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英偉達降級版H20或用GDDR取代HBM

  • 在英偉達H20受到最新出口限制之后，其正在開發(fā)該芯片的降級版本，以尋求在有限政策空間內繼續(xù)開拓中國市場，最早可能在7月發(fā)布。降級版H20性能預計會有較為明顯的下調，尤其是在內存容量方面，據(jù)TrendForce報道英偉達可能會用GDDR取代HBM。英偉達HBM3的供應商是SK海力士和三星，其中SK海力士是主要供應商，如果降級版H20選擇換用GDDR，那么可能會對現(xiàn)有的供應鏈產(chǎn)生一定的干擾。同樣，三星和SK海力士也都有與英偉達在GDDR7上合作的經(jīng)驗，值得注意的是，現(xiàn)階段GDDR7的供應主要由三星提供支持，S
  • 關鍵字： 英偉達  H20  GDDR  HBM  三星  SK海力士  

Apple Watch出貨量連續(xù)第二年同比下滑

  • 根據(jù)Counterpoint公布的《2024年Q4全球智能手表出貨追蹤報告》，2024年Apple Watch出貨量同比下滑19%。報告稱，Apple Watch出貨量除印度外所有區(qū)域市場均出現(xiàn)下滑，但北美市場的大幅下跌是主因。這已是Apple Watch出貨量連續(xù)第二年同比下滑。在售價超300美元的高端智能手表領域，2024年Apple市場份額同比縮減8%。2024年Q4是蘋果智能手表出貨量連續(xù)第五個季度下滑，而同期所有其他提供高端智能手表的主要競爭對手三星、華為、谷歌等均實現(xiàn)了增長?；仡橝pple W
  • 關鍵字： Apple Watch  華為  三星  蘋果  智能手表  

三星外包低端光掩模，將資源集中在ArF和EUV上

  • 據(jù) The Elec 報道，三星計劃外包用于存儲芯片制造的光掩模的生產(chǎn)。到目前為止，該公司一直在內部生產(chǎn)所有光掩模，以防止技術泄漏。Elec 表示，據(jù)報道，三星正在評估低端光掩模的潛在供應商，例如 i-line 和 KrF。與此同時，消息人士稱，三星計劃將 i-line 和 KrF 光掩模外包，以便將這些資源重新分配給 ArF 和 EUV。正如報告所強調的那樣，ArF 和 EUV 光掩模更先進，將成為增強三星技術競爭力的關鍵。據(jù) Business Korea 援引消
  • 關鍵字： 三星  低端光掩模  ArF  EUV  

三星被曝將首次外包芯片“光掩模”生產(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進技術

  • 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務進行外包。據(jù)稱，目前三星已啟動供應商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱，三星準備將低端產(chǎn)品（i-
  • 關鍵字： 三星  外包芯片  光掩模  ArF  EUV  半導體  

三星將采用HBM4內存的混合鍵合

  • 三星計劃在其 HBM4 中采用混合鍵合技術，以減少熱量并實現(xiàn)超寬內存接口，該公司在韓國首爾舉行的 AI 半導體論壇上透露。相比之下，該公司的競爭對手 SK 海力士可能會推遲采用混合鍵合技術，EBN 報道。高帶寬內存 （HBM） 將多個存儲器件堆疊在基礎芯片上。目前，HBM 堆棧中的內存芯片通常使用微凸塊（在堆疊芯片之間傳輸數(shù)據(jù)、電源和控制信號）連接在一起，并使用模塑底部填充質量回流 （MR-MUF） 或使用非導電膜 （TC-NCF） 的熱壓縮等技術進行鍵合。這些晶粒還使用嵌入在每個晶粒內的硅通孔
  • 關鍵字： 三星  HBM4  內存  混合鍵合  

良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單

  • 隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個戰(zhàn)場，三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺積電的差距?，F(xiàn)在，它可能只差一步：根據(jù) Chosun Biz 的說法，Samsung Foundry 已經(jīng)進入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進行 2nm 性能測試的最后階段。Chosun Biz 表示，三星在其第一個基于 GAA 的節(jié)點 3nm 上來之不易的經(jīng)驗現(xiàn)在正在得到回報——據(jù)報道，3nm 良率已超過 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。據(jù) Sedail
  • 關鍵字： 良率  三星  NVIDIA  Qualcomm  

NVIDIA可能會考慮將中國特供H20的HBM換成GDDR

  • 據(jù)稱，繼 NVIDIA H20 的最新出口限制之后，這家美國芯片巨頭正在開發(fā)該芯片的降級版本，以在中國銷售。由于改進后的芯片預計將大幅削減，尤其是在內存容量方面，New Daily 的一份報告暗示 NVIDIA 可能會用 GDDR 取代 HBM，這可能會破壞內存供應鏈。正如路透社所指出的，Team Green 已經(jīng)向中國主要的云提供商提供了有關即將推出的公告。據(jù)路透社報道，H20 的低調版本由新設定的技術限制塑造，最早可能在 7 月發(fā)布。目前，韓國《數(shù)字時報》報道稱，NVIDIA 堅持從三星和
  • 關鍵字： 三星  NVIDIA  H20  HBM  GDDR  

韓媒狠揭三星落后臺積電最新差距驚人

  • 臺積電穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭寶座，市占率高達67.1%，而排名第2的三星電子半導體部門，市占僅8.1%。 雙方在晶圓代工領域的差距越來越大，韓媒最新報導更指出，兩家公司已存在超過10兆韓元（約新臺幣2268億元）的落差，三星遠遠落后。據(jù)韓國《朝鮮日報》報導，業(yè)界人士于11日透露，三星電子旗下掌管半導體業(yè)務的裝置解決方案部門（DS），在今年第1季的營收為25.1兆韓元（約新臺幣5694億元），與去年同期相比成長了9%，然而與上一季相比，卻呈現(xiàn)了17%的下滑。 三星電子方面解釋，其代工業(yè)務部門的業(yè)績表現(xiàn)由于移動
  • 關鍵字： 三星  臺積電  

三星因關稅前囤積而提高DRAM價格，DDR4上漲20%

  • 在特朗普加征關稅之前囤積數(shù)據(jù)推動的 DRAM 需求激增似乎是真實的。據(jù)韓國 Etnews 報道，三星一年多來首次提高了 DRAM 價格，其中 DDR4 的漲幅最大。該報告表明，三星在 5 月初與主要客戶敲定了新的定價條款，已將 DDR4 價格提高了約 20%。與此同時，該報告補充說，DDR5 價格的漲幅較小，約為 5%。三星第二季度利潤或將得到提振值得注意的是，Etnews 表示，由于 DRAM 價格是以數(shù)月為基礎進行談判的，因此最近的上漲預計將在一段時間內支持盈利能力，從而為三星第二
  • 關鍵字： 三星  DRAM  DDR4  

獨家供應 三星為可折疊 iPhone 開發(fā)最薄的 OLED 面板

  • 據(jù)報道，隨著 Apple 的第一款可折疊 iPhone 將于 2026 年上市，有關該旗艦產(chǎn)品的更多細節(jié)已經(jīng)浮出水面。據(jù) SamMobile 稱，三星顯示已經(jīng)創(chuàng)造了其有史以來最薄的可折疊 OLED 面板——甚至超越了自己的 Galaxy Z Fold 系列中的面板——為該型號提供動力。值得注意的是，韓國經(jīng)濟日報表示，三星顯示已被選為蘋果首款可折疊 iPhone 的 OLED 顯示器獨家供應商。據(jù)報道，此舉預計將鞏固三星在全球可折疊 OLED 顯示器市場的主導地位，將其份額從 40% 提
  • 關鍵字： 三星  可折疊iPhone  OLED面板  

長江存儲主導混合鍵合專利，韓存儲巨頭三星和SK海力士壓力山大

  • 隨著存儲器巨頭加速布局HBM4和多層NAND產(chǎn)品，混合鍵合技術越來越受到關注。根據(jù) ZDNet 的一份報告，韓國三星電子和SK海力士在關鍵專利方面仍然落后。該報告強調，三星和SK海力士披露的混合鍵合相關專利相對較少，大幅低于競爭對手長江存儲。 據(jù)報道，三星電子已與長江存儲簽署了一項許可協(xié)議，在其下一代NAND中采用混合鍵合技術。此舉反映了三星希望規(guī)避長江存儲的專利的挑戰(zhàn)，這些專利被認為難以避免。報告指出，長江存儲在其“Xtacking”品牌下大規(guī)模生產(chǎn)基于混合鍵合的NAND已有大約四年
  • 關鍵字： 長江存儲  混合鍵合  三星  SK海力士  

AMD4納米棄三星選臺積電 原因曝光

  • 三星電子因良率不佳面臨大挫敗，根據(jù)科技媒體wccftech報導，傳出超微已取消三星4納米制程訂單，超威已改為委托臺積電，以4納米制程生產(chǎn)EPYC服務器中央處理器。三星晶圓代工事業(yè)面臨大挑戰(zhàn)，根據(jù)報導，超威已將原本交給三星代工的EPYC服務器，轉給臺積電美國亞利桑那州新廠以4納米生產(chǎn)，臺積電美國廠接單頻傳喜訊，包括蘋果、輝達等都宣布要在該廠區(qū)投片。知名爆料人士@Jukanlosreve指出，超微將把EPYC服務器處理器轉交給臺積電美國亞利桑那州廠生產(chǎn)。 目前還不知超微轉單理由，但推測是三星晶圓代工事業(yè)表現(xiàn)差
  • 關鍵字： AMD  4納米  三星  臺積電  

三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

  • 由于三星尖端制程良率偏低，以及美國特朗普政府關稅政策影響，處理器大廠AMD可能已經(jīng)取消了三星4nm制程訂單，進而轉向了向臺積電美國亞利桑那州晶圓廠下單。這一決定標志著三星代工業(yè)務繼失去高通、英偉達等科技巨頭價值數(shù)十億美元的尖端芯片訂單后，再次遭遇重大挫折。
  • 關鍵字： 三星  代工  臺積電  AMD  2nm  HBM  

芯片巨頭們保持沉默 Marvell和三星因關稅動蕩暫停預測未來

  • 隨著美國 232 條款半導體調查的公眾意見截止日期的臨近，整個芯片行業(yè)的焦慮情緒越來越大。迫在眉睫的關稅決定給財報旺季蒙上了一層陰影，在地緣政治和貿易緊張局勢加劇的情況下，科技巨頭不愿發(fā)布明確的預測。這是非常不尋常的，因為財務預測通常是公司方向和戰(zhàn)略的最重要指標之一。由于有傳言稱關稅稅率在 25% 到 100% 之間，芯片制造商發(fā)現(xiàn)很難預測他們的前景，尤其是 2025 年下半年。Marvell 在一份新聞稿中表示，在全球貿易緊張局勢和“動態(tài)宏觀經(jīng)濟環(huán)境”的情況下，該公司將其 2025 年 6 月的投資者日
  • 關鍵字： 芯片巨頭  Marvell  三星  關稅  

搶英偉達訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

  • 據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報道，三星電子在2025年2月左右已提前開始量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E高帶寬內存，但尚未通過GPU巨頭英偉達的認證，因此目前無法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫存的風險。市場消息人士透露，三星對其12層堆疊HBM3E的性能和穩(wěn)定性充滿信心，認為能夠順利通過英偉達的認證流程。提前量產(chǎn)的策略旨在通過認證后快速供貨，助力實現(xiàn)2025年HBM出貨量達到2024年兩倍的目標。目前，英偉達最新的AI芯片主要采用SK海力士供應的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場的主
  • 關鍵字： 英偉達  三星  12層堆疊  HBM3E  
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