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2024年會 第一批功率半導(dǎo)體企業(yè)參會名錄

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-09-22 來源:工程師 發(fā)布文章

以“逐/質(zhì)/創(chuàng)/芯   智/造/未/來”為主題,舉辦的 2024新質(zhì)生產(chǎn)力與功率半導(dǎo)體年會將于2024年10月28日—29日在上海嘉定舉辦!


大會從電動汽車,到eVTOL,從電動船舶的綠色航行,到數(shù)據(jù)中心與光儲新能源的蓬勃興起,功率半導(dǎo)體作為這一切背后的強大支撐,正引領(lǐng)著一場前所未有的新質(zhì)生產(chǎn)力革命。


此次會議旨在搭建一個交流思想、分享成果、促進合作的平臺。來自全球的頂尖專家、行業(yè)領(lǐng)袖及創(chuàng)新企業(yè)代表將齊聚一堂,共同探討功率半導(dǎo)體技術(shù)的最新進展、市場趨勢、應(yīng)用挑戰(zhàn)與未來機遇。


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2024年10月28-29日

功率半導(dǎo)體與會者將齊聚 上海!!



功率器件企業(yè)參會人員名錄

2024


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持續(xù)更新中


大會議程

2024

開幕式

基于硅基及碳化硅基的新一代車規(guī)功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化及性能對比

王學(xué)合 上海芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司董事長

未來已來,積極擁抱銅燒結(jié)時代

黃明欣 大乙半導(dǎo)體科技有限公司創(chuàng)始人,首席科學(xué)家、香港大學(xué)機械工程系系主任、長江學(xué)者,國家杰青

安世半導(dǎo)體器件,賦能電氣化和綠色能源發(fā)展 

王駿躍 安世半導(dǎo)體科技(上海)有限公司中國區(qū)碳化硅負責(zé)人

碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及國產(chǎn)化進展

雷光寅 清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人

碳化硅 開啟未來工業(yè)的新時代

冒晶晶 上海貝嶺股份有限公司工業(yè)市場總監(jiān)

碳化硅車載功率轉(zhuǎn)換解決方案

曹峻 上海瞻芯電子科技有限公司副總經(jīng)理

電動車電機控制與充電技術(shù)專題


未來智慧電動出行——功率半導(dǎo)體的發(fā)展的技術(shù)趨勢和機遇

原誠寅 國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心主任總經(jīng)理

汽車芯片可靠性提升的新思考

金 星 上海汽車芯片工程中心有限公司首席技術(shù)官

SiC器件在車載充電領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)價值分析

深圳欣銳科技股份有限公司(邀約中)

用于提升電驅(qū)效率的混合SiC/Si功率器件及技術(shù)趨勢

趙振波 英飛凌科技首席工程師

國產(chǎn)新一代SiC產(chǎn)品進展及其應(yīng)用

朱魏清 瑤芯微市場副總裁 

新能源汽車電機電控系統(tǒng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

珠海英搏爾電氣股份有限公司(邀約中)

SiC MOSFET在新能源汽車上的應(yīng)用

余訓(xùn)斐 深圳愛仕特科技有限公司應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)


綠色能源與光儲逆變器專題


新型功率器件助推光伏逆變與儲能PCS發(fā)展

榮睿 江蘇宏微科技股份有限公司市場總監(jiān) 

功率器件在新型儲能變流器中的應(yīng)用思考

北京英博電氣股份有限公司(邀約中)

儲能變流器及系統(tǒng)創(chuàng)新技術(shù)交流 

周洪偉 特變電工西安電氣科技有限公司總工程師

新型儲能系統(tǒng)全棧式高安全管控技術(shù)助力儲能高質(zhì)量發(fā)展

趙   偉 廈門科華數(shù)能科技有限公司售前技術(shù)支持總監(jiān)/高級工程師

碳化硅功率器件助力提升光儲逆變器效率

李發(fā)寶 矽迪半導(dǎo)體(蘇州)有限公司董事長


 eVTOL/電動船舶專題


長江航運綠色發(fā)展及未來展望

湯文軍 武漢長江船舶設(shè)計院有限公司副總經(jīng)理/正高

電動船舶未來發(fā)展趨勢

馮   捷 駿燁電船科技(上海)有限公司總經(jīng)理

氮化鎵走進低空經(jīng)濟

孫嘉燦 杭州東漸氮化鎵半導(dǎo)體有限公司CEO

SiC賦能eVTOL,助力低空經(jīng)濟騰飛

周坦然  Onsemi(安森美)資深工程師

題目待定

李   清 吉利沃飛長空能源動力專業(yè)總師

高可靠、優(yōu)成本、高效率的DC/DC電源模塊為低空經(jīng)濟保駕護航

毛敏 Vicor Corporation 技術(shù)總監(jiān)


閉門會

2024

討論話題

1、 SiC MOSFET與Si IGBT混合應(yīng)用的技術(shù)瓶頸與突破

討論現(xiàn)階段混合式功率模塊在設(shè)計中的主要挑戰(zhàn),特別是電流分配、開關(guān)損耗控制、熱管理等關(guān)鍵問題。探討如何進一步優(yōu)化混合架構(gòu)中的電路設(shè)計,以提升系統(tǒng)的可靠性和效率。

2 高頻應(yīng)用中的SiC MOSFET優(yōu)勢與控制策略優(yōu)化

針對SiC MOSFET在高頻應(yīng)用中的優(yōu)勢進行深入探討,尤其是如何在電動汽車中發(fā)揮其潛力。



3 熱管理與可靠性挑戰(zhàn):SiC MOSFET與Si IGBT混合系統(tǒng)的長期表現(xiàn)

分析混合方案在高功率密度和高溫環(huán)境下的熱管理需求,探討先進封裝技術(shù)和冷卻方案的應(yīng)用。討論如何評估混合系統(tǒng)的長期可靠性,特別是針對汽車場景下的嚴苛環(huán)境。


4. 新能源汽車領(lǐng)域SiC MOSFET+Si IGBT方案的導(dǎo)入與驗證

分享在新能源汽車逆變器中混合SiC和Si IGBT方案的實際案例,探討如何提高逆變器效率、延長電池續(xù)航。探討各大車企在導(dǎo)入該混合方案時面臨的驗證流程、成本控制及供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。



往屆精彩

2024

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    CIAS2024功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會


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    CIAS2023第三屆車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇


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    CIAS2022士蘭 · 車規(guī)級功率半導(dǎo)體年會


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    2021CIAS中國國際車規(guī)級功率半導(dǎo)體年會


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此次會議涵蓋主題演講、產(chǎn)品展示、項目對接、閉門會議等多個環(huán)節(jié),確保每位參與者都能找到感興趣的話題與合作伙伴。


讓我們共同期待,在2024功率半導(dǎo)體新質(zhì)生產(chǎn)力年會上,攜手開啟功率半導(dǎo)體技術(shù)的新篇章,共繪未來能源生態(tài)的美好藍圖!10月28日至29日,上海見!



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關(guān)鍵詞: 功率半導(dǎo)體

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