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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕

  • 　　晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設計業(yè)者。晶圓代工價格上揚，IC設計廠將面臨成本墊高、進而侵蝕獲利的難題。 　　「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設計廠的「全民運動」，不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產(chǎn)能，不少國外IC設計公司高層更親自多次飛來臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 　　 ? 　　晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕 　　群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內(nèi)IC廠則強調(diào)，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產(chǎn)能，不影
  • 關鍵字： 晶圓代工  IC設計  

聯(lián)發(fā)科第3季營收將挑戰(zhàn)20億美元大關

  • 　　聯(lián)發(fā)科拜4G手機及新款無線充電、可穿戴設備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)絡通信及其他相關芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報出連續(xù)第6個季度的成長佳音，再一次超出市場預期。 　　由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財測高標552億元，在第3季營運表現(xiàn)仍以正向成長看待下，預期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約20億美元)大關，
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  晶圓代工  

大陸成立人民幣1200億元投資基金將成亮點

  • 通過租稅優(yōu)惠、資本引導等手段，利用“看不見的手”推動市場健康運作，對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幫助是最直接有效的，
  • 關鍵字： IC制造  晶圓代工  

拓樸：臺灣IC半導體淡季不淡 旺季不旺

  • 　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)今天發(fā)表半導體產(chǎn)業(yè)預測，預估臺灣半導體IC設計第3季產(chǎn)值將達40億美元，較第2季下滑5%，第4季可望重回成長。整體下半年預期達80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年下滑2.1%， 　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導體營收深受中國4G手機銷量影響。(本照資料照片) 　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導體營收深受中國4G手機銷量影響。(本照資料照片) 　　受到中國與新興市場智慧型手機需求強勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來電視需求等影響
  • 關鍵字： IC半導體  晶圓代工  

2013年晶圓代工排名,18寸晶圓方案加速成形

  • 　　更大尺寸晶圓技術的開發(fā)為持續(xù)降低IC制造成本奠定了前行基礎。如今，半導體業(yè)界正積極開發(fā)18寸晶圓制程技術，行業(yè)大廠已開始小試牛刀、小量試產(chǎn)。
  • 關鍵字： Intel  晶圓代工  

聯(lián)發(fā)科接單暴沖 穩(wěn)固供應鏈大進擊

  • 　　聯(lián)發(fā)科芯片橫掃中國大陸及印度等新興市場，接單暴沖，不僅芯片投片量大增，后段封測訂單也激增，聯(lián)發(fā)科已展開固鏈行動，全力穩(wěn)住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測產(chǎn)能，尤其以確保矽品產(chǎn)能為當下頭號任務。 　　先前芯片大廠陸續(xù)在臺積電等晶圓代工廠卡位投片，聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠產(chǎn)能支持之后，為了確保后續(xù)出貨無虞，充足的封測產(chǎn)能成為現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科爭取重點。 　　由于日月光K7廠最快要到7月才能復工，聯(lián)發(fā)科近期重點鎖定矽品，除了下單量擴大，更要求矽品盡可能提供更多產(chǎn)能。 　　為此，聯(lián)發(fā)科制造副總經(jīng)理張
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  晶圓代工  

面板IC缺口大：面板價格漲勢持續(xù)至6月

  • 　　面板驅(qū)動IC、時序控制IC(T-Con)第2季喊缺，將影響面板供貨量，特別是高解析度4K2K面板以及NB面板。市場預期面板相關半導體零組件缺貨將持續(xù)到6月，第3季才可望紓解，也由于面板供貨受限，面板價格漲勢有機會一路延續(xù)到6月。 　　雖然T-con、驅(qū)動IC等等并非高單價的零組件，但卻是控制顯示器驅(qū)動序列的關鍵零組件。把驅(qū)動IC比喻為交響樂團，那么T-con就像是樂團指揮一般，供貨量直接受半導體產(chǎn)能影響。 　　由于面板相關IC的利潤較差，加上智能手機等移動裝置對IC的需求強勁，臺積電、聯(lián)電
  • 關鍵字： 面板  晶圓代工  

三星聯(lián)手晶圓代工廠GF應用三星14納米技術

  • GF和三星聯(lián)合開發(fā)14納米技術，兩公司將做到原料、工藝配方和工具同步。英特爾、臺積電要抓緊了。
  • 關鍵字： 三星  晶圓代工  

臺積電晶圓代工增14%

  • 　　臺積電(2330)今(17日)召開法說會，而臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長張忠謀，調(diào)高臺積對全球半導體產(chǎn)業(yè)的成長預估。劉德音表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)ablessIC設計產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圓代工的成長幅度，相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。 　　劉德音更強調(diào)，臺積今年仍可望維持雙位數(shù)成長，尤其成長的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè)，高出好幾個百分點。 　　劉德音表示，Q1向來為臺積傳統(tǒng)淡季，不過自從1月中以來就開始看到強勁訂單
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

臺積電未來兩季會很好

  • 　　臺積電主要客戶阿爾特拉(Altera)27日宣布延伸與英特爾的先進制程合作，但不影響臺積電看后市。臺積電董事長張忠謀昨天表示，半導體第2季及第3季景氣很好，臺積電的表現(xiàn)也會很好。 　　張忠謀昨天出席2014臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)年會，提出對半導體景氣最新的看法。這是他在臺積電宣布上修首季營運目標之后，首度公開露臉談景氣，外電報導阿爾特拉延伸與英特爾合作，讓市場更關注張忠謀看景氣與臺積電趨勢。 　　張忠謀昨天并未針對阿爾特拉與英特爾延伸合作置評，強調(diào)對景氣后市仍相當樂觀。他說，臺積電
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

臺積電1Q接單拉尾盤IDM廠急單扮推手

  • 　　臺積電宣布調(diào)高2014年第1季財測目標，雖然讓全球整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣復蘇腳步越走越穩(wěn)，但究其急單由來，國外IDM大廠因本身產(chǎn)線啟動速度過慢，在眼見下游客戶拉貨庫存水準的需求出現(xiàn)，只能先跟進國內(nèi)、外IC設計業(yè)者爭搶晶圓，后續(xù)再來調(diào)整自家晶圓廠生產(chǎn)計畫的想法，才是臺積電第1季營運表現(xiàn)大拉尾盤的主因。 　　由于連國外IDM大廠也開始加入爭奪上游晶圓代工產(chǎn)能戰(zhàn)局，國內(nèi)、外IC設計業(yè)者更是延續(xù)中國農(nóng)歷年后，務得之而后快的心態(tài)下，預期2014年上半臺灣上游半導體產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧滾滾的現(xiàn)象，應不會改變。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

晶圓代工廠上調(diào)1Q財測材料、設備廠喜迎商機

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電上調(diào)首季財測，8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，聯(lián)電同時傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息，對于上游材料供應商崇越、華立、辛耘、耗材供應商翔名等業(yè)者也帶來營運正面展望。 　　業(yè)者表示，2014年半導體景氣回溫，晶圓大廠庫存去化，先進制程與成熟特殊制程對半導體材料、制程耗材需求成長，首季業(yè)績將可望優(yōu)于2013年同期，并隨著旺季來臨逐季走升。 　　受惠于中低階智慧型手機強勁需求，高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠急單涌入，臺積電8吋與12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，并上調(diào)其首季財測至季增0.8
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

晶圓代工廠 3月營運春暖花開

  • 　　晶圓代工廠周一將同步公布2月營收，2月工作天數(shù)較少，市場預期各家難有令人驚奇的表現(xiàn)，不過，法人預估，2月將會是首季營運谷底，3月開始包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(5347)營運將將觸底反彈揮別淡季影響，未來可望逐月增溫。 　　臺積電元月合并營收約為514.3億元，月增3.5%，連2月回升且再度重回500億元以上，雖法人預估臺積電2月合并營收可能難超越元月表現(xiàn)，不過，近來臺積電受惠于客戶庫存調(diào)整近尾聲，手機LTE(Long Term Evolution，長期演進技術)晶片需求
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓代工  

三星晶圓代工事業(yè)部28納米工藝技術為客戶新增RF功能 加速物聯(lián)網(wǎng)普及

  • 　　作為尖端半導體解決方案的全球領先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實，三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能，使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應用成為可能。 　　“現(xiàn)在市場上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進制程工藝，而能在芯片設計中集成RF功能的選擇則更為有限?！叭蔷A代工事業(yè)部市場營銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進入物聯(lián)網(wǎng)時代，智能連接設備也將更加普及，更小和節(jié)能
  • 關鍵字： 三星  晶圓代工  

2013半導體研發(fā)支出英特爾蟬聯(lián)冠軍 臺積第6

  • 要在競爭激烈的電子業(yè)占據(jù)一席之位，就要比競爭對手更快、更先進，研發(fā)力量的強弱，似乎對企業(yè)的發(fā)展越來越重要。
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓代工  
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