- 晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣，龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著本季供應鏈進入庫存調整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。
臺積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高，財報符合公司與市場預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業(yè)
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聯(lián)電 晶圓代工
- 晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣，龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著本季供應鏈進入庫存調整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。
臺積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高，財報符合公司與市場預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業(yè)
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聯(lián)電 晶圓代工
- 研調機構Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇，關于半導體供應鏈庫存調節(jié)狀況，Gartner半導體分析師DeanFreeman(見附圖)指出，從美國經濟數據看來，圣誕節(jié)買氣不像以往這么強，Q4半導體供應鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced)，估計要等到明年Q2庫存水位才會回歸正常的水準。
DeanFreeman指出，早先就有看到幾家晶片大廠拉貨放緩的跡象，加上今年圣誕節(jié)的買氣也不如以往，因此并不認為經過Q4的調節(jié)，庫存水位就會下降到正常水準，目前傾向認為中國農歷年前后會是庫存消化的
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半導體 晶圓代工
- 雖晶圓代工產業(yè)進入連2季衰退的淡季，不過，由于晶圓代工廠持續(xù)擴大先進制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營運受惠于美系大單挹注營收還有望續(xù)創(chuàng)新高，辛耘(3583)也對第4季表現持審慎樂觀，半導體設備廠第4季有望淡季不淡。
據市調機構Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產業(yè)資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長表現，市場因此預期，臺灣半導體廠設備廠受惠晶圓代工廠不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長性依然看好。
漢
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半導體設備 晶圓代工
- 第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺積電(2330)業(yè)績再報喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會目標達陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史新高。
臺股昨天下跌30點，臺積電則力守平盤價，收105元。
不過，除了臺積電不受淡季影響，聯(lián)電(2303)與世界先進(5347)9月營收則同步滑落。
聯(lián)電9月營收108.51億元，月減幅1.34%，第3季營收334.07億元;世界先進9月營收17.84億元，
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作伙伴轉為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點?？邕^ 2010 年之后，業(yè)界出現各種艱鉅的技術及成本問題，因此新的商業(yè)經營模式也隨之誕生?？蛻粜枰率来木A代工商業(yè)模式，尤其在 40nm 和 28nm 兩個節(jié)點的停頓之后，開始出現此類的唿聲。
GLOBALFOUNDRIES 為回應客戶的要求，執(zhí)行長 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
- 據市場調研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。
2013年，全球純晶圓代工市場總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元，占銷售額的61%。
IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設計的IC產品，而專注于為其它公司生產IC的廠商。
美國公司將占臺積電銷售額的70%，67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德，47%的銷售
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ST 晶圓代工
- 拓墣產業(yè)研究所3日舉行ICT產業(yè)大預測研討會，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預期，不過在智慧型手機與平板電腦產品帶動下，今年半導體產業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產值也將持續(xù)成長，預估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓代工成長率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應用帶來的新代工機會，IC設計估增5.4%，封測估增5.8%。
許漢洲表示，今年在智慧型手機、平板產品需求帶動下，包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續(xù)上揚，
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半導體 晶圓代工
- 據統(tǒng)計，今年全球半導體銷售規(guī)模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產的芯片最終市場價值，首度超過英特爾，顯示臺積電已是全球最大芯片供應商。
近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后，芯片市場出現重大變化，手機芯片廠及ARM應用處理器的需求強勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。
市調機構IC Insights特別以芯片最終市場價值進行評比，結果發(fā)現，由臺積電生產
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- 國際半導體設備與材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布，8月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅動今、明年相關投資的重要力量。
統(tǒng)一投顧總經理黎方國表示，半導體B/B值趨勢已有轉折，未來三至六個月，可能還會繼續(xù)往下探。不過，也有業(yè)者認為，B/B下滑在意料之內，半導體產業(yè)經過近一季的庫存調整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。
半導體設備訂單出貨比是根據北美半導體設備制造商的
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半導體 晶圓代工
- 晶圓代工廠世界先進(5347)8月合并營收因晶圓出貨量減少，較7月微減2.5%，但法人推估，臺積電在蘋果供應鏈及大陸中低價手機同步拉貨提升下，單月營收有機會沖高至550億元，創(chuàng)歷史新高。
世界先進8月合并營收18.79億元，中止連五個月營收上揚;累計前八月合并營收109.6億元，年增27.27%。
稍早世界預估，本季營收季增3%至4%，而7、8月兩個月合并營收共達38.06億元，9月業(yè)績僅需17億元，第3季業(yè)績就可達成營運目標;預料世界先進第3季營運目標應可順利達成。
法人則看好臺積
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- 國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經濟部長張家祝致詞時表示，臺灣半導體產業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產業(yè)產值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將成長9.3%，再創(chuàng)新高。
張家祝表示，臺灣是全球半導體產業(yè)中最重要的國家之一，從IC設計、晶圓代工到封裝測試等服務，形成完整的產業(yè)聚落，從去年臺灣半導體產值達到新臺幣1.6兆元，預計今年會比去年成長9.3%，可望再創(chuàng)歷史新高。
張家祝指出，臺灣半導體產業(yè)所
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晶圓代工 封測 半導體
- 晶圓代工廠聯(lián)電23日宣布，日前已通過財政部關務署AEO(Authorized Economic Operator，優(yōu)質企業(yè))中心審查，并正式取得AEO認證資格，成為國內第一家通過此認證的晶圓專業(yè)代工廠。
聯(lián)電指出，除積極響應海關推動的AEO政策，也致力于貨物整體物流供應鏈安全。將在取得AEO認證資格之后，可獲得海關提供之最優(yōu)惠通關待遇，加速貨物流通速度。
聯(lián)電副總廖木良表示，身為國際化的半導體晶圓廠，有監(jiān)于對全球反恐趨勢及維護貨物安全等議題的重視，聯(lián)電致力于導入AEO制度，并建立供應鏈安全
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聯(lián)電 晶圓代工
- DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調節(jié)策略。
根據DIGITIMESResearch預期，2013年晶圓代工產業(yè)來自電腦應用市場需求將出現衰退，但在智慧型
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晶圓代工 28奈米
- 晶圓代工廠臺積電董事會今天核準新臺幣573.65億元資本預算，擴充與升級先進制程產能。
盡管半導體供應鏈將于第4季進行庫存調整，不過，臺積電仍持續(xù)積極擴產;預計第3季總產能將擴增至425.8萬片約當8寸晶圓，第4季總產能將進一步擴增至430.7萬片約當8寸晶圓規(guī)模。
臺積電規(guī)劃，今年總產能將達1644.7萬片約當8寸晶圓規(guī)模，將較去年增加11%;其中，12寸晶圓產能將增加17%。
臺積電董事會今天核準573.65億元資本預算，將用以擴充與升級先進制程產能;臺積電董事會同時核準11.2
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