功率半導(dǎo)體 文章 最新資訊

消費(fèi)需求及其對(duì)功率管理和功率半導(dǎo)體的深遠(yuǎn)影響

• 關(guān)注能集成多種功能和功率管理的封裝技術(shù) 　　目前，消費(fèi)者對(duì)于更小巧輕薄、更先進(jìn)及功能更豐富的便攜式電子產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)，使制造商必須不斷開發(fā)更加復(fù)雜成熟的新一代技術(shù)，用新器件來滿足這種需求。為了緊跟技術(shù)要求，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商正通過硅技術(shù)和最新一代的封裝技術(shù)，發(fā)揮最大的集成功能，以應(yīng)對(duì)瞬息萬變的市場(chǎng)要求。 　　這種消費(fèi)需求加快了功能的匯聚，更多精密的產(chǎn)品逐漸把移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、音樂播放器、無線電子郵件和便攜式視頻游戲等功能整合到一個(gè)應(yīng)用中，并逐漸成為市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)配備。不過，若性能、成本和尺寸大小不能滿
• 關(guān)鍵字： 電源技術(shù)  功率半導(dǎo)體  功率管理  模擬技術(shù)