新能源觸發(fā)新一輪行業(yè)變革，功率半導(dǎo)體Fabless與IDM齊頭并進(jìn)

核心內(nèi)容摘要：

1、功率半導(dǎo)體是電能轉(zhuǎn)換的載體，2022年全球功率器件市場(chǎng)約為281億美元，2022-25年CAGR是8.2%功率半導(dǎo)體是功率器件與電源管理IC的集合，其中功率器件例如二極管、MOSFET及IGBT等作為快速的電子“開關(guān)”可實(shí)現(xiàn)電流、電壓狀態(tài)的改變。以電為能量來(lái)源的應(yīng)用均需用到功率器件，其是電子系統(tǒng)運(yùn)行的底層基礎(chǔ)。
2、工藝為功率半導(dǎo)體的技術(shù)核心有別于集成電路設(shè)計(jì)作為產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵，功率器件的功能實(shí)現(xiàn)及差異更多來(lái)源于不同的器件結(jié)構(gòu)，因此制造工藝是功率器件的核心，制造商多以IDM模式為主。其中，不同產(chǎn)品形態(tài)各有側(cè)重，單管產(chǎn)品偏標(biāo)準(zhǔn)化，通過芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能拉開差距；模塊產(chǎn)品偏定制化，依靠對(duì)下游應(yīng)用的know-how及客戶黏性構(gòu)筑壁壘。
3、未來(lái)行業(yè)將向著高效率、高可靠性和低成本方向發(fā)展功率器件生命周期長(zhǎng)迭代慢，因此企業(yè)通過芯片向高效率、小面積的發(fā)展構(gòu)筑性能與成本的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；封裝形式向高可靠性、高集成度方向發(fā)展以增強(qiáng)客戶黏性；制造工藝向12英寸轉(zhuǎn)移以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；当荆淮蠊β势骷牟牧嫌晒柘蛱蓟?、氮化鎵過渡以獲得技術(shù)領(lǐng)先性。
4、全球格局漸穩(wěn)，新能源觸發(fā)新一輪行業(yè)變革功率器件多樣化應(yīng)用決定了市場(chǎng)集中度不高，第一大廠商市占率不到20%。在新能源與工控的驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)全球功率器件市場(chǎng)將由21年的259億美元增至25年的357億美元，汽車、新能源發(fā)電和電網(wǎng)等增速均超15%。碳化硅為增速最快的器件，2021-25年CAGR 42%，預(yù)計(jì)25年市場(chǎng)將超43億美元。
5、中國(guó)企業(yè)份額提升迅速，當(dāng)前階段Fabless與IDM模式差異化競(jìng)爭(zhēng)尚不顯著全球IGBT分立器件及模塊、MOSFET前十中均有中國(guó)企業(yè)，在新能源發(fā)電、汽車等增量市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率提升迅速，部分已超50%。未來(lái)三年，國(guó)內(nèi)代工產(chǎn)能增速大于IDM廠商，F(xiàn)abless可與代工深度合作共同推進(jìn)工藝開發(fā)；加之目前行業(yè)仍處于單品替代階段，IDM規(guī)模化與技術(shù)迭代優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)仍需時(shí)日，中短期維度Fabless與IDM界限漸模糊、差異化競(jìng)爭(zhēng)尚不顯著。


來(lái)源：劍道電子，國(guó)信證券，發(fā)布日期：2022年12月15日