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芯片代工：中國內(nèi)地與國際大廠之間的差距

  • 　　中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位? 　　臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。 　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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處理器戰(zhàn)局群雄四起 巨頭攻守互現(xiàn)

  • 　　晶圓代工： 　　蘋果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變 　　事實(shí)上，受到蘋果(Apple)去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達(dá)21.5%。相形之下，英特爾(Intel)、臺積電為擴(kuò)大先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，則競相加碼投資，呈現(xiàn)兩樣情。 　　 ? 　　據(jù)信，英特爾、臺積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯(lián)電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫
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芯片代工：中國內(nèi)陸與國際大廠之間的差距

  • 　　中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位? 　　臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。 　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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三星成28-32nm晶圓代工一哥

  • 　　三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。 　　韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225,000片，約占全球50%的產(chǎn)量，遠(yuǎn)高于臺積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundriesInc.)，其28-32奈米制
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英特爾前執(zhí)行長歐德寧 拉不動半導(dǎo)體巨人

  • 　　歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執(zhí)行長，結(jié)束8年任期，任內(nèi)雖一再打破傳統(tǒng)、大刀闊斧改革，卻缺乏趨勢遠(yuǎn)見，未能跟上行動裝置熱潮。他在卸任后承認(rèn)，當(dāng)年未接受iPhone晶片訂單，使得英特爾錯失公司史上最大商機(jī)。 　　歐德寧在擔(dān)任英特爾執(zhí)行長期間大力改革，可惜缺乏遠(yuǎn)見，讓英特爾未能跟上行動裝置熱潮。彭博 　　拒iPhone訂單 錯失商機(jī) 　　歐德寧卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)專訪時表示，在iPhone推出前，蘋果曾找英特爾生產(chǎn)晶片，但蘋果當(dāng)時開
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找回臺灣價值的關(guān)鍵：創(chuàng)新與人才

  • 　　隨著Wintel的腳步起家，臺灣也曾因PC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)光，而在全球電子業(yè)唿風(fēng)喚雨。然而，事過境遷，在行動裝置世代崛起之后，PC日漸式微，臺灣不僅塬有的PC產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢流逝殆盡，并在全球的排名逐漸落后。而這一切問題的產(chǎn)生，都直指向一個致命的傷害：臺灣的創(chuàng)新能力不足。 　　事實(shí)上，《紐約時報》近日便報導(dǎo)指出，從PC世代來到行動世代，臺灣正感嘆優(yōu)勢的喪失。該報導(dǎo)指稱，臺灣失去電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，關(guān)鍵問題在于創(chuàng)新能力的不足、面對改變反應(yīng)不及，以致于來到智慧手機(jī)時代之后，未能第一時間搶得先機(jī)，平白喪失了行動市場的主導(dǎo)
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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財(cái)務(wù)報告

  • 　　預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù)，40nm營收到達(dá)二成 　　聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財(cái)務(wù)報告，營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)於預(yù)期，其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營業(yè)收入為新檯幣263.7億元，營業(yè)凈利率為4.1%?約當(dāng)八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產(chǎn)能利用率為78%?
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半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%

  • 　　晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議;由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達(dá)九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率將有機(jī)會挑戰(zhàn)50%，刷寫新猷。 　　臺積電與客戶的年度訂單協(xié)商會議，主要針對下半年與明年的訂單與價格進(jìn)行協(xié)商討論，每年例行在6月登場。在臺積電方面，針對高通、博通、輝達(dá)等重量級客戶，主要是由董事長張忠謀出馬，與客戶高層一對一協(xié)商。 　　臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據(jù)了解，臺積電價格政策有
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張忠謀：平板計(jì)算機(jī)推動半導(dǎo)體大成長

  • 　　臺積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計(jì)算機(jī)市場將以23%的年平均復(fù)合成長率，成為推動半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁成長的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機(jī)，藉此擴(kuò)大市占率。 　　臺積電2012年報昨(7)日出爐，張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升，IC設(shè)計(jì)廠持續(xù)擴(kuò)大市占率，加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工，預(yù)估從2011年至2017年，IC設(shè)計(jì)制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。 　　張忠謀上季法說已將
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約達(dá)370億美元以上規(guī)模

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預(yù)估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名 臺積躍居首

  • 　　臺積電在MEMS晶圓代工市場再傳捷報。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業(yè)晶圓代工廠入榜。其中，臺積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營收達(dá)4,200萬美元，不僅較去年的2,300萬美元增長近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)及IMT，成為專業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
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全球封測市場 今年成長沖7%

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁，但仍維持小幅成長，至于業(yè)者十分看好行動裝置強(qiáng)勁需求，對今年展望樂觀期待，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測市場年成長率可達(dá)5~7%。 　　Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對溫和的成長，年增率達(dá)1.8%，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
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全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營收排名

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。 　　Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能?！? 　　以各廠商表現(xiàn)來看，臺積電(TSMC)因先進(jìn)制程
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預(yù)估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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晶圓先進(jìn)制程 全球四強(qiáng)爭戰(zhàn)

  • 　　格羅方德技術(shù)長蘇比24日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時，認(rèn)為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨，未來有能力投入晶圓先進(jìn)制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。 　　格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達(dá)50%，增加的速度比臺積電、英特爾、三星都大。
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