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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

合作提升產(chǎn)業(yè)效益

  • 　　“合作減少重復(fù)投資，增加利潤(rùn)，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升產(chǎn)業(yè)效益。”臺(tái)積電(中國(guó))有限公司副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在4月16日由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”上表示。 　　羅鎮(zhèn)球認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)品的消費(fèi)從90年代中期開始出現(xiàn)井噴，在消費(fèi)井噴的背后產(chǎn)品成本的降低功不可沒。但在產(chǎn)品成本不斷降低、研發(fā)投入不斷上升的壓力下，產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)卻在逐步降低，促使產(chǎn)業(yè)鏈共同合作以降低成本成為必然。“臺(tái)積電推出開放式創(chuàng)新平臺(tái) OIP，希望促成
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張忠謀：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連好5年

  • 　　4月15日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(14)日在美國(guó)舉行年度技術(shù)論壇，董事長(zhǎng)張忠謀表示，今明兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)均將健康成長(zhǎng)，2011至2014年呈溫和成長(zhǎng)，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)4.2%。 　　張忠謀還稱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要更多合作，且早在芯片設(shè)計(jì)開始之前就要合作，才能有效降低成本，臺(tái)積電在20納米、14納米、10納米等先進(jìn)制程研發(fā)中不會(huì)缺席。 　　由于半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣明顯復(fù)蘇，臺(tái)積電年度技術(shù)論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說時(shí)則針對(duì)未來5年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣、臺(tái)積
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IC設(shè)計(jì)和IDM廠頻下單 晶圓代工和測(cè)試訂單能見度拉長(zhǎng)

  • 　　受惠于IC設(shè)計(jì)廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場(chǎng)估計(jì)臺(tái)積電和聯(lián)電第2季營(yíng)收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測(cè)試端的前置期約2個(gè)月，預(yù)料晶圓測(cè)試廠第2季營(yíng)收也不差，訂單能見度已見到6月，營(yíng)收季增率約在10%。雖然重復(fù)下單仍會(huì)引發(fā)憂慮，但業(yè)者認(rèn)為現(xiàn)今看來沒有負(fù)面現(xiàn)象出現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看來仍是一片樂觀。 　　臺(tái)積電3月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營(yíng)收為921.78億元，優(yōu)于原先介于890億~910
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聯(lián)電第一季營(yíng)收下滑3.7%

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大晶圓代工廠商臺(tái)灣聯(lián)電第一季營(yíng)收較上季小幅下滑3.7%，略低于市場(chǎng)預(yù)期。 　　聯(lián)電周四公布，累計(jì)第一季非合并營(yíng)收267.15億臺(tái)幣，較上年同期成長(zhǎng)146.5%，去年第四季時(shí)為277.46億;據(jù)湯森路透IBES,五位分析師先前平均預(yù)期第一季營(yíng)收為274.31億。 　　聯(lián)電在去年12月時(shí)表示，展望第一季，預(yù)估晶圓出貨量將與上季持平。平均銷售價(jià)格(ASP)則將下滑3%以內(nèi)。此外，預(yù)估第一季產(chǎn)能利用率在85-89%左右，上年第四季為86%;毛利率則預(yù)估為25%左右，與上季的25.9
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宏力推出客戶定制嵌入式閃存IP設(shè)計(jì)服務(wù)

  • 　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一， 開發(fā)了其針對(duì)不同應(yīng)用的多樣化設(shè)計(jì)方案?；谠撛O(shè)計(jì)方案，客戶可在宏力半導(dǎo)體經(jīng)過硅驗(yàn)證的技術(shù)平臺(tái)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而更為有效，同時(shí)減少風(fēng)險(xiǎn)。 　　豐富的高性能、通過硅驗(yàn)證的IP模塊系列，對(duì)客戶現(xiàn)有的IC設(shè)計(jì)起到了優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的作用。該系列可提供各種混合信號(hào)IP，內(nèi)嵌ESD保護(hù)電路的高性能IO，以及嵌入式閃存IP模塊 (包括BIST和flash macros等)。 　　宏力半導(dǎo)體是唯一一家由SST授權(quán)擁有0.25-0.13
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臺(tái)積電擬提案升級(jí)松江廠0.13微米生產(chǎn)線

  • 　　日前臺(tái)灣當(dāng)局放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)后，臺(tái)積電已于日前向投審會(huì)遞件申請(qǐng)入股中芯國(guó)際，預(yù)計(jì)取得中芯國(guó)際約10%股權(quán)，目前仍待投審會(huì)審核中。至于臺(tái)積電大陸松江廠0.13微米升級(jí)申請(qǐng)案，預(yù)計(jì)將是該公司下一步的動(dòng)作。臺(tái)積電表示，只要相關(guān)申請(qǐng)文件一準(zhǔn)備好，就會(huì)隨時(shí)送件。此外，外傳臺(tái)積電擬將合并臺(tái)灣光罩，2家公司皆予以否認(rèn)。 　　臺(tái)積電在2009年11月與中芯國(guó)際的侵權(quán)官司達(dá)成和解協(xié)議，中芯國(guó)際同意支付臺(tái)積電2億美元現(xiàn)金、8%的公司股權(quán)以及另外2%的認(rèn)股權(quán)證。針對(duì)政府日前放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)，臺(tái)積電也已于日前提出申
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TSIA ：09Q4and2009年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐

  • 　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，09Q4全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)7.0%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)28.9%;銷售量達(dá) 1,549億顆，較上季(09Q3)成長(zhǎng)3.2%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)3.7%，較去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá)2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達(dá)5,293億顆，較 2008年衰退5.6%;2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退
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晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定　臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

  • 　　由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預(yù)計(jì)最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠報(bào)價(jià)漲幅不同，未來是否有客戶訂單移轉(zhuǎn)情況發(fā)生，將值得留意。 　　隨著時(shí)序即將進(jìn)入第2 季，晶圓雙雄與客戶端之間代工價(jià)格調(diào)漲動(dòng)作，亦更趨于緊張階段，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電對(duì)于IDM客戶如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Free
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臺(tái)投審會(huì)稱臺(tái)積電已遞件申請(qǐng)入股中芯國(guó)際

  • 　　全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電已向臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)遞件申請(qǐng)參股中國(guó)大陸最大芯片代工企業(yè)--中芯國(guó)際。 　　該報(bào)報(bào)導(dǎo)引述臺(tái)灣負(fù)責(zé)審核赴大陸投資案的投審會(huì)官員稱，雖然此案預(yù)期會(huì)順利通過，但須等“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局、經(jīng)建會(huì)、金管會(huì)等相關(guān)單位審查后，才召開投審會(huì)內(nèi)部委員會(huì)審議決議。 　　報(bào)導(dǎo)引述投審會(huì)執(zhí)行秘書范良棟稱，各部會(huì)有可能召開委員會(huì)討論，若覺得有資料不足之處，會(huì)要求臺(tái)積電補(bǔ)件說明,因此審議需要多久目前仍無法推估。 　　針對(duì)侵權(quán)官司，中芯在去年11月與臺(tái)
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芯片進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長(zhǎng)時(shí)期

  • 　　臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會(huì)議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，并且，在2011年至2014年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)將會(huì)達(dá)到4.2%. 　　世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長(zhǎng)時(shí)期。 　　MorrisChang曾表示，2011年，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)恢復(fù)到2008年的水平，并早于他起初的預(yù)測(cè)。 　　M
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單 聯(lián)電取代臺(tái)積電居首

  • 　　晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺(tái)積電，不僅對(duì)聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營(yíng)收。 　　對(duì)于市場(chǎng)傳聞，晶圓雙雄對(duì)于客戶動(dòng)向不予以置評(píng)。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事，這是市場(chǎng)自然競(jìng)爭(zhēng)下的結(jié)果。 　　聯(lián)發(fā)科早期主力投片來源均為聯(lián)電，為風(fēng)險(xiǎn)控制，2006年開始首度將手機(jī)芯片分散到臺(tái)積電，業(yè)界有“高階在臺(tái)積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過，隨著手機(jī)芯片
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TriQuint推出全新技術(shù)和產(chǎn)品，全力滿足市場(chǎng)需求

  • 　　全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商 TriQuint 半導(dǎo)體公司宣布，推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品，滿足移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)的需求。TriQuint利用創(chuàng)新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶難以滿足的需求提供創(chuàng)新支持，通過上網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)各種即時(shí)通信。 　　TriQuint為移動(dòng)設(shè)備制造商和寬帶連接提供了創(chuàng)新的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信解決方案，在方案中包括了滿足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手機(jī)的最新解決方案TRITON和HADRON II
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芯片需求熱絡(luò)半導(dǎo)體業(yè)訂單能見度到6月

  • 　　時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測(cè)廠傳來的訊息，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫，晶圓代工廠和封測(cè)廠訂單滿手，訂單能見度已拉長(zhǎng)看到6月，第2季營(yíng)運(yùn)依舊可望看俏。惟目前半導(dǎo)體產(chǎn)能緊俏，業(yè)界傳出多位芯片大廠老板與臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀會(huì)面，表達(dá)對(duì)產(chǎn)能供給情況的關(guān)切。此外，外界關(guān)注的超額下單(Overbooking)是否會(huì)發(fā)生，業(yè)者則認(rèn)為目前尚無顯著跡象。 　　3月初地震發(fā)生至今，晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電皆表示，南科廠產(chǎn)能已然恢復(fù)，對(duì)營(yíng)運(yùn)影響程度
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擴(kuò)產(chǎn)? 大陸晶圓廠：沒錢

  • 　　歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來的經(jīng)濟(jì)低潮，當(dāng)前隨著全球景氣回溫，半導(dǎo)體業(yè)也逐步復(fù)蘇，中國(guó)大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿載。不過基于新廠投資額相當(dāng)大，在經(jīng)濟(jì)形勢(shì)尚不明朗之前，各家廠商的擴(kuò)張動(dòng)作顯得謹(jǐn)慎。 　　路透報(bào)導(dǎo)，中國(guó)大陸幾家大型晶圓代工廠商：中芯國(guó)際、宏力半導(dǎo)體，以及英特爾中國(guó)封測(cè)廠，目前產(chǎn)能都是處于滿載或是接近滿載的狀態(tài)，公司人士對(duì)于今年形勢(shì)亦較為樂觀。 　　報(bào)導(dǎo)稱，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)兼中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟說：「現(xiàn)在大家產(chǎn)能都飽滿的很，中芯也是飽滿，大家產(chǎn)能都不夠…，海外和內(nèi)地訂單都有。」
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臺(tái)積電張忠謀：全球半導(dǎo)體下半年增長(zhǎng)將趨緩

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期相當(dāng)樂觀，但以每六個(gè)月為周期來看，今年下半年到年底的成長(zhǎng)率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長(zhǎng)率約4%至5%。 　　張忠謀出席全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)內(nèi)部舉行的高峰會(huì)議，擔(dān)任開場(chǎng)主講貴賓。他對(duì)全球半導(dǎo)體長(zhǎng)期高成長(zhǎng)的看法沒有改變，對(duì)下半年景氣的看法是首度發(fā)表。他認(rèn)為，自2009年以來這一波半導(dǎo)體大成長(zhǎng)的力道，將在下半年開始趨緩。 　　據(jù)報(bào)道，在場(chǎng)一位IC設(shè)計(jì)廠商認(rèn)為，解讀張忠謀的談話，意味這波半導(dǎo)體多頭走勢(shì)，歷經(jīng)去年下半年谷底大反彈后
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