn)定成長，并將以6%的年成長率，創(chuàng)下140億美元年營收新紀(jì)錄。 　　
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茲發(fā)現(xiàn)Power Integrations再次侵權(quán)Fairchild專利

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild 今天宣布 Power Integrations, Inc 因繼續(xù)營銷并銷售其LinkSwitch II產(chǎn)品系列而侵犯了Fairchild的美國 7,259,972 號專利，盡管在2012年陪審團(tuán)已經(jīng)裁定與這些產(chǎn)品電源轉(zhuǎn)換芯片違反了此專利。 　　美國特拉華州的地區(qū)法院陪審團(tuán)在周五裁定，Power Integrations導(dǎo)致消費(fèi)者侵犯了Fairchild的專利權(quán)，并判決給付Fairchild 240萬美元的損失賠償。這一賠償數(shù)額約按進(jìn)口到美國
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工業(yè)、汽車應(yīng)用推動功率半導(dǎo)體市場成長7%

  • 市場好轉(zhuǎn)，功率半導(dǎo)體廠商未來之間競爭日益激烈，本土功率器件廠商應(yīng)趁機(jī)崛起。
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華人科學(xué)家首獲國際功率半導(dǎo)體先驅(qū)獎

  • 　　在第27屆國際功率半導(dǎo)體器件與集成電路年會上，電子科技大學(xué)教授、中國科學(xué)院院士陳星弼因在高壓功率MOSFET理論與設(shè)計的卓越貢獻(xiàn)，獲“國際功率半導(dǎo)體先驅(qū)獎”，成為首位獲得該獎項的華人科學(xué)家。 　　國際功率半導(dǎo)體器件與集成電路年會是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域頂級學(xué)術(shù)年會，自1992年開始舉辦，每年一屆。至今僅有IGBT器件發(fā)明人C. Frank Wheatley和Resurf理論發(fā)明人Harry Vaes獲得該獎項。
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2020年新一代功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將擴(kuò)大至13倍

  • 　　日本富士經(jīng)濟(jì)的一份調(diào)查報告稱，按銷售金額計算，功率半導(dǎo)體的全球市場規(guī)模到2020年將達(dá)到33009億日元。與2014年的24092億日元相比，將增長約37%。 　　其中，增長率較高的是SiC、GaN、氧化鎵等新一代功率半導(dǎo)體。預(yù)計到2020年，新一代功率半導(dǎo)體的銷售額將達(dá)到1665億日元，約為2014年(129億日元)的約13倍。富士經(jīng)濟(jì)認(rèn)為，SiC功率元件市場將在2016年正式形成。 　　此外，富士經(jīng)濟(jì)還公布了功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的全球市場規(guī)模。2014年這一市場的銷售額為1462億日元，預(yù)測20
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晶電發(fā)表新技術(shù) 插旗功率半導(dǎo)體市場

  • 　　LED磊晶大廠晶電(2448)發(fā)表最新技術(shù)，概念燈泡的電源模組采用矽基氮化鎵(GaN-on-Si)功率半導(dǎo)體，可將電源模組體積大幅縮小75%。如果量產(chǎn)成功，晶電將從LED領(lǐng)域跨足功率半導(dǎo)體，拉出市場新戰(zhàn)線。初期這項技術(shù)用于晶電自家LED燈泡，未來可望延伸至手機(jī)、筆電、甚至冰箱、洗衣機(jī)等的電源。 　　全球都在開發(fā)功率半導(dǎo)體的新材料，近年較熱門的是矽基氮化鎵(GaN-on-Si，在矽基板上生長氮化鎵)，包括美國麻省理工學(xué)院、韓國三星、日本東芝都在積極研發(fā)。晶電是全球LED磊晶龍頭，原本就擅長在藍(lán)寶石基板
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用于電動汽車的功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計

  • 　　汽車行業(yè)目前正在經(jīng)歷一個重大的技術(shù)變革時期，這已經(jīng)是個不爭的事實。過去100多年里，內(nèi)燃機(jī)引擎中都在使用燃油泵和活塞，而現(xiàn)在正在被鋰離子電池、逆變器和IGBT所取代。簡言之，汽車正在變得更加電子化。汽車的第一次電子化可能僅僅被看作是增加其電子含量的演練，或在適應(yīng)現(xiàn)有的非汽車系統(tǒng)(如高壓工業(yè)驅(qū)動器)，最終適應(yīng)汽車中的應(yīng)用。然后，采用這種方法將會大大低估可能面臨的挑戰(zhàn)。在功率和電壓等級方面，就目前的相似度而言，它們都與相關(guān)的工業(yè)離線應(yīng)用類似。在汽車世界里，空間和重量都受到限制，而且環(huán)境也很惡劣，0ppm(
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功率半導(dǎo)體用創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展踐行綠色環(huán)保理念

  • 　　在諸多科幻作品當(dāng)中，最多的描述，都來自于對未來世界的憧憬，人們使用各種方便清潔的能源，利用率高，清潔高效，甚至有可能是完全免費(fèi)的能源。但是在我們可以預(yù)見的未來里，我們還將依賴目前使用最廣，能量轉(zhuǎn)換最為方便的—電能。雖然目前的電子設(shè)備正在朝著綠色和低能耗的方向發(fā)展，但在石化能源變?yōu)殡娏Φ耐瑫r，產(chǎn)生的污染也越來越受到重視。在這樣的趨勢下，能夠在電子設(shè)備里降低電路損耗，提高電能使用率方面發(fā)揮自己的作用。 　　   　　功率半導(dǎo)體的運(yùn)作介于弱電控制與強(qiáng)電之間，是僅次于大規(guī)模集成
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散熱表現(xiàn)將成功率半導(dǎo)體業(yè)者決勝關(guān)鍵

  • 　　隨著英飛凌宣布并購IR之后，使得全球功率半導(dǎo)體市場的氛圍更顯緊張，但盡管如此，既有的高功率應(yīng)用仍然有著相當(dāng)高度的進(jìn)入門檻，相關(guān)的功率半導(dǎo)體業(yè)者仍然持續(xù)推動新技術(shù)到市場上，快捷半導(dǎo)體(Fairchild)即是一例。 　　 ? 　　快捷半導(dǎo)體臺灣區(qū)總經(jīng)理暨業(yè)務(wù)應(yīng)用工程資深總監(jiān)李偉指出，功率半導(dǎo)體方案的發(fā)展方向并不是提升轉(zhuǎn)換效率而已，散熱表現(xiàn)也是功率半導(dǎo)體相當(dāng)重要的因素。所以不管是在新一代的功率模組或是高壓切換元件，都將提升散熱的表現(xiàn)的設(shè)計加以導(dǎo)入。 　　首先是智慧功率模組，該款產(chǎn)品的
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功率半導(dǎo)體介紹

　　《功率半導(dǎo)體 器件 與應(yīng)用》基于前兩章的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了目前最主要的幾類功率半導(dǎo)體器件，包括pin二極管、晶閘管、門極關(guān)斷晶閘管、門極換流晶閘管、功率場效應(yīng)晶體管和絕緣柵雙極型晶體管。 [ 查看詳細(xì) ]

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