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2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？

  • 消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠(chǎng)商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么？對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來(lái)更高性能，滿(mǎn)足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺(tái)積電：3nm、2nm路線(xiàn)規(guī)劃曝光臺(tái)積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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AI市場(chǎng)需求持續(xù)提升，晶圓代工廠(chǎng)商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  • 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺(tái)積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺(tái)中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對(duì)臺(tái)積電的貢獻(xiàn)度雖然不高，但是市場(chǎng)需求卻持續(xù)提升，其中除了來(lái)自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
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晶圓代工全面降價(jià)

  • 以成熟制程為主的晶圓代工廠(chǎng)，企業(yè)給予大客戶(hù)的降價(jià)空間幅度在 10%-20%
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三星秀肌肉：從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝，為 100 多位合作伙伴代工

  • IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國(guó)首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動(dòng)，公布了進(jìn)一步加強(qiáng) AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施，助力客戶(hù)共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進(jìn)一步增強(qiáng)了 PDK 的易用性，幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)高效的產(chǎn)品
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率下半年將迎來(lái)大幅提升，尤其是 7nm 及以下工藝

  • 6 月 29 日消息，去年下半年開(kāi)始的芯片需求下滑，影響到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多廠(chǎng)商，最大的晶圓代工商臺(tái)積電也不例外，產(chǎn)能利用率有下滑，營(yíng)收已連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比下滑。在營(yíng)收連續(xù)兩個(gè)季度下滑之后，臺(tái)積電也有了產(chǎn)能利用率開(kāi)始回升的消息。上周就曾有報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電 7nm 及以下先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率，在進(jìn)入 6 月份之后已開(kāi)始緩慢反彈。而相關(guān)媒體最新援引晶圓廠(chǎng)工具制造商消息人士的透露報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工藝的產(chǎn)能利用率，在今年下半年將大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工藝開(kāi)
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三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代晶圓代工發(fā)展愿景

  • 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新（Innovation Beyond Boundaries）"為主題，自今日起至第四季度分別在美國(guó)、韓國(guó)等地舉辦，并在中國(guó)舉行線(xiàn)上會(huì)議，旨在深入討論在人工智能時(shí)代，三星晶圓代工如何通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿(mǎn)足客戶(hù)需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動(dòng)
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晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲，臺(tái)積電2nm價(jià)格逼近2.5萬(wàn)美元？

  • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱(chēng)，晶圓代工龍頭廠(chǎng)商臺(tái)積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬(wàn)美元。當(dāng)前，臺(tái)積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競(jìng)賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺(tái)積電3納米世代訂單早與客戶(hù)確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開(kāi)始洽談，這意味著臺(tái)積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話(huà)語(yǔ)權(quán)。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道指出，臺(tái)積電3納米報(bào)價(jià)維持2萬(wàn)美元左右，而預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或?qū)⒈平?.5萬(wàn)美元。業(yè)者人士表示，臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢(shì)必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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英特爾拆分晶圓代工部門(mén)搶攻市場(chǎng)，韓媒擔(dān)心三星遭超車(chē)

  • 韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致利潤(rùn)率可能下降。日前英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將拆分，所有客戶(hù)一視同仁，對(duì)英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門(mén)也會(huì)獨(dú)立建立客戶(hù)與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠(chǎng)，收入超過(guò)200億美元。雖然英特爾愿望與臺(tái)積電2024年達(dá)850億美元營(yíng)收相形見(jiàn)絀，但英特爾最終目標(biāo)是2030
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日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱(chēng) 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠(chǎng)

  • IT之家 4 月 24 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，4 月 19 日，日本高端芯片企業(yè) Rapidus 舉行了媒體圓桌會(huì)議，總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠(chǎng)的概念，該工廠(chǎng)于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據(jù)報(bào)道，Rapidus 千歲工廠(chǎng)計(jì)劃建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對(duì)應(yīng) 2nm 之后不同的技術(shù)世代。預(yù)計(jì)到 2023 年底，員工人數(shù)將從目前的 100 人增加一倍，并且從 2024 財(cái)年起將進(jìn)一步增加人數(shù)，以加強(qiáng)技術(shù)開(kāi)發(fā)。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索
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晶圓代工格局生變，未來(lái)之爭(zhēng)更有看頭

  • 2022 下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下，特別是手機(jī)和 PC，是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響，特別是晶圓代工。芯片消費(fèi)市場(chǎng)供需關(guān)系影響傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計(jì)、制造需要一定的時(shí)間（通常為 3-6 個(gè)月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相關(guān)企業(yè)的表現(xiàn)很不樂(lè)觀(guān)。晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán)，今年第一季度，該領(lǐng)域的業(yè)績(jī)普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨詢(xún)發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收榜單，它們總營(yíng)收環(huán)比跌幅達(dá) 18.6%，減少近兩成。如上圖所示
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一季度前十晶圓代工營(yíng)收環(huán)比減兩成，二季仍持續(xù)下滑

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。本次排名最大變動(dòng)為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導(dǎo)體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌，營(yíng)收跌幅擴(kuò)大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，臺(tái)積電（TSMC）第一季營(yíng)收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求
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臺(tái)積電、三星和英特爾同臺(tái)角力，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)啟“超精細(xì)”競(jìng)賽

  • IT之家 6 月 9 日消息，根據(jù)國(guó)外科技媒體 patentlyapple 報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)正開(kāi)啟“超精細(xì)”（Ultra-Fine）競(jìng)賽，臺(tái)積電、三星和英特爾正在舞臺(tái)上角力。臺(tái)積電臺(tái)積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著手開(kāi)發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進(jìn)一步拉開(kāi)和其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。臺(tái)積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區(qū)，建設(shè)“Fab 20”，為蘋(píng)果和英偉達(dá)試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注：臺(tái)積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測(cè)試工廠(chǎng)正式開(kāi)業(yè)，成為臺(tái)積電第一家實(shí)現(xiàn)前端到后
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臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)曝光：3nm制程19865美元、2nm預(yù)計(jì)24570美元！

  • 6月8日消息，國(guó)外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱(chēng)是臺(tái)積電圓代工的報(bào)價(jià)單，其中一張圖片資料來(lái)源于已經(jīng)成立了37年的專(zhuān)業(yè)的研究機(jī)構(gòu)The Information Network。根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著臺(tái)積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn)，其晶圓代工報(bào)價(jià)也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來(lái)看，臺(tái)積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程，2020年時(shí)的晶圓代工報(bào)價(jià)為每片晶圓1650美元，而2020年一季度量產(chǎn)的5nm的晶圓代工報(bào)價(jià)則已經(jīng)上漲
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晶圓代工大廠(chǎng)公布最新?tīng)I(yíng)收，全年資本支出不變

  • 晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營(yíng)收，金額來(lái)到新臺(tái)幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達(dá)23.14%，為2023年次高成績(jī)。累計(jì)，2023年前5個(gè)月?tīng)I(yíng)收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績(jī)。先前聯(lián)電法說(shuō)時(shí)曾表示，由于市場(chǎng)需求仍低迷、客戶(hù)持續(xù)庫(kù)存調(diào)整，未見(jiàn)明確復(fù)蘇跡象。因此，預(yù)期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價(jià)將較首季持穩(wěn)，毛利率預(yù)計(jì)維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。另外，在先前股東會(huì)
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寒潮依舊，晶圓代工等待回暖ing...

  • 自2022年二季度以來(lái)，半導(dǎo)體周期下行趨勢(shì)逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場(chǎng)的需求疲軟致使IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商進(jìn)行砍單，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，產(chǎn)能松動(dòng)趨勢(shì)明顯。過(guò)去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠(chǎng)動(dòng)態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。近段時(shí)間來(lái)，晶圓代工大廠(chǎng)先后發(fā)布了20
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