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晶圓代工再創(chuàng)紀(jì)錄！首次超過(guò)1000億美元大關(guān)

  • 在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營(yíng)模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場(chǎng)號(hào)召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導(dǎo)體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運(yùn)營(yíng)壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅(jiān)持IDM道路的經(jīng)營(yíng)模式了。反而是，專注于單項(xiàng)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)，或代加工模式，在近年來(lái)得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉(zhuǎn)型的重要方向。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動(dòng)，今年
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中芯國(guó)際產(chǎn)能告急 晶圓代工費(fèi)用大增30%

  • 中芯國(guó)際在芯片代工價(jià)格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。據(jù)悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價(jià)，Q3季度很可能還好再次提高代工報(bào)價(jià)，漲幅將遠(yuǎn)超預(yù)期的15%達(dá)到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價(jià)格也會(huì)隨之上漲。中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)投資者提問(wèn)，稱目前公司的產(chǎn)能供不應(yīng)求，其披露的財(cái)報(bào)顯示，今年第一季度公司應(yīng)收達(dá)到了11億美元，環(huán)比增長(zhǎng)12%。
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萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶重慶江北區(qū)

臺(tái)積電穩(wěn)坐全球TOP10晶圓代工第一

  • 今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光曾經(jīng)介紹過(guò)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)領(lǐng)域中，國(guó)內(nèi)的封測(cè)水平與國(guó)際差距最小，設(shè)計(jì)工藝已經(jīng)達(dá)到了7nm，差距最大的還是半導(dǎo)體制造，盡管14nm邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國(guó)外仍有兩代差距。
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晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產(chǎn)5nm+工藝

  • Intel今天在投資者會(huì)議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)是迎戰(zhàn)臺(tái)積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺(tái)積電，但是臺(tái)積電不會(huì)原地等著，實(shí)際上2021年Intel 7nm工藝問(wèn)世的時(shí)候，臺(tái)積電已經(jīng)準(zhǔn)備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時(shí)具備性能及能效上的優(yōu)勢(shì)。
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晶圓代工市場(chǎng) 三強(qiáng)鼎立

  • 　　晶圓代工市場(chǎng)三強(qiáng)局勢(shì) 　　半導(dǎo)體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進(jìn)，2015年將進(jìn)入14/16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進(jìn)入市場(chǎng)。此時(shí)此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購(gòu)IBM半導(dǎo)體事業(yè)，IBM主導(dǎo)的通用平臺(tái)(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠資源，未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)，將走向臺(tái)積電、通用平臺(tái)聯(lián)軍、英特爾的三強(qiáng)鼎立新時(shí)代。 　　臺(tái)積電本周六(25日)舉行運(yùn)動(dòng)會(huì)，董事長(zhǎng)張忠
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臺(tái)積電產(chǎn)能擴(kuò)充急招2200人補(bǔ)充戰(zhàn)力

  • 　　全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電周三稱，第四季將新聘2,200個(gè)工作職務(wù)，以因應(yīng)先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展需求。 　　臺(tái)積電的新聞稿中表示，本次征才以半導(dǎo)體制程工程師、設(shè)備工程師、技術(shù)研發(fā)(含IC設(shè)計(jì))工程師為主要招募對(duì)象。該公司整體薪酬包括本薪、獎(jiǎng)金及員工分紅，平均一位新進(jìn)碩士工程師全年度的整體薪酬約為26個(gè)月本薪規(guī)模。 　　臺(tái)積電周三收升0.41%報(bào)123臺(tái)幣，優(yōu)于臺(tái)股升0.15%。
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半導(dǎo)體展買氣勝往年 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)看好

  • 　　國(guó)內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會(huì)盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)」(SEMI)臺(tái)灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄，總計(jì)超過(guò)六百五十家廠商、一千四百一十個(gè)攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬(wàn)。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強(qiáng)旺，買主洽談會(huì)共約六十場(chǎng)，這是往年沒(méi)有發(fā)生的現(xiàn)象。 　　2014年半導(dǎo)體展概念股臺(tái)廠營(yíng)運(yùn)情形 　　何玫玲分析并解釋說(shuō)，買氣旺盛，應(yīng)是國(guó)內(nèi)龍頭廠商臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國(guó)內(nèi)
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美商應(yīng)材：半導(dǎo)體業(yè)將掀設(shè)備投資潮

  • 　　半導(dǎo)體制程設(shè)備廠商美商應(yīng)材副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸昨天表示，看好未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運(yùn)用大量的電子元件，他預(yù)估，2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬(wàn)片3D鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達(dá)100萬(wàn)片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 　　余定陸分析，行動(dòng)裝置的應(yīng)用不斷推陳出新，象是健康照護(hù)與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲(chǔ)存或運(yùn)送的需求。儲(chǔ)存與傳送這些龐大資料所需的基礎(chǔ)設(shè)備的建置，都成為帶動(dòng)商機(jī)成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。 　　他說(shuō)，由于行動(dòng)裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
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第3季展望 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠不同調(diào)

  • 　　IC設(shè)計(jì)廠第3季營(yíng)運(yùn)展望不同調(diào)。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞展望最樂(lè)觀，面板驅(qū)動(dòng)IC廠旭曜展望相對(duì)保守。IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng)意等已陸續(xù)召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)。 　　第3季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，智慧手機(jī)市場(chǎng)需求暢旺;近年市況低迷的個(gè)人電腦市場(chǎng)，需求也順利好轉(zhuǎn)。 　　瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步強(qiáng)勁，對(duì)第3季營(yíng)運(yùn)展望審慎樂(lè)觀。 　　電源管理晶片廠立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費(fèi)及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長(zhǎng)，僅顯示
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IBM技術(shù)聯(lián)盟崛起 臺(tái)積電霸主地位難保

  • 　早些日子，臺(tái)積電代工地位還獨(dú)孤求敗，如今地位剎那生滅，霸主難保。
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林文伯：半導(dǎo)體還會(huì)好五年

  • 　　矽品董事長(zhǎng)林文伯昨(30)日指出，在行動(dòng)裝置高速成長(zhǎng)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年內(nèi)仍會(huì)非常好，臺(tái)灣在晶圓代工、高階封測(cè)供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)力十足，不是全球任何一個(gè)地區(qū)可取代。 　　矽品重量級(jí)外資股東日前大舉出脫持股，引發(fā)業(yè)界對(duì)于長(zhǎng)線資金對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資信心松動(dòng)的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體業(yè)之后，恐沖擊國(guó)內(nèi)業(yè)者后市，但林文伯對(duì)此顯得老神在在。 　　林文伯指出，矽品海外大股東持股長(zhǎng)達(dá)七年，比一般基金持股三到五年長(zhǎng);海外大股東在當(dāng)初金融海嘯襲擊、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品，直到前一段
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晶圓代工漲價(jià) IC設(shè)計(jì)獲利將遭侵蝕

  • 　　晶圓雙雄訂單塞爆，價(jià)格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設(shè)計(jì)業(yè)者。晶圓代工價(jià)格上揚(yáng)，IC設(shè)計(jì)廠將面臨成本墊高、進(jìn)而侵蝕獲利的難題。 　　「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設(shè)計(jì)廠的「全民運(yùn)動(dòng)」，不僅亞洲智能機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介曾公開(kāi)向臺(tái)積電要產(chǎn)能，不少國(guó)外IC設(shè)計(jì)公司高層更親自多次飛來(lái)臺(tái)灣，爭(zhēng)取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 　　 ? 　　晶圓代工漲價(jià) IC設(shè)計(jì)獲利將遭侵蝕 　　群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國(guó)內(nèi)IC廠則強(qiáng)調(diào)，已向晶圓代工廠爭(zhēng)取到充裕的產(chǎn)能，不影
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聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收將挑戰(zhàn)20億美元大關(guān)

  • 　　聯(lián)發(fā)科拜4G手機(jī)及新款無(wú)線充電、可穿戴設(shè)備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長(zhǎng)逾倍的貢獻(xiàn)下，配合其他TV、DVD播放器、光儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見(jiàn)度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對(duì)內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營(yíng)收表現(xiàn)將可望報(bào)出連續(xù)第6個(gè)季度的成長(zhǎng)佳音，再一次超出市場(chǎng)預(yù)期。 　　由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)已明顯超前財(cái)測(cè)高標(biāo)552億元，在第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍以正向成長(zhǎng)看待下，預(yù)期第3季營(yíng)收將挑戰(zhàn)新臺(tái)幣600億元(約20億美元)大關(guān)，
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大陸成立人民幣1200億元投資基金將成亮點(diǎn)

  • 通過(guò)租稅優(yōu)惠、資本引導(dǎo)等手段，利用“看不見(jiàn)的手”推動(dòng)市場(chǎng)健康運(yùn)作，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幫助是最直接有效的，
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