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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力

  • 　　DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機(jī)出貨不如預(yù)期、中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第四季部分晶片廠商將再次采取庫(kù)存調(diào)節(jié)策略。 　　根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自電腦應(yīng)用市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對(duì)手

  • 　　由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長(zhǎng)。 　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收將較去年增長(zhǎng)21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長(zhǎng)5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長(zhǎng)4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長(zhǎng)的軌道。同一時(shí)期，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體營(yíng)收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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德意志估聯(lián)電8月起營(yíng)收走滑 Q3約僅季增3%

  • 　　在臺(tái)積電(2330)7月營(yíng)收下滑之下，聯(lián)電(2303)7月營(yíng)收則繳出月增7.4%、來(lái)到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來(lái)單月新高的亮麗成績(jī)單。而公司也于法說(shuō)會(huì)上預(yù)估，Q3營(yíng)收將能溫和成長(zhǎng)，可望季增約3~4%。不過(guò)，外資德意志則是出具最新報(bào)告指出，聯(lián)電7月營(yíng)收雖受益于面板驅(qū)動(dòng)IC需求而強(qiáng)勁走高，不過(guò)8月即會(huì)遭遇無(wú)線通訊客戶(wireless)的庫(kù)存調(diào)整，營(yíng)收估將月減4~6%。 　　也因此，即使7月營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期，德意志認(rèn)為，隨著8~9月營(yíng)收下滑，聯(lián)電Q3營(yíng)收約僅會(huì)季增3%左右。而聯(lián)電今年下
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DIGITIMES：客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退

  • 　　全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智能型手機(jī)出貨不如預(yù)期、大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第4季部分芯片廠商將再次采取庫(kù)存調(diào)節(jié)策略。 　　2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退，但在智能型手機(jī)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)來(lái)自通
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對(duì)手

  • 　　由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長(zhǎng)。 　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收將較去年增長(zhǎng)21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長(zhǎng)5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長(zhǎng)4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長(zhǎng)的軌道。同一時(shí)期，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體營(yíng)收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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高通新單轉(zhuǎn)三星 臺(tái)積電淡定

  • 　　手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國(guó)三星，臺(tái)積電失之交臂。 　　業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電因不想降價(jià)搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導(dǎo)致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺(tái)積電對(duì)此十分淡定，因?yàn)楝F(xiàn)在的營(yíng)運(yùn)重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。 　　高通針對(duì)大陸等新興市場(chǎng)低價(jià)智能型手機(jī)量身打造的28納米低階手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，預(yù)計(jì)年底前出貨，由于低階手機(jī)芯片市場(chǎng)殺
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)Q3不旺 Q4估不淡

  • 　　IC設(shè)計(jì)廠第3季(Q3)營(yíng)運(yùn)多恐旺季不旺，不過(guò)，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。 　　重量級(jí)半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開法人說(shuō)明會(huì)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績(jī)可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。 　　IC設(shè)計(jì)廠第3季營(yíng)運(yùn)展望落差相對(duì)較大，感測(cè)晶片廠原相受惠游戲機(jī)客戶旺季需求倍增，加上光學(xué)觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長(zhǎng)，第3季營(yíng)運(yùn)展望樂觀，業(yè)績(jī)將可季增15%至20%。 　　IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機(jī)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績(jī)可望較第2季顯著成長(zhǎng)。 　　
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長(zhǎng) 價(jià)格將成競(jìng)爭(zhēng)利器

  • 　　2013年時(shí)間已然過(guò)半，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到 來(lái)。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。 　　增長(zhǎng)動(dòng)能尚在積累 　　2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長(zhǎng)的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長(zhǎng)
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商業(yè)周刊：張忠謀交棒！right？

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀萬(wàn)萬(wàn)沒有想到，他的一場(chǎng)法說(shuō)會(huì)，引燃的接班議題，竟然會(huì)成為臺(tái)灣科技股大跌的引信。 　　一席話，引發(fā)臺(tái)股地震 張大帥趣談交棒，市值震掉兩千億 　　2013年7月18日臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)后，張忠謀循例與記者會(huì)談，當(dāng)他被提問(wèn)，CEO一職交棒計(jì)劃是否如常時(shí)，他不僅立刻回答“沒有改變”，而且還打趣說(shuō)，2009年宣布時(shí)，說(shuō)的是“3至5年內(nèi)交棒”，2013年已經(jīng)是第4年了，所以要改成“4至5年內(nèi)交棒”，神情一派輕松，即將出游的他，
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IC Insights:上半年全球前20大半導(dǎo)體廠排行

  • 　　手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。 　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中，有8家廠商總部位于美國(guó)，有4家位于日本，3家位于臺(tái)灣，3家位于歐洲，2家位于韓國(guó)。 　　IC Insights指出，上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中有臺(tái)積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無(wú)晶圓設(shè)計(jì)廠。 　　全球前20大半導(dǎo)體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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電腦整合自動(dòng)化提升半導(dǎo)體工廠效能

  • 　　臺(tái)積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動(dòng)化技術(shù)方面，也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺(tái)積電南科14廠自動(dòng)化的臺(tái)灣積體電路自動(dòng)化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺(tái)積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過(guò)人，包括機(jī)臺(tái)控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動(dòng)化。 　　涂耀仁表示，臺(tái)積電南科14廠的自動(dòng)化程度，同時(shí)間可以讓400個(gè)作業(yè)人員，每天處理超過(guò)340萬(wàn)次晶圓制作流程，使用超過(guò)2,500種工具，并在工廠中總長(zhǎng)42公里的軌道中，操作1,600臺(tái)車輛，支援50萬(wàn)種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個(gè)傳送，都可以控制在三分鐘以
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電腦整合自動(dòng)化提升半導(dǎo)體工廠效能

  • 　　臺(tái)積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動(dòng)化技術(shù)方面，也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺(tái)積電南科14廠自動(dòng)化的臺(tái)灣積體電路自動(dòng)化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺(tái)積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過(guò)人，包括機(jī)臺(tái)控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動(dòng)化。 　　涂耀仁表示，臺(tái)積電南科14廠的自動(dòng)化程度，同時(shí)間可以讓400個(gè)作業(yè)人員，每天處理超過(guò)340萬(wàn)次晶圓制作流程，使用超過(guò)2,500種工具，并在工廠中總長(zhǎng)42公里的軌道中，操作1,600臺(tái)車輛，支援50萬(wàn)種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個(gè)傳送，都可以控制在三分鐘以
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日月光 爭(zhēng)當(dāng)封測(cè)業(yè)的臺(tái)積電

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測(cè)龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來(lái)幾年在臺(tái)灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì)決議至少新臺(tái)幣150億元的籌資計(jì)劃，就是為了搶市占率拚成長(zhǎng)。 　　日月光身為全球最大封測(cè)代工廠，但若由全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)來(lái)看，市占率仍然不到1成，因?yàn)橛幸话胍陨先允窃贗DM廠內(nèi)自制，就算單純就封測(cè)代工的市場(chǎng)來(lái)看，日月光市占率約達(dá)2成，其實(shí)仍有很大的成長(zhǎng)空間。 　　金融海嘯發(fā)生迄今，全球總體經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇之路
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2015年臺(tái)積電代工市占將成長(zhǎng)至65％

  • 　　受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券9日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65%，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。 　　有別于先前外資圈盛行的「賣臺(tái)積電(因英特爾可能搶下蘋果下一世代AP訂單)、買聯(lián)電(40納米產(chǎn)能炙手可熱)」配對(duì)交易(pairtrade)，德意志證認(rèn)為從長(zhǎng)線高階制程競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，還是「賣聯(lián)電、買臺(tái)積電」為要。 　　盡管今年臺(tái)積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價(jià)小漲1元，但
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半導(dǎo)體展望佳 法人看好臺(tái)積電填息

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)除息大戲今天登場(chǎng)，昨天股價(jià)先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專家表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將以雙位數(shù)成長(zhǎng)，隨著晶圓代工需求旺盛，臺(tái)積電第2季營(yíng)收有望成長(zhǎng)逾1成，市場(chǎng)看好股價(jià)有機(jī)會(huì)往填息之路邁進(jìn)。 　　時(shí)序進(jìn)入第3季，臺(tái)積電不僅將發(fā)布6月營(yíng)收，且第2季法說(shuō)會(huì)又即將登場(chǎng)，法人指出，以晶圓代工趨勢(shì)而言，臺(tái)積電第2、第3季成長(zhǎng)動(dòng)能仍相當(dāng)強(qiáng)勁，盡管先前股價(jià)因外資買超趨緩而出現(xiàn)拉回，但就今年預(yù)估每股盈余(EPS)上看7.2元來(lái)看，目前股價(jià)本益比仍有調(diào)升空間。 　　臺(tái)積電5月合并營(yíng)收
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