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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財務(wù)報告

  • 　　預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù)，40nm營收到達(dá)二成 　　聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財務(wù)報告，營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運表現(xiàn)優(yōu)於預(yù)期，其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營業(yè)收入為新檯幣263.7億元，營業(yè)凈利率為4.1%?約當(dāng)八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產(chǎn)能利用率為78%?
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半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%

  • 　　晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議;由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達(dá)九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率將有機會挑戰(zhàn)50%，刷寫新猷。 　　臺積電與客戶的年度訂單協(xié)商會議，主要針對下半年與明年的訂單與價格進(jìn)行協(xié)商討論，每年例行在6月登場。在臺積電方面，針對高通、博通、輝達(dá)等重量級客戶，主要是由董事長張忠謀出馬，與客戶高層一對一協(xié)商。 　　臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據(jù)了解，臺積電價格政策有
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張忠謀：平板計算機推動半導(dǎo)體大成長

  • 　　臺積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計算機市場將以23%的年平均復(fù)合成長率，成為推動半導(dǎo)體業(yè)強勁成長的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機，藉此擴(kuò)大市占率。 　　臺積電2012年報昨(7)日出爐，張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升，IC設(shè)計廠持續(xù)擴(kuò)大市占率，加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工，預(yù)估從2011年至2017年，IC設(shè)計制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。 　　張忠謀上季法說已將
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約達(dá)370億美元以上規(guī)模

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預(yù)估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名 臺積躍居首

  • 　　臺積電在MEMS晶圓代工市場再傳捷報。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業(yè)晶圓代工廠入榜。其中，臺積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營收達(dá)4,200萬美元，不僅較去年的2,300萬美元增長近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)及IMT，成為專業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
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全球封測市場 今年成長沖7%

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁，但仍維持小幅成長，至于業(yè)者十分看好行動裝置強勁需求，對今年展望樂觀期待，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測市場年成長率可達(dá)5~7%。 　　Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對溫和的成長，年增率達(dá)1.8%，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
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全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營收排名

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。 　　Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能?！? 　　以各廠商表現(xiàn)來看，臺積電(TSMC)因先進(jìn)制程
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預(yù)估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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晶圓先進(jìn)制程 全球四強爭戰(zhàn)

  • 　　格羅方德技術(shù)長蘇比24日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時，認(rèn)為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨，未來有能力投入晶圓先進(jìn)制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。 　　格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達(dá)50%，增加的速度比臺積電、英特爾、三星都大。
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格羅方德 明年提供14納米制程

  • 　　晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差距。 　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，格羅方德去年已是全球第15大半導(dǎo)體廠，去年全年營收45.6億美元，年成長率高達(dá)31%，雖然營收規(guī)模只有龍頭大廠臺積電的三分之一不到，但已拉開與聯(lián)電間的差距，營收差距擴(kuò)大到8億美元，等于是穩(wěn)坐全球第2大晶圓代工廠寶座。
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純晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景閃耀

  • 　　在無線通訊產(chǎn)品市場強勁成長帶動下，純晶圓代工(Pure-PlayFoundry)產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，今年將有2位數(shù)成長，超越整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額的成長率。預(yù)估全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，今年將達(dá)350億美元，較2012年的307億美元成長14%。爾后數(shù)年仍可持續(xù)成長，預(yù)估到2016年，全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，可達(dá)485億美元，前景相當(dāng)看好。 　　無線通訊產(chǎn)品帶動 　　全球經(jīng)濟(jì)逐漸改善，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈靈活地控制庫存，皆是今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)能成長的原因。不過最主要是來自消費者對新一代無線通訊產(chǎn)品持續(xù)不斷的需求，
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晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導(dǎo)體大幅成長

  • 　　2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強勁成長4.5%， 一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對去年穩(wěn)定，且行動裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28nm、20nm先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動態(tài)隨 機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長，成為帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。 　　顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況 已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象，且半導(dǎo)體業(yè)者的庫存
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晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強彈

  • 　　2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對去年穩(wěn)定，且行動裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動態(tài)隨機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長，成為帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。 　　顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象，且半導(dǎo)體業(yè)者的庫存去
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純晶圓代工領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)不平衡增長局面

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報告，純晶圓代工領(lǐng)域的營業(yè)收入今年有望保持強勁增長，尤以服務(wù)于快速成長的無線市場的代工廠商為甚。 　　今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入預(yù)計達(dá)到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。2012年該領(lǐng)域大增16%。預(yù)計2014和2015年繼續(xù)以兩位數(shù)的速度增長，然后到2016年增長放緩，但增幅仍將達(dá)到9%的穩(wěn)健水平。預(yù)計2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達(dá)到485億美元，如圖1所示。 　　圖1：全球純晶圓代工領(lǐng)域的營業(yè)收入預(yù)測 (以
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全球半導(dǎo)體業(yè) 下季強彈

  • 　　顧能(Gartner)研究副總裁王端8日表示，受惠半導(dǎo)體庫存修正將結(jié)束，他預(yù)估本季起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將顯著回溫，第3季更將強勁成長;他預(yù)估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收成長4.5%，明年達(dá)7.7%。 　　其中晶圓代工是未來二年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長最強勁的產(chǎn)業(yè)，成長率分別可達(dá)7.6%及9.1%，優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長率。王端表示，預(yù)期臺積電第3季營收強勁成長。 　　王端表示，去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受大環(huán)境影響，衰退2.7%;今年首季因進(jìn)行庫存調(diào)整，預(yù)估全球單季營收下滑2.7%，但第2季營收可因終端客戶重新備貨，開始回溫，
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