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消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

  • 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密

  • 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結(jié)盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來說，System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據(jù)了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過
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三星Galaxy S25全系配LPDDR5X：自家產(chǎn)品面臨過熱問題或外購美光芯片

  • 1月14日消息，據(jù)報道，三星將于北京時間1月23日02:00舉辦Galaxy Unpacked January 2025，發(fā)布新一代Galaxy S25系列手機(jī)，包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機(jī)型。據(jù)悉，三星Galaxy S25系列已確定將標(biāo)配高達(dá)12GB的內(nèi)存，并且有望全系列均搭載了美光的LPDDR5X內(nèi)存芯片。此番選擇美光而非自家產(chǎn)品，核心原因在于三星自家內(nèi)存芯片存在過熱的技術(shù)難題。值得注意的是，美光所提供的12納米級LPDDR5X芯片，在性能表
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應(yīng)對降價：三星大幅減產(chǎn)西安工廠NAND閃存！

  • 1月13日消息，據(jù)媒體報道，三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產(chǎn)，以此應(yīng)對全球NAND供應(yīng)過剩導(dǎo)致的價格下跌，確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年10月底，用于存儲卡和U盤的通用NAND閃存產(chǎn)品的價格較9月下降了29.18%。據(jù)行業(yè)消息，三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%，每月平均產(chǎn)量預(yù)計將從20萬片減少至約17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。三星在2023年曾實施過類似的減產(chǎn)措施，當(dāng)時
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三星預(yù)熱新品發(fā)布會：一個嶄新的人工智能伙伴即將到來

  • 1 月 13 日消息，三星 Galaxy 全球新品發(fā)布會將于北京時間 1 月 23 日 02:00舉行，今日一早，三星官方發(fā)布一則預(yù)熱視頻并配文：“一個嶄新的人工智能伙伴即將到來”。視頻中，主角要求 Galaxy AI 找一個附近有停車場的意大利餐廳，并加到今天的日程里。據(jù)此前官方介紹，升級后的 Galaxy AI，AI 功能更加豐富，擁有流暢順滑的操作體驗。用戶不僅可以使用 Galaxy AI 滿足自身的個性化需求，并可通過自然簡潔的語言與其溝通下達(dá)日常需求，輕松完成日常任務(wù)。目前三星已經(jīng)在官網(wǎng)開啟新品
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2025年智能手機(jī)新賽道 —— 超薄機(jī)型

  • 隨著智能手機(jī)功能的不斷增多和性能的不斷提升，手機(jī)的厚度和重量也在逐漸增加。然而，對于消費者來說，他們更希望手機(jī)能夠保持輕薄、便攜的特性，方便隨時隨地攜帶和使用。據(jù)多方消息透露，蘋果和三星今年都將推出新款超薄手機(jī)，iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim將上演“超薄手機(jī)”之戰(zhàn)，智能手機(jī)市場正迎來一場全新的較量。iPhone 17 Air是蘋果打造的全新產(chǎn)品線，該機(jī)將會替代Plus機(jī)型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相。知名記者M(jìn)a
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?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存，美光成為首要供應(yīng)商

  • 三星Galaxy S25系列可能會選擇美光作為第一內(nèi)存供應(yīng)商，而非自家的產(chǎn)品。這一決定標(biāo)志著三星在旗艦智能手機(jī)中首次沒有優(yōu)先使用自家的內(nèi)存解決方案，這也讓外界對三星內(nèi)存技術(shù)的競爭力產(chǎn)生了質(zhì)疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機(jī)中的第二內(nèi)存供應(yīng)商，這次卻打敗三星成為了第一供應(yīng)商，似乎折射出內(nèi)部部門競爭的微妙行情。2024年9月就有報道指出因良率問題，三星DS（設(shè)備解決方案）部門未能按時足量向三星MX（移動體驗）部門交付Galaxy S25系列手機(jī)開發(fā)所需的LPDDR5X內(nèi)存樣品，導(dǎo)致MX部門的手
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消息稱三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)

  • 據(jù)韓媒報道，近日，三星電子在其內(nèi)存業(yè)務(wù)部已完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片的設(shè)計，且Foundry已根據(jù)該設(shè)計正式啟動了4nm制程的試生產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗證后，三星電子將向客戶提供其開發(fā)的 HBM4 內(nèi)存樣品。此前消息稱，除采用自家4nm工藝制造邏輯芯片外，三星電子還將在HBM4上導(dǎo)入1c nm制程DRAM Die，以提升產(chǎn)品能效表現(xiàn)，也方便在邏輯芯片中引入更豐富功能支持。
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不到7mm！蘋果三星殺入超薄手機(jī)賽道

  • 1月6日消息，據(jù)媒體報道，蘋果三星兩家公司今年開始進(jìn)入超薄手機(jī)賽道，蘋果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機(jī)型Galaxy S25 Slim。先說iPhone 17 Air，該機(jī)將會替代Plus機(jī)型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，這是蘋果打造的全新產(chǎn)品線。據(jù)爆料，iPhone 17 Air機(jī)身厚度只有6.25mm，這是蘋果史上最薄的機(jī)型，該機(jī)背部采用橫置相機(jī)模組設(shè)計，僅配備一顆攝像頭，同時搭載蘋果自研5G基帶芯片
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消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星

  • 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產(chǎn)，另一方面，一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來自多方競爭者的挑戰(zhàn)，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機(jī)中使用臺積電第三代3nm工藝
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三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相

  • 三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴(kuò)大應(yīng)用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機(jī)、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場?？胺QCES?？偷娜?，今年主打?qū)階I Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線，強(qiáng)調(diào)透過先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無縫串聯(lián)整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經(jīng)由家電裝置的
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首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起

  • 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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告別索尼一家獨大！曝三星圖像傳感器打入果鏈

  • 1月3日消息，據(jù)媒體報道，三星正在為蘋果開發(fā)一款全新的三層堆疊式傳感器，預(yù)計2026年的iPhone 18系列將會使用這枚Sensor，屆時三星將會打破索尼一家獨大的局面。報道指出，三星開發(fā)的三層堆疊傳感器比索尼Exmor RS圖像傳感器更先進(jìn)，它將光電二極管層和信號處理層分開，能更快的捕獲圖像信息。在弱光環(huán)境下，三層堆疊式傳感器的成像效果更佳，擁有更高的動態(tài)范圍和更強(qiáng)悍的色彩還原能力，這將大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同時在為三星Galaxy旗艦開發(fā)5億像素傳感器，這款新型傳感器同樣
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全球電動汽車需求下滑，韓國電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌

  • 1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，受全球電動汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業(yè)的工廠利用率大幅下降，企業(yè)紛紛采取應(yīng)對策略以應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠透視圖，圖源：LG Energy Solution據(jù) 12 月 30 日行業(yè)報告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%，較去年同期的 73% 顯著下
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三星芯片封裝專家離職，曾在臺積電效力近二十年

  • 1 月 2 日消息，三星電子的半導(dǎo)體部門正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，其營收貢獻(xiàn)已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導(dǎo)體研究中心系統(tǒng)封裝實驗室，擔(dān)任副總裁，主要負(fù)責(zé)芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強(qiáng)大的先進(jìn)封裝團(tuán)隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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