近期據英特爾高層在美國接受采訪時放言，單獨的芯片代工模式將會走向窮途末路，也就意味著隨著芯片工藝的越來越復雜，AMD、高通等Fabless設計公司將不再采用諸如臺積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像英特爾這種從設計，到制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包的IDM企業(yè)受益之外，提供全套服務的規(guī)模芯片解密公司諸如龍芯電子科技、龍芯世紀、世紀芯等也將在這次變革中分一杯羹。
國內芯片設計與代工現狀
在芯片設計領域，國外在技術上的壟斷已經是不爭的事實。各種高端
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龍芯科技 晶圓代工
晶圓代工龍頭臺積電昨日公布，在2月工作天數減少影響下，2月營收為411.82億元，月減13.2%，但累計前2個月營收達886.21億元，較去年同期成長29.4%，法人預估臺積電本季1270億元至1290億元的營收目標將輕松達標。
盡管營收表現不俗，臺積電近期股價卻從農歷年后的109.5元，前日跌至103元，但在臺積電2月營收公布之際，外資買超8710張，讓臺積電昨股價小漲0.5元，收在103.5元。
臺積電董事長張忠謀日前在法說會表示，今年第1季因季節(jié)性因素及供應鏈庫存調整影響，業(yè)績將比去
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臺積電 晶圓代工
臺積電跨足高階封測進度傳受阻，但晶圓代工本業(yè)擴產態(tài)勢未停歇，本土設備廠同步沾光，包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名，以及閎康、中砂、辛耘等，設備訂單涌現，正規(guī)劃擴產迎大單。
臺積電力行高資本支出的策略，對設備商的正面效益去年便開始浮現，包括漢微科、圣暉、弘塑等，去年都賺進超過1個股本，今年續(xù)航力仍強。
漢微科去年就已掌握今年絕大多數訂單，因應客戶需求，今年將斥資10億元資本支出，并將于南科廠擴產，確立今年營收、獲利續(xù)揚走勢。
漢微科將于5日舉行股票上柜后首場大型法人說明會，由總
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臺積電 晶圓代工
臺積電跨足高階封測進度傳受阻，但晶圓代工本業(yè)擴產態(tài)勢未停歇，本土設備廠同步沾光，包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名，以及閎康、中砂、辛耘等，設備訂單涌現，正規(guī)劃擴產迎大單。
臺積電力行高資本支出的策略，對設備商的正面效益去年便開始浮現，包括漢微科、圣暉、弘塑等，去年都賺進超過1個股本，今年續(xù)航力仍強。
漢微科去年就已掌握今年絕大多數訂單，因應客戶需求，今年將斥資10億元資本支出，并將于南科廠擴產，確立今年營收、獲利續(xù)揚走勢。
漢微科將于5日舉行股票上柜后首場大型法人說明會，由
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臺積電 晶圓代工
市場研究機構 IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產能的最大貢獻者。根據統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產能供應商在 2012年囊括了整體產能的74.4%;而IC Insights預期，該比例將在 2013年繼續(xù)維持在74%左右，不過長期看來半導體制造產能將有進一步整并的趨勢。
三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圓產能供應商，以61%的占有率遙遙領先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻整體12
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存儲器 晶圓代工
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯交所：981)(“中芯”或“本公司”)近日公布截至二零一二年十二月三十一日止三個月的綜合經營業(yè)績。
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中芯國際 晶圓代工
第1季為半導體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，各廠營運將有不同表現;部分廠商業(yè)績恐將季減2位數水平，部分廠商則可望成長。
晶圓代工廠臺積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅動IC廠聯詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開法人說明會;各廠對第1季營運展望明顯不同調。
臺積電因28納米制程需求依然強勁，產能持續(xù)滿載，對第1季營運展望樂觀，預期以美元計的營收可望維持與去年第4季相當水平，將有淡季不淡表現。
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀也表示，今年28納米制程產能與產量可望成長3倍，將是帶動臺積電
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半導體 晶圓代工
市調機構IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯電成為晶圓代工二哥，與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。
至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54%居冠，且已快追上聯電。
IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺積電今年預估營收將達167.2億美元，是格羅方德的
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臺積電 晶圓代工
工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產值達3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預估，半導體產業(yè)將進入成長階段，估產值可達4115億元，較第1季成長14.3%，其中晶圓代工產值可達2103億元，增幅16.3%，為產業(yè)最強。
就各類別來看，IC設計受到業(yè)者搶食更多低價智慧手持裝置商機，加上全球液晶電視市場需求逐漸回溫，及傳統(tǒng)PC/NB換機潮需求，可望有助相關業(yè)者營收成長，估第2季產值達1007億元，季增12.5%。
I
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半導體 晶圓代工
根據IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業(yè)的成長。
今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。
今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩
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全球半導體晶圓代工年產值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。
代工大餅不減反增
市調機構顧能(Gartner)指出，在行動應用的帶動下，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元、約新臺幣近8800億元。
市場預估，IDM(國際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機、Ultrabook超薄筆電產品對先進制程
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根據IHSiSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業(yè)的成長。
今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。
今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩。
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半導體 晶圓代工
英特爾雖然至今仍未松口要進軍晶圓代工市場，但近來已開始蠶食先進制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再取得網絡處理器廠Netronome的22納米訂單。
由于這3家業(yè)者原本都是臺積電的65/40納米客戶，臺積電已開始注意英特爾在晶圓代工市場的一舉一動。
英特爾早已表達對晶圓代工市場有一定興趣，但因本業(yè)仍以中央處理器為主，且近來智能型手機及平板計算機銷售暢旺，英特爾在收購英飛凌無線芯片事業(yè)后，也花了不少力氣在
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英特爾 晶圓代工
美林27日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調至9.2%，但半導體類股第三季產能利用率可能出現修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評等，目標價31.3元。
《中國時報》報導，半導體產業(yè)此波成長主要來自消費性電子、超薄筆電與云端服務器等相關運用，以及全球手機大廠第二季到第四季也會陸續(xù)推新機，但目前為止沒有任何單一產品生命周期足以支撐邏輯IC廠
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上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力”)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，宣布依托嵌入式閃存(e-Flash)、一次可編程(OTP)和邏輯(Logic)等特色工藝，中國區(qū)營收繼連續(xù)五年大幅快速增長后，2012年1季度仍呈現增長旺勢，并首次達到公司業(yè)務總營收三分之一強。
2006年，宏力中國區(qū)正式成立。短短幾年，業(yè)務發(fā)展表現搶眼，從剛開始成立時的一家客戶迅速發(fā)展到目前的近五十家客戶，其中海內外上市公司超過10家。中國區(qū)營收年均增長率保持在35%以上，201
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