中芯崛起、GF猛追　聯電小心接招

　　行動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似有模有樣，臺積電未必被傷到毫發(fā)，但聯電28奈米布局落后，的確值得擔心。

　　半導體業(yè)者認為，中芯國際和江蘇長電成立12吋晶圓后端Bumping產能的合資公司，目標是打造大陸當地的IC生產制造供應鏈，有官方注資作推手的色彩，規(guī)劃的藍圖策略有挑戰(zhàn)龍頭廠臺積電的味道。

　　大陸積極扶植半導體產業(yè)，但上一波鼓勵設立晶圓廠的策略未能成功，看準行動裝置和物聯網趨勢，這幾年大陸政府積極補助IC設計產業(yè)，尤其針對先進制程的技術產品開發(fā)，等到IC設計實力都強大了，再進一步扶植半導體晶圓廠，由地方包圍中央。

　　大陸媒體也透露，大陸政府新一波IC產業(yè)扶植規(guī)劃的補助金額可能高達1,000億人民幣，中芯國際就是被點名的受益者之一。

　　臺灣半導體產業(yè)供應鏈過去看起來牢不可破，是因為多年上中下游布局完整打下的堅固基礎，大陸從IC設計、封測、晶圓代工每個階段都有政府扶植，未來值得注意，尤其大陸內需市場需求龐大，不像臺灣沒有內需市場，半導體產業(yè)極度依賴歐美市場。

　　三星電子(SamsungElectronics)到大陸西安設置NANDFlash晶圓廠，就是看中當地龐大內需市場的誘惑，冒著技術外泄的風險，雖然此點業(yè)界認為是多慮。

　　從行動裝置如智慧型手機等趨勢起飛后，對于中高階封測制程包括Bumping、晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP需求都大增，晶圓代工廠如臺積電也開始建立后端封測產能。

　　臺積電其實從2002年開始提供Bumping產能，主要封測生產基地是集中在新竹Fab7廠和臺南Fab15廠，傳出累積12吋Bumping產能出貨量超過500萬片，目前單月Bumping產能推測高達15萬片以上。

　　業(yè)界分析，臺積電這幾年積極布局后端封測技術，與過去爭取蘋果(Apple)處理器訂單時，曾經輸在后段良率不佳有關。為了能更精準掌握先進制程技術和良率穩(wěn)定，故臺積電擴大布局后端封測，但相對地，臺積電的封測成本和價格都比較高。

　　中芯國際也開始復制臺積電模式，與大陸最大的封測廠攜手建立12吋晶圓后端Bumping產能和配套，也等于宣示加速布局28奈米先進制程的雄心壯志。

　　同時中芯要作一條鞭整合的「一站式購足」(one-stop-shopping)服務，也與臺積電宣示的策略不謀而合。半導體業(yè)者認為，中芯的規(guī)劃短期內對臺積電影響有限，但對于聯電會是警訊。長期來看，這一波大陸晶圓代工卷土重來，中芯追趕速度極快，相當值得觀察。

　　中芯國際宣示28奈米制程在2014年底將有營收貢獻，業(yè)界推估聯電28奈米2014年貢獻約在個位數百分率營收水準，突破有限。

　　根據市調機構ICInsights統(tǒng)計，2013年全球晶圓代工廠中，臺積電維持市占率46.81%，GF以9.94%市占率小贏聯電的9.24%，三星市占率為9.22%位居全球第四，中芯國際市占率4.60%排名第五，另一家大陸晶圓代工廠為上海華虹宏力則是排名全球第八，市占率為1.66%。