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臺積電居全球半導(dǎo)體第5 英特爾三星東芝前三甲

  •   據(jù)臺灣媒體報道,市場調(diào)查機構(gòu)IC Insights日前發(fā)布2010年第1季全球半導(dǎo)體廠排名,受惠于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,以及半導(dǎo)體市場景氣揚升,晶圓代工龍頭臺積電首季擠進(jìn)前5大廠行列,至于臺灣地區(qū)IC設(shè)計龍頭及股王聯(lián)發(fā)科,在全球半導(dǎo)體排名為第18大廠,及全球第4大IC設(shè)計業(yè)者。   由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,帶動電子產(chǎn)品與半導(dǎo)體市場回升,使得全球半導(dǎo)體業(yè)今年第1季的表現(xiàn)比去年好很多,而根據(jù)IC Insights統(tǒng)計資料,今年首季全球前20大半導(dǎo)體廠中,英特爾仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座,第2大廠的三星電子已急起直追,第3大廠
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臺積電擬間接投資上海華登創(chuàng)投

  •   晶圓代工龍頭廠臺積電宣布,擬間接投資上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)500萬美元,主要投資大陸為主的半導(dǎo)體設(shè)計廠。   臺積電指出,上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)資本額暫定人民幣5億元;未來將主要投資中國大陸為主的半導(dǎo)體設(shè)計廠,并不會投資半導(dǎo)體制造廠,而投資上海華登半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)主要是希望能夠投資獲利,并不是基于未來策略聯(lián)盟布局考量。   臺積電日前宣布,將透過子公司TSMC Partners投資上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè),投資金額暫定500 萬美元。
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3大晶圓代工廠CEO信心喊話 庫存問題不嚴(yán)重

  •   臺積電董事長張忠謀表示,該公司晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,供需缺口達(dá)30~40%。   歐洲地區(qū)受到債信風(fēng)暴和火山灰事件交雜,全球憂慮歐洲市場需求,庫存疑慮同時升高。不過,全球前3大晶圓廠大老一致認(rèn)為庫存情況并不嚴(yán)重,以安人心。繼臺積電董事長張忠謀、聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉后,全球晶圓(Global Foundries)營運長謝松輝在接受本報獨家專訪時也指出,有些客戶庫存確實有高一些,但仍低于過去一般的水位,并無明顯警訊出現(xiàn),因此整體庫存問題,目前看來還好。   謝松輝表示,對于客戶庫存問題,他并沒有看
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三星強化晶圓代工 恐牽動臺積電客戶訂單版圖

  •   韓國半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出,其中在系統(tǒng)LSI(System LSI)部門,資本支出亦增加逾50%,達(dá)2兆韓元,以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求,顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀,三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機芯片訂單,未來是否會擴(kuò)大分食高通在臺積電訂單,高通訂單版圖移轉(zhuǎn)變化有待觀察,部分業(yè)界認(rèn)為較大威脅恐將在2012年以后顯現(xiàn)。   三星在日前上修資本支出計畫中,擬將2兆韓元應(yīng)用于系統(tǒng)LSI部門,以滿足手機、數(shù)
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聯(lián)電擬引進(jìn)策略伙伴 外界點名Global Foundries

  •   聯(lián)電將于6月15日股東會討論辦理私募案,此舉引起各界關(guān)注。聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示,該公司手上約當(dāng)現(xiàn)金達(dá)新臺幣500億元,資金充足,沒有負(fù)債,因此辦理私募并非為了籌資,主要系吸引策略伙伴。市場推測,聯(lián)電辦理私募系主要為了引進(jìn)Global Foundries的力量,以制衡臺積電。惟對于合作對象為何,聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉和劉啟東皆只字未提。   事實上,Global Foundries在40奈米以下制程產(chǎn)能規(guī)模明顯不足,而聯(lián)電在28/20奈米制程則才剛起步,雙方若能達(dá)成策略聯(lián)盟,各取所需,聯(lián)電可以在28奈米以下
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中國集成電路設(shè)計業(yè)進(jìn)入架構(gòu)之爭時代

  •   進(jìn)入2010年,雖然世界金融危機的影響還揮之不去,但是中國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是I C設(shè)計業(yè)卻呈現(xiàn)出一片興旺之勢。越來越多的本土IC設(shè)計公司的數(shù)字和模擬電路產(chǎn)品開始進(jìn)入客戶的采購序列,而本土的IC供應(yīng)商正在不斷發(fā)展壯大。   如果從2000年出臺的“18號文件”算起,今年正好是中國IC設(shè)計業(yè)加速發(fā)展的第10個年頭。在這10年里,中國一下子涌現(xiàn)出了500余家IC設(shè)計公司,大浪淘沙,如今已經(jīng)有數(shù)十家企業(yè)成為某一應(yīng)用領(lǐng)域的重要半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。   然而,我們也不得不看到,在這些成功
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模擬IC庫存攀高 IC設(shè)計旺季保守看

  •   盡管安恩科技(IML)18日在臺掛牌當(dāng)天股價大漲100元,以243元作收,躍居臺系模擬IC設(shè)計股價亞軍及臺系IC設(shè)計業(yè)股價第3名地位,然并未如預(yù)期讓臺系模擬IC設(shè)計業(yè)者雨露均沾,由于面對歐洲債信危機變量未解除,加上全球模擬IC市場庫存偏高,臺系模擬IC設(shè)計業(yè)者庫存天數(shù)不斷攀高,讓業(yè)界擔(dān)憂未來旺季效應(yīng)恐存在不小變量。   臺系模擬IC設(shè)計業(yè)者表示,目前歐洲債信危機對業(yè)績影響,主要是一些客戶有稍微調(diào)節(jié)下單量,而這樣的動作與下游主機板(MB)及筆記型計算機(NB)客戶縮減5、6月出貨量目標(biāo)有關(guān),但由于訂單
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臺當(dāng)局?jǐn)M扶植IC產(chǎn)業(yè) 欲在2012年產(chǎn)值排名世界第二

  •   臺當(dāng)局行政機構(gòu)下屬“科學(xué)委員會”表示,未來10年是芯片系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用最關(guān)鍵時期,臺灣智能電子科技計劃將以達(dá)成“2012年臺灣地區(qū)IC(集成電路)設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達(dá)4800億元(新臺幣,下同)世界第2”為愿景。   據(jù)報道,“科學(xué)委員會”表示,臺灣智能電子科技計劃以2015年達(dá)6400億元為愿景(世界第2),也可借由這項計劃推動,使MG(醫(yī)藥科技、綠色能源)+4C(車用電子、資訊、通訊、消費性電子)的新興產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值發(fā)展到萬億元規(guī)模,成為島
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2010年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長39.5%

  •   iSuppli認(rèn)為2010年全球受到創(chuàng)新之功能以及經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的激勵下,消費者再一次對於電子產(chǎn)品有了購買沖動。除非未來幾年全球經(jīng)濟(jì)情勢再面對一次惡化的情況,否則整體市場在2009年壓抑之下將出現(xiàn)反彈,其中包含PC、手機與消費性電子新產(chǎn)品。這當(dāng)然會燃起IC晶片對於晶圓代工業(yè)務(wù)的需求。   圖一、全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收   更重要的是,2010年晶圓代工廠商在營收上的表現(xiàn)比起其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還要來得佳,而且受惠的業(yè)者并不只有局限在前幾家的領(lǐng)導(dǎo)級晶圓代工廠商,甚至那些提供特殊服務(wù)的晶圓代工業(yè)者也受惠。
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短話聯(lián)電30年

  •   30年前的5月20日,臺灣第一家半導(dǎo)體公司─聯(lián)電誕生,這是培育半導(dǎo)體界人才的搖籃,由于投身晶圓代工產(chǎn)業(yè),為臺灣半導(dǎo)體打造完整上中下游產(chǎn)業(yè)鏈,孕育臺灣兆元產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。聯(lián)電接著將借由合并和艦,啟動下一個30年的成長,揭開國內(nèi)半導(dǎo)體兩岸產(chǎn)業(yè)分工的新頁。   聯(lián)電將在20日于南科12A廠盛大舉辦慶生活動,聯(lián)電榮譽董事長曹興誠表示,當(dāng)天將會和聯(lián)電榮譽副董事長宣明智透過網(wǎng)絡(luò)視訊,為聯(lián)電同仁加油、打氣。   面對聯(lián)電下一個30年,曹興誠認(rèn)為,雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不像當(dāng)年,擁有資本市場的優(yōu)勢,但聯(lián)電處在一個對的經(jīng)營模
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晶圓代工營收將增40% 并購與產(chǎn)能擴(kuò)張活躍

  •   據(jù)iSuppli公司,去年宏觀經(jīng)濟(jì)衰退沖擊整個電子價值鏈,晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免,但2010年純晶圓供應(yīng)商的營業(yè)收入有望大增39.5%。   2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預(yù)期營業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預(yù)測,晶圓代工營業(yè)收入到2013年將達(dá)到359億美元,復(fù)合年度增長率為12.5%。   在創(chuàng)新性新功能的吸引下,加之經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,全球各地的消費者再度購買電子產(chǎn)品。iSuppli公司認(rèn)為,除非形勢再度惡化
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力拼臺積電 Global Foundries擬定擴(kuò)產(chǎn)計畫

  •   全球晶圓代工大廠Global Foundries表示,將持續(xù)擴(kuò)充新產(chǎn)能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。   據(jù)TechEye.net報導(dǎo),Global Foundries設(shè)計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國際電子論壇(International Electronics Forum)中表示,位于德國的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產(chǎn)能,德國Fab 1每月產(chǎn)能將達(dá)6萬片,新加坡Fab 7每月產(chǎn)能則將達(dá)5萬片。   此外,
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全球代工格局生變

  •   臺積電董事長張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工的景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶訂單強勁,先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%,顯見需求相當(dāng)旺盛。為因應(yīng)客戶的需求,臺積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開始動工,并將以40納米制程開始切入,未來再伺機循序切入28納米和20納米制程。   縱觀全球代工這幾年來的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導(dǎo)體業(yè)增長速度減緩了,代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預(yù)測如下表所示, 今年將有39.5%的
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臺積電與與GlobalFoundries展開“軍備競賽”

  •   編者點評(莫大康 SEMI China顧問):全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹(jǐn)慎地擴(kuò)充產(chǎn)能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴(kuò)充產(chǎn)能12%及增大先進(jìn)工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點放在紐約州的新建廠中,同時也擴(kuò)充Dresden與特許的12英寸產(chǎn)能,今年總投資達(dá)25億美元。所以臺積電領(lǐng)先地位不容置疑,明顯的是聯(lián)電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗?fàn)?。代工是門藝術(shù),不是有錢就能稱&r
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晶圓代工產(chǎn)能緊IC設(shè)計恐受沖擊

  •   晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊,IC設(shè)計排單大塞車。法人認(rèn)為,晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計大廠的訂單,但在晶圓代工供應(yīng)緊缺下,恐將影響大多數(shù)IC設(shè)計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。   晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃緊,這波半導(dǎo)體的需求,除了總體經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇,還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外,整合組件大廠積極釋單,更大大刺激晶圓代工的需求,整個半導(dǎo)體步入復(fù)蘇,從上游到下游都是正向循環(huán)。   IC設(shè)計業(yè)者擔(dān)心產(chǎn)能吃緊被調(diào)漲價格的成本壓力,為了訂單不受影響,不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
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