?晶圓代工 文章 最新資訊
晶圓代工擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備廠迎大單
- 臺積電跨足高階封測進(jìn)度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢未停歇,本土設(shè)備廠同步沾光,包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設(shè)備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)迎大單。 臺積電力行高資本支出的策略,對設(shè)備商的正面效益去年便開始浮現(xiàn),包括漢微科、圣暉、弘塑等,去年都賺進(jìn)超過1個股本,今年續(xù)航力仍強(qiáng)。 漢微科去年就已掌握今年絕大多數(shù)訂單,因應(yīng)客戶需求,今年將斥資10億元資本支出,并將于南科廠擴(kuò)產(chǎn),確立今年?duì)I收、獲利續(xù)揚(yáng)走勢。 漢微科將于5日舉行股票上柜后首場大型法人說明會,由
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存儲器晶圓代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能
- 市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出,記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì),前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預(yù)期,該比例將在 2013年繼續(xù)維持在74%左右,不過長期看來半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將有進(jìn)一步整并的趨勢。 三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商,以61%的占有率遙遙領(lǐng)先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻(xiàn)整體12
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半導(dǎo)體廠 Q1淡季表現(xiàn)不同調(diào)
- 第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過,各廠營運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績恐將季減2位數(shù)水平,部分廠商則可望成長。 晶圓代工廠臺積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開法人說明會;各廠對第1季營運(yùn)展望明顯不同調(diào)。 臺積電因28納米制程需求依然強(qiáng)勁,產(chǎn)能持續(xù)滿載,對第1季營運(yùn)展望樂觀,預(yù)期以美元計(jì)的營收可望維持與去年第4季相當(dāng)水平,將有淡季不淡表現(xiàn)。 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀也表示,今年28納米制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長3倍,將是帶動臺積電
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晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子,因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器,今年?duì)I收年成長率以54%居冠,且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座,與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較,臺積電今年預(yù)估營收將達(dá)167.2億美元,是格羅方德的
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Q2半導(dǎo)體產(chǎn)值季增14% 晶圓代工增幅最強(qiáng)
- 工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計(jì)資料,總計(jì)今年第1季臺灣整體IC產(chǎn)值達(dá)3601億元,較第4季下滑3.1%,雖受淡季影響,但降幅較以往10%還少,展望第2季,ITIS預(yù)估,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長階段,估產(chǎn)值可達(dá)4115億元,較第1季成長14.3%,其中晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)2103億元,增幅16.3%,為產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)。 就各類別來看,IC設(shè)計(jì)受到業(yè)者搶食更多低價(jià)智慧手持裝置商機(jī),加上全球液晶電視市場需求逐漸回溫,及傳統(tǒng)PC/NB換機(jī)潮需求,可望有助相關(guān)業(yè)者營收成長,估第2季產(chǎn)值達(dá)1007億元,季增12.5%。 I
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2012年純半導(dǎo)體代工市場預(yù)計(jì)增長12%
- 根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告,熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會推動今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升,營收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 今年成長快速,較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善,系因經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年驚人成長45%,致使去年成長速度減緩
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敵軍殺到 臺積電力保晶圓代工龍頭
- 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元,約達(dá)新臺幣近8800億元,龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率,但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資,分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅,臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。 代工大餅不減反增 市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)指出,在行動應(yīng)用的帶動下,去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1%,達(dá)298億美元、約新臺幣近8800億元。 市場預(yù)估,IDM(國際元件整合)委外代工增加,平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對先進(jìn)制程
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半導(dǎo)體純晶圓代工市場今年將成長12%
- 根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告,熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會推動今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升,營收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 今年成長快速,較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善,系因經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年驚人成長45%,致使去年成長速度減緩。
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英特爾跨足代工 臺積電警戒

- 英特爾雖然至今仍未松口要進(jìn)軍晶圓代工市場,但近來已開始蠶食先進(jìn)制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后,近日再取得網(wǎng)絡(luò)處理器廠Netronome的22納米訂單。 由于這3家業(yè)者原本都是臺積電的65/40納米客戶,臺積電已開始注意英特爾在晶圓代工市場的一舉一動。 英特爾早已表達(dá)對晶圓代工市場有一定興趣,但因本業(yè)仍以中央處理器為主,且近來智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售暢旺,英特爾在收購英飛凌無線芯片事業(yè)后,也花了不少力氣在
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美林上修晶圓代工成長率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)
- 美林27日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,將晶圓代工今年?duì)I收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%,但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn),因此仍維持「中立」評等,臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評等,目標(biāo)價(jià)31.3元。 《中國時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長主要來自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運(yùn)用,以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會陸續(xù)推新機(jī),但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
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宏力中國區(qū)營收持續(xù)快速增長
- 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“宏力”),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,宣布依托嵌入式閃存(e-Flash)、一次可編程(OTP)和邏輯(Logic)等特色工藝,中國區(qū)營收繼連續(xù)五年大幅快速增長后,2012年1季度仍呈現(xiàn)增長旺勢,并首次達(dá)到公司業(yè)務(wù)總營收三分之一強(qiáng)。 2006年,宏力中國區(qū)正式成立。短短幾年,業(yè)務(wù)發(fā)展表現(xiàn)搶眼,從剛開始成立時(shí)的一家客戶迅速發(fā)展到目前的近五十家客戶,其中海內(nèi)外上市公司超過10家。中國區(qū)營收年均增長率保持在35%以上,201
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臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力
- 從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn),客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營收僅達(dá)47.9億美元,較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中,主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮,造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑,衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力
- 從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn),客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營收僅達(dá)47.9億美元,較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中,主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮,造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑,衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀
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