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晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！

  • AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應(yīng)用于下一代折疊手機(jī)韓媒近日報道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
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先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計AI及旗
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TrendForce：2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和以 349 億美元創(chuàng)下新高

  • 12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達(dá) 348.69 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實現(xiàn) 9.1% 增長的同時也創(chuàng)下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業(yè)排名順序并未發(fā)生變化，仍是臺積電、三星電子、中芯國際、聯(lián)華電子、格芯、華虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強(qiáng)發(fā)生了超 0.1% 的變化?！?圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺積電受益于高定價的 3nm 制
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臺積電 10 月營收 3142.4 億元新臺幣，同比增長 29.2％

  • 11 月 8 日消息，臺積電剛剛公布了最新的 2024 年 10 月運營報告。2024 年 10 月合并營收約為新臺幣 3142.4 億元（備注：當(dāng)前約 698.74 億元人民幣），較上月增長了 24.8% ，較去年同期增長了 29.2% 。年初至今，臺積電累計營收約為新臺幣 2340.9 億元（當(dāng)前約 520.52 億元人民幣），較去年同期增加了 31.5% 。
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TrendForce：預(yù)計 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大

  • 10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價格走勢將受壓制。TrendForce 集邦咨詢表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務(wù)器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動，2024 年產(chǎn)能利用率滿載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加
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久旱逢甘霖，SiC 晶圓巨頭 Wolfspeed 同美國政府簽署 7.5 億美元補(bǔ)貼備忘錄

  • 10 月 16 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布同碳化硅晶圓巨頭、8 英寸 SiC 晶圓領(lǐng)軍企業(yè) Wolfspeed 簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)美國《CHIPS》法案提供最高 7.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 53.46 億元人民幣）的直接資金支持。這筆補(bǔ)貼將用于支持 Wolfspeed 在北卡羅來納州 Siler City 建設(shè) John Palmour 碳化硅制造中心并擴(kuò)建 Wolfspeed 位于紐約州 Marcy 的現(xiàn)有碳化硅器件制造工廠?！?nbsp;John Palmou
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消息稱日本政府?dāng)M以實物出資參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資

  • IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當(dāng)?shù)貢r間本月 10 日報道，日本政府內(nèi)部計劃采用實物出資的方式直接參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，在強(qiáng)化對該企業(yè)經(jīng)營的參與和監(jiān)管同時明確對 Rapidus 的支持，吸引私營部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業(yè)出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進(jìn)晶圓廠的建設(shè)投資絕大多數(shù)來源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費投資，并非簡單意義上的“補(bǔ)貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
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三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)

  • 三星電子董事長李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)。業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)每年虧損數(shù)十億美元。 三星一直在擴(kuò)展邏輯芯片設(shè)計和合約芯片制造業(yè)務(wù)，以降低對存儲器的依賴。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數(shù)十億美元，在韓國和美國建新廠。 消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補(bǔ)新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)不感興趣，但他承認(rèn)三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰(zhàn)，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項目投產(chǎn)時間從
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聚焦晶圓代工先進(jìn)制程新進(jìn)展

  • 近期日媒報道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現(xiàn)有股東有意對Rapidus進(jìn)行追加出資。 除上述商業(yè)公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續(xù)與現(xiàn)有股東以外的商業(yè)公司進(jìn)行出資協(xié)商，潛在對象除半導(dǎo)體廠商之外，還包含未來可能使用最先進(jìn)芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設(shè)立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus
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AI布局加上供應(yīng)鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
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英特爾并不會放棄晶圓代工

  • 近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉(zhuǎn)型計劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著手進(jìn)行的幾項變革工作，包括晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關(guān)建廠項目調(diào)整等。晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)立子公司，Intel 18A工藝拿下大單上述調(diào)整計劃中，晶圓代工無疑是最受關(guān)注的領(lǐng)域?；粮裰赋?，英特爾計劃將Intel Foundry設(shè)立為公司內(nèi)部的一個獨立子公司，這一管理架構(gòu)預(yù)期今年完成。圖片來源：英特爾英特爾認(rèn)為，晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)立子公司將帶來重要好處，它使公司的外部代工客戶、供應(yīng)商與英特爾其他部門
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消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片

  • IT之家 9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時間落在 2027 年。若市場
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英特爾傳賣晶圓代工！張忠謀早不看好

  • 美國芯片巨頭英特爾（intel Corporation）面臨成立56年以來最大的經(jīng)營危機(jī)，傳出正在考慮分拆IC設(shè)計與晶圓代工，事實上，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀早就預(yù)告，雖然英特爾在晶圓代工領(lǐng)域追趕臺積電，對臺積電存在陰影，但他并不看好英特爾，如今看來一語成讖。英特爾近年來積極推動晶圓代工事業(yè)，反而拖累營運，上季凈虧損16.1億美元，分析師預(yù)估明年出現(xiàn)更多虧損。根據(jù)美國媒體報導(dǎo)，英特爾正與投資銀行合作，討論各種方案，包括分拆IC設(shè)計與晶圓代工，激勵英特爾上周五股價飆升逾9%。英特爾今年初發(fā)表系統(tǒng)級晶圓代工（Sys
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晶圓代工，市場回暖

  • 近期晶圓代工市場領(lǐng)域動態(tài)頻頻，臺積電方面據(jù)稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優(yōu)先建設(shè)得州泰勒晶圓廠；中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成則陸續(xù)披露半年報，三家企業(yè)產(chǎn)能稼動率穩(wěn)步提升。其中中芯國際預(yù)計今年末相較去年末12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬片左右；華虹則正加快無錫新12英寸產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計在明年一季度投產(chǎn)。據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。臺積電、三星、中芯國際、華虹集團(tuán)、
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英特爾或調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)，出售Altera

  • 近日，據(jù)外媒報道透露，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger和公司主要高管計劃在本月晚些時候向董事會提交一項計劃，計劃的主要目標(biāo)是剝離非核心業(yè)務(wù)和調(diào)整資本支出，以期重振公司在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。8月29日，Pat Gelsinger告訴投資者，該公司的銷售可能會在未來很多年內(nèi)陷入低迷，這迫使公司重新考慮其增長戰(zhàn)略和支出。具體而言，該計劃包括與相關(guān)投資銀行家合作尋求資金支持，可能會拆分晶圓代工業(yè)務(wù)部門以及出售Altera可編程芯片部門，以及大幅減少不必要的資本開支。對于資金部分，據(jù)行業(yè)相關(guān)知
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