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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?晶圓代工

消息稱臺(tái)積電明年將針對(duì)成熟制程進(jìn)行讓價(jià)

  • IT之家?11 月 27 日消息，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電在相隔三年后，明年將針對(duì)部分成熟制程恢復(fù)讓價(jià)，讓價(jià)幅度在 2% 左右。另有 IC 設(shè)計(jì)廠商透露，臺(tái)積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開(kāi)光罩費(fèi)用來(lái)進(jìn)行抵免。根據(jù)最新業(yè)績(jī)公告，臺(tái)積電 10 月合并營(yíng)收約為 2432.03 億元新臺(tái)幣（IT之家備注：當(dāng)前約 549.64 億元人民幣），較上月增加了 34.8%，較去年同期增加了 15.7%。2023 年 1 至 10 月累計(jì)營(yíng)收約為 17794.1 億元新臺(tái)幣（當(dāng)前約
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晶圓代工廠商瘋搶光刻機(jī)設(shè)備！

  • 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處調(diào)整周期中，但部分應(yīng)用市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，正吸引半導(dǎo)體廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，而在芯片制造過(guò)程中，制造設(shè)備不可或缺。近期，為滿足市場(chǎng)需要，全球光刻機(jī)大廠ASML又有新動(dòng)作。ASML大手筆，每年1億歐元扶持柏林廠據(jù)德國(guó)媒體《商報(bào)》（Handelsblatt）報(bào)道，近日，荷蘭半導(dǎo)體公司阿斯麥（ASML）將在2023年投資1億歐元（1.09億美元），未來(lái)幾年每年將投資相同金額，擴(kuò)大其位于德國(guó)柏林制造工廠的生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)能力。ASML德國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理George Gomba表示，勞動(dòng)力也將隨之增加。Gomba表示自
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消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導(dǎo)入 3nm，預(yù)估臺(tái)積電 2024 年底月產(chǎn)能可達(dá) 10 萬(wàn)片

  • IT之家 11 月 22 日消息，臺(tái)積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個(gè)客戶在用，那就是蘋(píng)果。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬(wàn)美元（IT之家備注：當(dāng)前約 14.3 萬(wàn)元人民幣） ，而良率為 55%，所以目前只有蘋(píng)果一家愿意且有能力支付，而且蘋(píng)果目前也預(yù)訂了臺(tái)積電今年大部分 3nm 產(chǎn)能。隨著 3nm 代工產(chǎn)能拉升，臺(tái)積電 3nm 產(chǎn)能今年底有望達(dá)到 6～7 萬(wàn)片，全年?duì)I收占比有望突破 5％，明年更有機(jī)會(huì)達(dá)到 1 成。據(jù)稱，在英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科
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沖刺 1nm 制程，日本 Rapidus、東京大學(xué)與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)合作開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體

  • IT之家 11 月 17 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日凌晨報(bào)道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學(xué)將與法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Leti 合作，共同開(kāi)發(fā)電路線寬為 1nm 級(jí)的新一代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)技術(shù)。報(bào)道稱，雙方將從明年開(kāi)始展開(kāi)人員交流、技術(shù)共享，法國(guó)研究機(jī)構(gòu) Leti 將貢獻(xiàn)其在芯片元件方面的專業(yè)技術(shù)，以構(gòu)建供應(yīng) 1nm 產(chǎn)品的基礎(chǔ)設(shè)施。雙方的目標(biāo)是確立設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)線寬為 1.4nm-1nm 的半導(dǎo)體所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。制造 1nm 產(chǎn)品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，Leti 在該領(lǐng)域的
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晶圓代工廠商持續(xù)發(fā)力3D芯片封裝技術(shù)

  • 近期，媒體報(bào)道三星電子就計(jì)劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。據(jù)悉，三星SAINT將被用來(lái)制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術(shù)，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內(nèi)存垂直封裝的SAINT D；應(yīng)用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經(jīng)通過(guò)驗(yàn)證測(cè)試，但計(jì)劃與客戶進(jìn)一步測(cè)試后，將于明年晚些時(shí)候擴(kuò)大其服務(wù)范圍，目標(biāo)是提高數(shù)據(jù)中心AI芯片及內(nèi)置AI功能
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)

  • 隨著芯片尺寸的縮小變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈。全球最大的存儲(chǔ)器芯片制造商三星電子公司計(jì)劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競(jìng)爭(zhēng)?？偛课挥陧n國(guó)水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計(jì)劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲(chǔ)芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲(chǔ)等處理
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半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)：全球機(jī)會(huì)分析和行業(yè)預(yù)測(cè)，2022-2031

  • 2021年，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為879億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到2099億美元，2022年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為9%。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造半導(dǎo)體電路、存儲(chǔ)芯片等。半導(dǎo)體是結(jié)構(gòu)中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)的材料，使電流更自由地流動(dòng)。晶圓制造設(shè)備用于半導(dǎo)體制造過(guò)程的早期階段，而測(cè)試和裝配設(shè)備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)在封鎖期間受到嚴(yán)重阻礙。電子行業(yè)受到了負(fù)面影響，新冠肺炎也導(dǎo)致了重大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)。然而，市場(chǎng)在2021年底復(fù)蘇。市場(chǎng)動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體行業(yè)正在全球范圍內(nèi)迅
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晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率

  • IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報(bào)價(jià)，降幅達(dá)二位數(shù)，專案客戶降幅更高達(dá) 15% 至 20%，試圖“以價(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺(tái)積電報(bào)價(jià)仍堅(jiān)挺外，其他廠商幾乎無(wú)一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯
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消息稱臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單，明年月產(chǎn)能擬拉升 120%

  • IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝需求迎來(lái)爆發(fā)，除英偉達(dá)已經(jīng)在 10 月確定擴(kuò)大訂單外，蘋(píng)果、AMD、博通、Marvell?等重量級(jí)客戶近期同樣大幅追單。據(jù)稱，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)上述五大客戶需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，預(yù)計(jì)明年月產(chǎn)能將比原目標(biāo)再增加約 20% 達(dá) 3.5 萬(wàn)片。業(yè)界人士分析稱，臺(tái)積電五大客戶大追單，表明 AI 應(yīng)用已經(jīng)遍地開(kāi)花，各大廠商對(duì)于 AI 芯片的需求都出現(xiàn)了大幅度增加的情況。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前
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三大晶圓代工巨頭先進(jìn)制程新進(jìn)展

  • 近期，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格表示，英特爾可如期達(dá)成4年推進(jìn)5世代制程技術(shù)的目標(biāo)。Intel 7制程技術(shù)已大量生產(chǎn)，Intel 4制程也已經(jīng)量產(chǎn)，Intel 3制程準(zhǔn)備開(kāi)始量產(chǎn)，Intel 20A制程將如期于2024年量產(chǎn)，Intel 18A制程將是5世代制程目標(biāo)的終極制程，已確定相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則。在AI、高性能計(jì)算等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯，吸引臺(tái)積電、三星、英特爾積極布局。臺(tái)積電方面，該公司N3X、2nm工藝計(jì)劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺(tái)積電介紹，公司將在2nm制程節(jié)點(diǎn)首度使用
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聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收 寫(xiě)九個(gè)月新高

  • 公布10月合并營(yíng)收191.91億元，月微增0.7％，仍寫(xiě)九個(gè)月?tīng)I(yíng)收新高，年減21.2％。市場(chǎng)法人認(rèn)為，在該公司預(yù)估第四季出貨小減約5％、ASP（平均銷售單價(jià)）持平上季的狀況下，第四季營(yíng)收將可望持平或小幅低于上季表現(xiàn)。聯(lián)電公布10月自結(jié)合并營(yíng)收191.91億元，月增0.73％，為今年與同期次高，但年減21.17％，累計(jì)前十月?tīng)I(yíng)收1,867.66億元，為同期次高，年減20.6％。聯(lián)電先前法說(shuō)會(huì)釋出第四季展望，認(rèn)為計(jì)算機(jī)和通訊領(lǐng)域的短期需求逐漸回溫，但車用市場(chǎng)狀況仍具挑戰(zhàn)性，客戶仍采謹(jǐn)慎保守方式管理庫(kù)存，因此，
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“半導(dǎo)體地緣政治學(xué)”變得重要的時(shí)代

  • 在酷暑和臺(tái)風(fēng)的洗禮中，筆者開(kāi)始考慮“半導(dǎo)體地緣政治”這一話題。這是因?yàn)椋^美國(guó)亞利桑那州投入5.5萬(wàn)億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬(wàn)億日元（約972億人民幣）之后，臺(tái)灣硅谷巨頭TSMC（臺(tái)積電）終于宣布在德國(guó)德累斯頓設(shè)立新工廠投入1.5萬(wàn)億日元（約729億人民幣）。TSMC現(xiàn)在就以半導(dǎo)體代工的總價(jià)值來(lái)說(shuō)已經(jīng)超過(guò)了10兆日元（約4862億人民幣），超過(guò)三星和英特爾，實(shí)際上成為了世界半導(dǎo)體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風(fēng)平浪靜。簡(jiǎn)而言之，如今的中國(guó)經(jīng)濟(jì)處在內(nèi)需不振，進(jìn)出口不振，公共投資也
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消息稱臺(tái)積電產(chǎn)能與訂單激增，釋放半導(dǎo)體行業(yè)回暖信號(hào)

  • IT之家 10 月 25 日消息，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導(dǎo)體行業(yè)釋放回暖信號(hào)。報(bào)道稱臺(tái)積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復(fù)到 60%，到今年年底預(yù)估可以達(dá)到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。與此同時(shí)，臺(tái)積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導(dǎo)體等科技巨頭。IT之家此前報(bào)道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
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全球晶圓代工 未來(lái)五年?duì)I收復(fù)合成長(zhǎng)11.3％

  • 晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩，但未來(lái)幾年仍有新廠投產(chǎn)，全球晶圓供給量未來(lái)將逐年增加，但多數(shù)研調(diào)機(jī)構(gòu)及晶圓代工業(yè)者均認(rèn)為，以長(zhǎng)期來(lái)看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長(zhǎng)大于供給。DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報(bào)告指出，預(yù)估2023～2028年全球晶圓代工營(yíng)收復(fù)合年均成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)11.3％，先進(jìn)制造及封裝技術(shù)是晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點(diǎn)。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導(dǎo)體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營(yíng)收可望反彈，然總經(jīng)成長(zhǎng)動(dòng)能不強(qiáng)及地緣政
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晶圓代工大廠角逐先進(jìn)制程迎新進(jìn)展！

  • AI、高性能計(jì)算等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯。近期，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新進(jìn)展：英特爾宣布Intel 4制程節(jié)點(diǎn)已大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí)，臺(tái)積電、三星同樣在積極布局先進(jìn)制程技術(shù)。英特爾Intel 4制程節(jié)點(diǎn)已大規(guī)模量產(chǎn)10月15日，“英特爾中國(guó)”官方公眾號(hào)宣布，英特爾已于近日開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。官方表示，英特爾正以強(qiáng)大執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求。作為英特爾首個(gè)采用極紫外光
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