功率半導體市場蓬勃 并木精密攻研鉆石單晶襯底
并木精密寶石株式會社(Namiki) 多年來為全球前5大藍寶石晶體生長及襯底加工廠, 此次于慕尼黑上海電子展暨國際電子電路展(SEMICON China展會)上并木精密寶石株式會社原田裕幸部長接受了媒體采訪,透露了并木精密寶石在2016年至2020年的發(fā)展策略。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201603/288725.htm
雖然目前藍寶石市場混亂且未來應用規(guī)模尚不明朗,并木精密寶石因在技術(shù)及成本上具優(yōu)勢,2016年仍會維持產(chǎn)能規(guī)模,并持續(xù)加速改善熱場及工藝,使得單臺長晶爐產(chǎn)能再提高25%;同時面向市場上藍寶石手機屏幕片應用的殷切需求,對外銷售導模法長晶爐及技術(shù)轉(zhuǎn)移;并且持續(xù)領(lǐng)先投入開發(fā)鉆石單晶襯底,作為新一代功率半導體的最高端產(chǎn)品。
原田部長指出,并木精密寶石所生產(chǎn)的藍寶石LED襯底多年來始終是國際市場上最高規(guī)格的產(chǎn)品,為國際及國內(nèi)LED大廠的首選襯底供貨商,并且因市場需求襯底尺寸越大時,導模法的產(chǎn)品質(zhì)量及成本優(yōu)勢更為明顯;2015年至今,并木精密寶石依舊持續(xù)不錯的襯底銷售實績。
針對藍寶石尚未能廣泛應用在手機保護屏幕的瓶頸,目前除了藍寶石晶體產(chǎn)能與成本未能達到市場需求之外,國內(nèi)的藍寶石長晶主流技術(shù)泡生法(KY)和熱交換法(HEM)所生產(chǎn)的大尺寸屏幕片大多無法通過Ring-on-Ring (ROR) 與4-Point Bending (4PB)的強度測試;原田部長表示,導模法的產(chǎn)品強度測試中,無論在ROR或是4PB的最大抗破壞壓力值,都超過泡生法及熱交換法產(chǎn)品,驗證導模法產(chǎn)品更能滿足藍寶石在手機屏幕應用上的強度要求;并且導模法自動化的生產(chǎn)技術(shù)能降低長晶難度,并保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性,可以快速達成規(guī)?;慨a(chǎn)及低成本目標,因此導模法在手機屏幕片的應用上優(yōu)勢也非常明顯。
原田部長認為藍寶石產(chǎn)品在2016年即將大量應用于手機保護屏幕,因此并木也開始對外銷售導模法長晶爐,與代理商上海巨洪國際貿(mào)易有限公司共同為設備銷售及技術(shù)轉(zhuǎn)移進行支持服務,與客戶一同合作快速導入規(guī)?;慨a(chǎn),提前準備攻克巨大的藍寶石手機屏幕應用市場。
同時面對功率半導體市場的蓬勃發(fā)展,原田部長表示并木早就領(lǐng)先國際腳步,將眼光及精力投入更具未來性的鉆石單晶襯底。因鉆石材料相較于碳化硅(SiC)及氮化鎵(GaN)材料,有著三倍以上的導熱系數(shù)和擊穿電場,因此以鉆石單晶襯底制作而成的功率半導體器件,相較于以SiC與GaN為襯底的器件,可耐受更高電壓,并且因為散熱快,可以省略冷卻系統(tǒng),對于功率半導體小型化及更節(jié)能的應用發(fā)揮到極致。
目前并木已經(jīng)完成尺寸15mmx15mm鉆石襯底的量產(chǎn)并面對市場進銷售,但目前因為利用化學汽相沉積法(CVD)制備的鉆石襯底制造技術(shù)困難,成本仍高;為此原田部長表示,并木將逐年提高技術(shù)能力提高產(chǎn)品質(zhì)量,預計將于2020年之前完成2吋鉆石襯底的規(guī)?;a(chǎn),成本將能大幅下降;未來隨著功率半導體市場需求與產(chǎn)品規(guī)格要求日漸提升后,以鉆石襯底為核心的功率器件可望將廣泛應用于國防及風力水力發(fā)電站等高端需求之外,在電動汽車、鐵路及動車等的電動機組上也可望占據(jù)一席之地。
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