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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

TSI Semiconductors任命全球晶圓代工銷售執(zhí)行副總裁

  • 　　提供靈活技術(shù)開發(fā)和高品質(zhì)制造解決方案的世界級專業(yè)晶圓代工服務(wù)公司TSI Semiconductors, LLC 今天宣布，黛博拉-哈威 (Deborah Harvey) 已經(jīng)加入該公司，擔任新近設(shè)立的全球晶圓代工銷售執(zhí)行副總裁一職。 　　哈威帶來了超過25年的半導體銷售、行銷和工程工作經(jīng)驗，明無晶圓廠、輕晶圓廠和特殊應(yīng)用積體電路 (ASIC) 公司建立了表現(xiàn)良好、專門從事客戶接洽與業(yè)務(wù)發(fā)展活動的組織部門。她曾經(jīng)擔任了9年的臺積電 (TSMC) 北美銷售總監(jiān)。哈威還曾在飛利浦半導體 (Philips
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半導體供應(yīng)鏈急單效應(yīng)現(xiàn) 靜待庫存警報解除

  • 　　面對2014年1月底中國農(nóng)歷春節(jié)傳統(tǒng)旺季，近期包括大陸代工廠紛不畏2013年底庫存盤點效應(yīng)，積極備貨趕工，臺系半導體供應(yīng)鏈喜迎這一波急單效應(yīng)，包括晶圓代工、封測及IC設(shè)計業(yè)者多初估12月業(yè)績表現(xiàn)有機會較11月回升。展望2014年第1季，考量大陸客戶已提前拉貨，多數(shù)業(yè)者仍預期恐較2013年第4季略微下滑，但自2014年第1季底開始，隨著供應(yīng)鏈庫存警報正式解除，加上客戶訂單回流，屆時供應(yīng)鏈廠商營運將重返成長軌道，甚至續(xù)創(chuàng)高峰。 　　臺系半導體業(yè)者指出，觀察最具代表性的廠商臺積電(2330)及聯(lián)發(fā)科(24
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四大策略尋突圍 大陸晶圓代工仍將面臨硬仗

  • 　　根據(jù)ICChina于2013年11月所公布數(shù)據(jù)顯示，大陸半導體內(nèi)需市場規(guī)模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元，大陸已是全球最大半導體消費地區(qū)，預估2016年大陸半導體內(nèi)需市場將進一步成長至1,600億美元。 　　然而，縱使自2010年以來大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長，但仍無法滿足大陸半導體內(nèi)需市場，也使得依賴進口比重偏高，2008年大陸半導體市場來自大陸半導體供應(yīng)金額為37億美元，自制率僅達5%，至2012年該金額雖倍增至71億美元，但自制率僅小幅提升至6%，預估2016年
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晶圓代工價格戰(zhàn)？機率不會太高

  • 　　英特爾宣布擴大晶圓代工事業(yè)，外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內(nèi)晶圓代工廠帶來價格壓力。對此，臺積電內(nèi)部人士透露，「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」，對整體晶圓代工市場價格沖擊應(yīng)有限。 　　英特爾擴大代工事業(yè)試圖否定晶圓代工產(chǎn)業(yè)「不跟客戶競爭」既定的核心基礎(chǔ)，不過后市效益如何，仍難斷言。 　　英特爾在PC、NB產(chǎn)業(yè)的逆境中尋求突破，開始進軍行動裝置相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品，及進一步擴大晶圓代工業(yè)務(wù)，不過這兩個戰(zhàn)略方向都將拉低英特爾自身的毛利率表現(xiàn)，因此業(yè)者研判，英特爾在毛利率考量下，壓低晶圓代工價
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未來三星有極高可能性并購GlobalFoundries

  • 　　蘋果供應(yīng)鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領(lǐng)域扮演何種角色? 　　此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執(zhí)行長時間雖遠比預期早很多，但因張仍續(xù)任董事長，應(yīng)無太大差別。 　　瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執(zhí)行長棒子消息的時間點，確實比外資圈所預期的明年6月底要提前些，但老話一句，只要張忠謀仍掛名董事長的一天，臺積電重大決策由他說了算的情況就不會改變，更何況魏、劉兩人
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技術(shù)水準躍升中國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力激增

  • 　　我國半導體產(chǎn)業(yè)實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢的助力下，我國晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設(shè)計商，不僅營運體質(zhì)日益茁壯，技術(shù)能力也已較過去大幅精進，成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。 　　我國半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28nm，甚至22/20nm制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。 　　政府扶植成效顯現(xiàn)中國半導體勢力抬頭 　　上海市集成電路行
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庫存調(diào)整 晶圓代工廠商連續(xù)兩季銷量走淡

  • 　　晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣，龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調(diào)，預期隨著本季供應(yīng)鏈進入庫存調(diào)整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。 　　臺積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高，財報符合公司與市場預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應(yīng)鏈更積極調(diào)整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業(yè)
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庫存調(diào)整 晶圓代工連兩季走淡

  • 　　晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣，龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調(diào)，預期隨著本季供應(yīng)鏈進入庫存調(diào)整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。 　　臺積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高，財報符合公司與市場預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應(yīng)鏈更積極調(diào)整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業(yè)
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Q4半導體庫存待調(diào)節(jié) 估明年Q2才返常態(tài)

  • 　　研調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇，關(guān)于半導體供應(yīng)鏈庫存調(diào)節(jié)狀況，Gartner半導體分析師DeanFreeman(見附圖)指出，從美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)看來，圣誕節(jié)買氣不像以往這么強，Q4半導體供應(yīng)鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced)，估計要等到明年Q2庫存水位才會回歸正常的水準。 　　DeanFreeman指出，早先就有看到幾家晶片大廠拉貨放緩的跡象，加上今年圣誕節(jié)的買氣也不如以往，因此并不認為經(jīng)過Q4的調(diào)節(jié)，庫存水位就會下降到正常水準，目前傾向認為中國農(nóng)歷年前后會是庫存消化的
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半導體設(shè)備商不畏淡季　本季及明年看好

  • 　　雖晶圓代工產(chǎn)業(yè)進入連2季衰退的淡季，不過，由于晶圓代工廠持續(xù)擴大先進制程投資，臺灣半導體設(shè)備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營運受惠于美系大單挹注營收還有望續(xù)創(chuàng)新高，辛耘(3583)也對第4季表現(xiàn)持審慎樂觀，半導體設(shè)備廠第4季有望淡季不淡。 　　據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長表現(xiàn)，市場因此預期，臺灣半導體廠設(shè)備廠受惠晶圓代工廠不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長性依然看好。 　　漢
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臺積電Q3營收 力抗淡季沖新高

  • 　　第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺積電(2330)業(yè)績再報喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會目標達陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史新高。 　　臺股昨天下跌30點，臺積電則力守平盤價，收105元。 　　不過，除了臺積電不受淡季影響，聯(lián)電(2303)與世界先進(5347)9月營收則同步滑落。 　　聯(lián)電9月營收108.51億元，月減幅1.34%，第3季營收334.07億元;世界先進9月營收17.84億元，
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

  • 　　晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點?？邕^ 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術(shù)及成本問題，因此新的商業(yè)經(jīng)營模式也隨之誕生?？蛻粜枰率来木A代工商業(yè)模式，尤其在 40nm 和 28nm 兩個節(jié)點的停頓之后，開始出現(xiàn)此類的唿聲。 　　GLOBALFOUNDRIES 為回應(yīng)客戶的要求，執(zhí)行長 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
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2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。 　　2013年，全球純晶圓代工市場總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元，占銷售額的61%。 　　IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計的IC產(chǎn)品，而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。 　　美國公司將占臺積電銷售額的70%，67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德，47%的銷售
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估明年半導體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強

  • 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預測研討會，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預期，不過在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動下，今年半導體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長，預估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓代工成長率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應(yīng)用帶來的新代工機會，IC設(shè)計估增5.4%，封測估增5.8%。 　　許漢洲表示，今年在智慧型手機、平板產(chǎn)品需求帶動下，包含手機、平板電腦、應(yīng)用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續(xù)上揚，
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臺積電芯片最終市場價值 超越英特爾

  • 　　據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導體銷售規(guī)模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價值，首度超過英特爾，顯示臺積電已是全球最大芯片供應(yīng)商。 　　近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后，芯片市場出現(xiàn)重大變化，手機芯片廠及ARM應(yīng)用處理器的需求強勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。 　　市調(diào)機構(gòu)IC Insights特別以芯片最終市場價值進行評比，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，由臺積電生產(chǎn)
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