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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體 文章 最新資訊

三菱電機將與安世攜手開發(fā)SiC功率半導(dǎo)體

  • 11月，日本三菱電機、安世半導(dǎo)體（Nexperia）宣布，將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。雙方將聯(lián)手開發(fā)，將促進SiC寬禁帶半導(dǎo)體的能效和性能提升至新高度，同時滿足對高效分立式功率半導(dǎo)體快速增長的需求。目前芯片供應(yīng)量尚未確認，預(yù)計最早將于2023年內(nèi)開始供應(yīng)。公開消息顯示，安世半導(dǎo)體總部位于荷蘭，目前是中國聞泰科技的子公司。11月初，安世半導(dǎo)體被迫轉(zhuǎn)手出售其于2021年收購的英國NWF晶圓廠。盡管同屬功率半導(dǎo)體公司，三菱電機與安世半導(dǎo)體的側(cè)重點不同，前者以“多個離散元件組合
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功率半導(dǎo)體介紹及分類,功率半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)和解決方案

  • 功率半導(dǎo)體，又稱電力電子器件或功率電子器件，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的一類器件之一。能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開關(guān)、線路保護、逆變（直流轉(zhuǎn)交流）和整流（交流轉(zhuǎn)直流）等作用。 圖表 1：半導(dǎo)體分類數(shù)據(jù)來源：功率半導(dǎo)體器件標準化白皮書，華福證券研究所 功率半導(dǎo)體包括功率半導(dǎo)體分立器件（含模塊）以及功率 IC等。其中，功率半導(dǎo)體分立器件，按照器件結(jié)構(gòu)劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。 圖表 2：各功率半導(dǎo)體市場份額占比數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，華福證券研究所 據(jù)中商產(chǎn)業(yè)
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現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議

  • 【2023 年 11 月 7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲備。  英飛凌與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議 現(xiàn)代汽車集團執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室（GSO）負責(zé)人
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半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體有什么區(qū)別？

  • 盡管半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體都是電子元件并且有相似之處，但它們在幾個方面存在一些差異。以下是兩者的區(qū)別。首先，半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體之間的主要區(qū)別在于它們處理電壓和電流水平的能力。半導(dǎo)體通常在低電壓和低電流水平下工作，用于許多電子設(shè)備，例如存儲芯片、微處理器和傳感器。然而，功率半導(dǎo)體用于處理需要高功率控制和轉(zhuǎn)換的應(yīng)用的高電壓和電流水平。其次，功率半導(dǎo)體在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，因此通常需要額外的散熱器、冷卻機制等。另一方面，半導(dǎo)體通常產(chǎn)生較少的熱量，并且通常不需要冷卻措施。最后，功率半導(dǎo)體可最大限度地減少開關(guān)損耗
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在馬來西亞，半導(dǎo)體投資正在變得活躍

  • 隨著供應(yīng)鏈積極尋求中國以外的生產(chǎn)基地，加上各國政府出臺本地化供應(yīng)的激勵計劃和政策限制，東南亞各國已成為不同行業(yè)的關(guān)鍵樞紐。越南已成為筆記本電腦、手表和耳機等消費電子產(chǎn)品制造的焦點，而泰國已成為汽車相關(guān)供應(yīng)鏈的首選。泰國和馬來西亞擁有服務(wù)器組裝基地，印度將成為手機生產(chǎn)的重要中心。除了終端產(chǎn)品組裝的變化之外，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)變也引起了人們的關(guān)注。隨著臺積電、三星和英特爾將晶圓制造工廠遷往美國、歐洲和其他地區(qū)，馬來西亞已形成一個重要的半導(dǎo)體后端測試和封裝集群。功率半導(dǎo)體 TOP10 排名1972 年，英特爾在馬
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全球功率半導(dǎo)體TOP10，各有千秋

  • 近日，Yole 集團旗下半導(dǎo)體市場研究公司 YoleIntelligence 發(fā)布的功率半導(dǎo)體市場研究報告《StatusofthePowerElectronics2023》包含了 2020 年至 2022 年功率半導(dǎo)體供應(yīng)商（分立+模塊）的銷售排名。細看榜單，全球功率半導(dǎo)體十強中有一半為日本企業(yè)，包括三菱電機、富士電機、東芝、瑞薩、羅姆。歐洲企業(yè)有英飛凌和意法半導(dǎo)體，美國企業(yè)有安森美、威世，中國僅有一家企業(yè)入選——聞泰科技旗下的安世半導(dǎo)體。以下為 2020 年至 2022 年功率半導(dǎo)體供應(yīng)商前 20 榜單
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儲能市場的光，國產(chǎn)半導(dǎo)體公司能借到嗎？

  • 儲能市場被視作下一個萬億投資機遇的風(fēng)口。截至 2022 年底，全國已投運新型儲能項目裝機規(guī)模達 870 萬千瓦，平均儲能時長約 2.1 小時，比 2021 年底增長 110% 以上。分省域來看，截至 2022 年底，累計裝機規(guī)模排名前 5 的省份分別為：山東 155 萬千瓦、寧夏 90 萬千瓦、廣東 71 萬千瓦、湖南 63 萬千瓦、內(nèi)蒙古 59 萬千瓦。今年上半年，工商業(yè)儲能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)融資金額已超過 30 億元，有 200 多家企業(yè)布局。在整個儲能產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體企業(yè)是不可或缺的一環(huán)。起飛的儲能賽道，對
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汽車芯片，有兩大好賽道

  • 汽車的智能化和電動化趨勢，勢必帶動車用半導(dǎo)體的價值量提升，其中功率半導(dǎo)體和模擬芯片便迎來了發(fā)展良機。先看功率半導(dǎo)體，車規(guī)功率半導(dǎo)體是新能源汽車的重要組件，無論整車企業(yè)還是功率半導(dǎo)體企業(yè)都在瞄準這一賽道。新能源汽車電池動力模塊都需要功率半導(dǎo)體，混合動力汽車的功率器件占比增至 40%，純電動汽車的功率器件占比增至 55%。再看車規(guī)模擬芯片，模擬芯片在汽車各個部分均有應(yīng)用，包括車身、儀表、底盤、動力總成及 ADAS，主要分為信號鏈芯片與電源管理芯片兩大板塊。如今，新能源汽車在充電樁、電池管理、車載充電、動力系統(tǒng)
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重大突破！中國功率半導(dǎo)體封測再添“利器”

  • IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率半導(dǎo)體器件，俗稱電力電子裝置的“心臟”，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在高鐵、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。近日，由中科院高能物理研究所濟南研究部（濟南中科核技術(shù)研究院）自主研發(fā)的全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設(shè)備已經(jīng)正式亮相。該設(shè)備基于X射線計算機層析成像技術(shù)，并將人工智能（AI）算法引入檢測系統(tǒng)，可對不合格產(chǎn)品進行自動識別及分揀。據(jù)濟南中科核技術(shù)研究院介紹，這一重大成果實現(xiàn)了IGBT模塊的全自動在線無損檢測，數(shù)據(jù)實時反饋存儲，有效解決了雙層焊
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功率半導(dǎo)體“放量年”，IGBT、MOSFET與SIC的思考

  • 4月24日，東芝電子元器件及存儲裝置株式會社宣布，在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導(dǎo)體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。施工將分兩個階段進行，第一階段的生產(chǎn)計劃在2024財年內(nèi)開始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓，以應(yīng)對人員的增加。此外，今年2月下旬，日經(jīng)亞洲報道，東芝計劃到2024年將碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量增加3倍以上，到2026年增加10倍。而據(jù)日媒3月16日最新消息，東芝又宣布要增加SiC外延片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，布局完成后將形成：外延設(shè)備+外
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汽車結(jié)構(gòu)性缺芯 國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體有望四季度“上車”

  • 4月7日，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會在長沙成立，將加快汽車功率芯片的國產(chǎn)化。在成立大會暨汽車功率芯片發(fā)展研討會期間，第一財經(jīng)記者獲悉，汽車結(jié)構(gòu)性缺芯給國產(chǎn)芯片帶來機會，降本提質(zhì)是國產(chǎn)功率芯片尤其是碳化硅功率半導(dǎo)體“上車”的關(guān)鍵；三安光電用于電動車主驅(qū)的碳化硅功率半導(dǎo)體有望今年四季度正式“上車”?！　∑嚱Y(jié)構(gòu)性缺芯給國產(chǎn)芯片帶來機會　　有行業(yè)專家向第一財經(jīng)記者表示，一輛電動車如果前驅(qū)與后驅(qū)都用功率半導(dǎo)體，功率半導(dǎo)體約占電機控制器的成本50%。奇瑞汽車研發(fā)總院芯片規(guī)劃總監(jiān)郭宇輝告訴第一財經(jīng)記者
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強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會成立

  • 4月7日，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱：中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟）主辦，湖南三安承辦的“汽車功率半導(dǎo)體分會成立大會暨汽車功率芯片發(fā)展研討會”在長沙舉辦。近80位政府嘉賓、企業(yè)高管、行業(yè)專家、新聞媒體齊聚一堂，共謀中國新能源汽車及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之道，促進產(chǎn)業(yè)鏈跨界合作和多元融合生態(tài)的形成，攜手共創(chuàng)汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)的新局面。成立分會 推進產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展當前，汽車行業(yè)正處在從傳統(tǒng)化石能源驅(qū)動逐步向全電驅(qū)動轉(zhuǎn)換的巨大歷史變革當中。新能源汽車進入發(fā)展快車道，汽車功率芯片是新能源汽車的重要器
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功率半導(dǎo)體市場需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購訂單

  • 今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉，碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造，而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導(dǎo)體需求的增加
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SiC功率半導(dǎo)體市場分析；廠商談IGBT大缺貨

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處最新報告《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告-Part1》分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。與此同時，受惠于下游應(yīng)用市場的強勁需求，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動汽車及可再生能源2全球車用MCU市場規(guī)模預(yù)估2022年全球車用MCU市場規(guī)模達82
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一文讀懂功率半導(dǎo)體

  • 功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。凡是在擁有電流電壓以及相位轉(zhuǎn)換的電路系統(tǒng)中，都會用到功率器件，MOSFET、IGBT主要作用在于將發(fā)電設(shè)備產(chǎn)生的電壓和頻率雜亂不一的“粗電”通過一系列的轉(zhuǎn)換調(diào)制變成擁有特定電能參數(shù)的“精電”、供給需求不一的用電終端，為電子電力變化裝置的核心器件之一。在分立器件發(fā)展過程中，20世紀50年代，功率二極管、功率三極管面世并應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)。20世紀60至70年代，晶閘管等半導(dǎo)體功率器件快速發(fā)展。20世紀70年代
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功率半導(dǎo)體介紹

　　《功率半導(dǎo)體 器件 與應(yīng)用》基于前兩章的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)，詳細介紹了目前最主要的幾類功率半導(dǎo)體器件，包括pin二極管、晶閘管、門極關(guān)斷晶閘管、門極換流晶閘管、功率場效應(yīng)晶體管和絕緣柵雙極型晶體管。 [ 查看詳細 ]

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