首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

?晶圓代工 文章 最新資訊

晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)?機(jī)率不會(huì)太高

  •   英特爾宣布擴(kuò)大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對(duì)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電等國內(nèi)晶圓代工廠帶來價(jià)格壓力。對(duì)此,臺(tái)積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價(jià)格絕對(duì)不會(huì)太便宜」,對(duì)整體晶圓代工市場價(jià)格沖擊應(yīng)有限。   英特爾擴(kuò)大代工事業(yè)試圖否定晶圓代工產(chǎn)業(yè)「不跟客戶競爭」既定的核心基礎(chǔ),不過后市效益如何,仍難斷言。   英特爾在PC、NB產(chǎn)業(yè)的逆境中尋求突破,開始進(jìn)軍行動(dòng)裝置相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品,及進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù),不過這兩個(gè)戰(zhàn)略方向都將拉低英特爾自身的毛利率表現(xiàn),因此業(yè)者研判,英特爾在毛利率考量下,壓低晶圓代工價(jià)
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓代工  

未來三星有極高可能性并購GlobalFoundries

  •   蘋果供應(yīng)鏈分散化策略再度擴(kuò)散至晶圓代工,12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單,外資指出,三星、格羅方德攜手對(duì)臺(tái)積電會(huì)造成多大影響,端視三星在未來合作領(lǐng)域扮演何種角色?   此外,外資認(rèn)為,張忠謀宣布卸下執(zhí)行長時(shí)間雖遠(yuǎn)比預(yù)期早很多,但因張仍續(xù)任董事長,應(yīng)無太大差別。   瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師程正樺指出,張忠謀昨日突然宣布交出執(zhí)行長棒子消息的時(shí)間點(diǎn),確實(shí)比外資圈所預(yù)期的明年6月底要提前些,但老話一句,只要張忠謀仍掛名董事長的一天,臺(tái)積電重大決策由他說了算的情況就不會(huì)改變,更何況魏、劉兩人
  • 關(guān)鍵字: 三星  晶圓代工  

技術(shù)水準(zhǔn)躍升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力激增

  •   我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì)的助力下,我國晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設(shè)計(jì)商,不僅營運(yùn)體質(zhì)日益茁壯,技術(shù)能力也已較過去大幅精進(jìn),成為全球半導(dǎo)體市場不容忽視的新勢(shì)力。   我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì),我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增,且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高,并已開始邁入28nm,甚至22/20nm制程世代,成為全球半導(dǎo)體市場的新興勢(shì)力。   政府扶植成效顯現(xiàn)中國半導(dǎo)體勢(shì)力抬頭   上海市集成電路行
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓代工  

庫存調(diào)整 晶圓代工廠商連續(xù)兩季銷量走淡

  •   晶圓代工大廠臺(tái)積電(2330)上周法說會(huì)打頭陣,龍頭廠也為半導(dǎo)體后市展望與景氣定調(diào),預(yù)期隨著本季供應(yīng)鏈進(jìn)入庫存調(diào)整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季,晶圓代工將連續(xù)兩季走淡,本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。   臺(tái)積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高,財(cái)報(bào)符合公司與市場預(yù)期,單季稅后盈余達(dá)519.5億元,季增0.3%、年增5.2%,每股盈余2元;第四季因供應(yīng)鏈更積極調(diào)整庫存,以美金兌換臺(tái)幣29.5元計(jì)算,臺(tái)積電預(yù)估單季營收約在1440至1470億元之間,季減10.5%上下,毛利率下滑到44%至46%間,營業(yè)
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓代工  

庫存調(diào)整 晶圓代工連兩季走淡

  •   晶圓代工大廠臺(tái)積電(2330)上周法說會(huì)打頭陣,龍頭廠也為半導(dǎo)體后市展望與景氣定調(diào),預(yù)期隨著本季供應(yīng)鏈進(jìn)入庫存調(diào)整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季,晶圓代工將連續(xù)兩季走淡,本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。   臺(tái)積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高,財(cái)報(bào)符合公司與市場預(yù)期,單季稅后盈余達(dá)519.5億元,季增0.3%、年增5.2%,每股盈余2元;第四季因供應(yīng)鏈更積極調(diào)整庫存,以美金兌換臺(tái)幣29.5元計(jì)算,臺(tái)積電預(yù)估單季營收約在1440至1470億元之間,季減10.5%上下,毛利率下滑到44%至46%間,營業(yè)
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓代工  

Q4半導(dǎo)體庫存待調(diào)節(jié) 估明年Q2才返常態(tài)

  •   研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇,關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存調(diào)節(jié)狀況,Gartner半導(dǎo)體分析師DeanFreeman(見附圖)指出,從美國經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)看來,圣誕節(jié)買氣不像以往這么強(qiáng),Q4半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced),估計(jì)要等到明年Q2庫存水位才會(huì)回歸正常的水準(zhǔn)。   DeanFreeman指出,早先就有看到幾家晶片大廠拉貨放緩的跡象,加上今年圣誕節(jié)的買氣也不如以往,因此并不認(rèn)為經(jīng)過Q4的調(diào)節(jié),庫存水位就會(huì)下降到正常水準(zhǔn),目前傾向認(rèn)為中國農(nóng)歷年前后會(huì)是庫存消化的
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓代工  

半導(dǎo)體設(shè)備商不畏淡季 本季及明年看好

  •   雖晶圓代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入連2季衰退的淡季,不過,由于晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)大先進(jìn)制程投資,臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備商不受沖擊,其中,法人估漢微科(3658)本季營運(yùn)受惠于美系大單挹注營收還有望續(xù)創(chuàng)新高,辛耘(3583)也對(duì)第4季表現(xiàn)持審慎樂觀,半導(dǎo)體設(shè)備廠第4季有望淡季不淡。   據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)預(yù)估2014年、2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長表現(xiàn),市場因此預(yù)期,臺(tái)灣半導(dǎo)體廠設(shè)備廠受惠晶圓代工廠不斷朝20及16奈米制程擴(kuò)大投資,第4季及明后年成長性依然看好。   漢
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓代工  

臺(tái)積電Q3營收 力抗淡季沖新高

  •   第四季旺季不旺,但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)業(yè)績?cè)賵?bào)喜,9月微幅成長0.5%,單月營收553.82億元,第3季營收1,625.77億元,季成長4.29%,不僅法說會(huì)目標(biāo)達(dá)陣,9月及第3季營收更雙雙沖上歷史新高。   臺(tái)股昨天下跌30點(diǎn),臺(tái)積電則力守平盤價(jià),收105元。   不過,除了臺(tái)積電不受淡季影響,聯(lián)電(2303)與世界先進(jìn)(5347)9月營收則同步滑落。   聯(lián)電9月營收108.51億元,月減幅1.34%,第3季營收334.07億元;世界先進(jìn)9月營收17.84億元,
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  

格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

  •   晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展,2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi),晶圓代工廠與客戶間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對(duì)型態(tài),晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)。跨過 2010 年之后,業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術(shù)及成本問題,因此新的商業(yè)經(jīng)營模式也隨之誕生??蛻粜枰率来木A代工商業(yè)模式,尤其在 40nm 和 28nm 兩個(gè)節(jié)點(diǎn)的停頓之后,開始出現(xiàn)此類的唿聲。   GLOBALFOUNDRIES 為回應(yīng)客戶的要求,執(zhí)行長 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式,
  • 關(guān)鍵字: GLOBALFOUNDRIES  晶圓代工  

2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

  •   據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示,2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。   2013年,全球純晶圓代工市場總額為363億美元,美國將占224億美元;2012年,全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元,占銷售額的61%。   IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品,而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。   美國公司將占臺(tái)積電銷售額的70%,67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德,47%的銷售
  • 關(guān)鍵字: ST  晶圓代工  

估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強(qiáng)

  •   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測研討會(huì),分析師許漢洲指出,雖然PC出貨量仍不如預(yù)期,不過在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%,明年還有4G LTE晶片,整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長,預(yù)估明年可較今年成長4.2%,其中晶圓代工成長率最佳,估達(dá)9.3%,主要是因特殊應(yīng)用帶來的新代工機(jī)會(huì),IC設(shè)計(jì)估增5.4%,封測估增5.8%。   許漢洲表示,今年在智慧型手機(jī)、平板產(chǎn)品需求帶動(dòng)下,包含手機(jī)、平板電腦、應(yīng)用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續(xù)上揚(yáng),
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓代工  

臺(tái)積電芯片最終市場價(jià)值 超越英特爾

  •   據(jù)統(tǒng)計(jì),今年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模將達(dá)2,710億美元,晶圓代工廠營收占比約16.4%,但若以晶圓代工「最終市場價(jià)值(Final Market Value)」估算,比重提升至36.3%;其中,臺(tái)積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價(jià)值,首度超過英特爾,顯示臺(tái)積電已是全球最大芯片供應(yīng)商。   近幾年行動(dòng)裝置取代PC成為市場主流后,芯片市場出現(xiàn)重大變化,手機(jī)芯片廠及ARM應(yīng)用處理器的需求強(qiáng)勁成長,帶動(dòng)晶圓代工廠營收同步增加。   市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights特別以芯片最終市場價(jià)值進(jìn)行評(píng)比,結(jié)果發(fā)現(xiàn),由臺(tái)積電生產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  

八個(gè)月首見 半導(dǎo)體B/B值跌破1

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布,8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98,中止連七個(gè)月B/B值超過1的走勢(shì)。SEMI指出,部分半導(dǎo)體投資計(jì)畫可能延緩,但晶圓代工與快閃存儲(chǔ)器仍是驅(qū)動(dòng)今、明年相關(guān)投資的重要力量。   統(tǒng)一投顧總經(jīng)理黎方國表示,半導(dǎo)體B/B值趨勢(shì)已有轉(zhuǎn)折,未來三至六個(gè)月,可能還會(huì)繼續(xù)往下探。不過,也有業(yè)者認(rèn)為,B/B下滑在意料之內(nèi),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近一季的庫存調(diào)整,使得本季旺季不旺,第4季仍有可能淡季不淡。   半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓代工  

臺(tái)積電8月營收將攻頂

  •   晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)8月合并營收因晶圓出貨量減少,較7月微減2.5%,但法人推估,臺(tái)積電在蘋果供應(yīng)鏈及大陸中低價(jià)手機(jī)同步拉貨提升下,單月營收有機(jī)會(huì)沖高至550億元,創(chuàng)歷史新高。   世界先進(jìn)8月合并營收18.79億元,中止連五個(gè)月營收上揚(yáng);累計(jì)前八月合并營收109.6億元,年增27.27%。   稍早世界預(yù)估,本季營收季增3%至4%,而7、8月兩個(gè)月合并營收共達(dá)38.06億元,9月業(yè)績僅需17億元,第3季業(yè)績就可達(dá)成營運(yùn)目標(biāo);預(yù)料世界先進(jìn)第3季營運(yùn)目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成。   法人則看好臺(tái)積
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  

張家祝:半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長9.3%

  •   國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展,經(jīng)濟(jì)部長張家祝致詞時(shí)表示,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色,在全球具有高度競爭力,去年(2012年)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6兆新臺(tái)幣,預(yù)估今年(2013年)將成長9.3%,再創(chuàng)新高。   張家祝表示,臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一,從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測試等服務(wù),形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落,從去年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)到新臺(tái)幣1.6兆元,預(yù)計(jì)今年會(huì)比去年成長9.3%,可望再創(chuàng)歷史新高。   張家祝指出,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所
  • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  封測  半導(dǎo)體  
共613條 16/41 |‹ « 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 » ›|
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473