臺積電計劃在中國臺灣地區(qū)建造11座晶圓廠，市值將突破1000億美元

臺積電計劃在臺灣建造11座晶圓廠，以滿足人工智能芯片的需求，同時在美國亞利桑那州和日本加大生產(chǎn)。人工智能芯片的需求推動今年收入增長30%，突破1000億美元大關(guān)。

該公司正在加快其在美國亞利桑那州晶圓廠 4 納米技術(shù)的量產(chǎn)，預(yù)計今年晚些時候完成。在中國臺灣地區(qū)，2 納米技術(shù)的生產(chǎn)已經(jīng)以與 3 納米和 5 納米相同的速度加速，這得益于蘋果的智能手機芯片，現(xiàn)在還有英偉達的人工智能芯片。

“我們在第二季度結(jié)束時的收入為 301 億美元，高于我們美元指導(dǎo)價，這主要得益于持續(xù)強勁的人工智能和高性能計算相關(guān)需求，”臺積電 CEO 魏哲倫表示。“展望 2025 年下半年，到目前為止，我們沒有看到客戶行為有任何變化。然而，我們了解到關(guān)稅政策可能帶來的不確定性和風(fēng)險，尤其是在與消費者相關(guān)和價格敏感的終端市場領(lǐng)域。但話說回來，我們認為半導(dǎo)體需求非?；A(chǔ)，并將繼續(xù)保持強勁?！?/p>

11座晶圓廠

“在中國臺灣地區(qū)，得到臺灣地區(qū)支持，我們計劃在未來幾年內(nèi)建造11座晶圓制造廠和四個先進封裝設(shè)施，”魏表示。“我們正在為臺中和高雄科學(xué)園的多階段2納米晶圓廠做準備，以支持我們客戶強勁的結(jié)構(gòu)性需求。”

3 納米工藝技術(shù)第二季度貢獻了晶圓收入的 24%，而 5 納米占 36%，7 納米占 14%，總計 74%。HPC 收入環(huán)比增長 14%，占第二季度收入的 60%，智能手機增長 7%，占 27%。物聯(lián)網(wǎng)增長 14%，占 5%，汽車保持不變，占 5%，消費芯片占 1%。

“通常，我們使用智能手機來提升新工藝的產(chǎn)能。魏表示，‘我們知道大家都知道這一點?！F(xiàn)在，不僅限于智能手機，高性能計算產(chǎn)品也是如此。然而，我剛才報告的產(chǎn)能提升曲線與 3 納米工藝相似。它受限于我們建設(shè)新晶圓廠以提升產(chǎn)能的能力，同時也有一定的制約因素是產(chǎn)能。所以我們說產(chǎn)能提升曲線與 N3 相似，但收入貢獻肯定會更大，因為你不會期望我們的 N2 價格與 N3 相同。”

“最近的發(fā)展也對人工智能的長期需求前景持積極態(tài)度。代幣數(shù)量的爆炸性增長表明人工智能模型的使用和采用正在增加，這意味著需要更多的計算能力，從而帶動了對尖端芯片的需求。我們還看到人工智能需求持續(xù)強勁，包括來自主權(quán)人工智能的日益增長的需求?！虼耍覀儸F(xiàn)在預(yù)計2025年全年的收入將按美元計算增長約30%，這得益于我們對3納米和5納米技術(shù)的強勁需求，以及我們高性能計算平臺的增長。”

“這將使2025年的數(shù)字達到1140億美元，較2024年的880億美元增長，而2024年也較2023年的700億美元增長了30%?！?/p>

“在不確定性中，我們將保持警惕，關(guān)注潛在的關(guān)稅相關(guān)影響，并在2025年下半年和2026年上半年進行審慎的業(yè)務(wù)規(guī)劃，同時繼續(xù)投資于未來的大趨勢，”他說。

魏表示，N3 和 N5 的產(chǎn)能非常緊張，未來幾年都將如此?！靶枨蠛芨?，因為很多 AI 產(chǎn)品仍然處于 4 納米技術(shù)節(jié)點，它們將在未來兩年左右過渡到 3 納米，”他說。

這正在推動中國臺灣地區(qū)的產(chǎn)能投資?！癗2 將提供完整的節(jié)點性能和功率優(yōu)勢，在相同功率下速度提升 10 至 15 倍，或在相同速度下功率提升 20%至 30%，并且芯片密度增加超過 15%，與 N3E 相比。N2 按計劃在 2025 年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，其爬坡曲線與 N3 相似，”魏表示。

N2P 的性能更新計劃于 2026 年下半年與 A16 同時進行，使用用于人工智能芯片的超級功率鐵路（SPR）技術(shù)。與 N2P 相比，A16 在相同功率下速度提升 8%至 10%，或在相同速度下功率提升 15%至 20%，并且晶體管密度額外提升 7%至 10%。

“我們相信 N2、N2P、A16 及其衍生產(chǎn)品將推動我們的 N2 系列成為 TSMC 的另一個大型且持久的節(jié)點，”魏表示。

A14 工藝

A14 工藝中的第二代納米片晶體管將是 N2 之后的下一個完整節(jié)點，在相同功耗下速度提升 10 至 15 倍，或在相同速度下功耗降低 20%至 30%，芯片密度提升約 20%?！拔覀兊?A14 技術(shù)發(fā)展按計劃進行，器件性能和良率提升符合或提前于日程。量產(chǎn)計劃于 2028 年，”魏表示。

在亞利桑那州，臺積電宣布了1650億美元的投資，并獲得了美國政府支持。

“這次擴張包括在亞利桑那州建設(shè)6座先進晶圓制造廠、2座先進封裝廠以及一個主要研發(fā)中心，以支持我們客戶的強勁多年需求，”魏表示。

我們位于亞利桑那州的第一個晶圓廠已于 2024 年第四季度成功進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，采用 N4 工藝技術(shù)，良率與臺灣的晶圓廠相當(dāng)。我們將采用 3nm 工藝技術(shù)的第二個晶圓廠的建設(shè)已經(jīng)完成。我們正收到來自我們領(lǐng)先的美國客戶（包括蘋果和高通）的強烈興趣，并正在努力將產(chǎn)量生產(chǎn)計劃提前幾個季度，以支持他們的需求。我們將采用 2nm 和 A16 工藝技術(shù)的第三個晶圓廠的建設(shè)已經(jīng)開始，并將根據(jù)客戶對人工智能相關(guān)需求的強勁勢頭，考慮加快生產(chǎn)計劃。

我們的第四座晶圓廠將采用 N2 和 A16 制程技術(shù)，而第五座和第六座晶圓廠將使用更先進的技術(shù)。這些晶圓廠的建設(shè)和產(chǎn)能爬坡計劃將根據(jù)客戶的需求進行。我們的擴張計劃將使臺積電在亞利桑那州擴大到一座吉瓦晶圓廠集群，以支持我們在智能手機、人工智能和高性能計算應(yīng)用領(lǐng)域的前沿客戶的需求。

“我們還將計劃建造兩個新的先進封裝設(shè)施，并建立研發(fā)中心以完成人工智能供應(yīng)鏈。完成后，我們約30%的2納米及更先進產(chǎn)能將位于亞利桑那州，在美國創(chuàng)造一個獨立的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造集群。”

然而，魏對德國德累斯頓的 ESMC 合資晶圓廠持不太樂觀的態(tài)度，該晶圓廠面向汽車和工業(yè)市場。

在歐洲，我們已獲得歐盟委員會以及德國聯(lián)邦、州和市政府的堅定承諾，并且我們正在順利推進在德國德累斯頓建設(shè)一家特色技術(shù)晶圓廠的計劃。產(chǎn)能爬坡計劃也將根據(jù)客戶需求和市場狀況進行，”他說。