?三星文章進(jìn)入?三星技術(shù)社區(qū)

三星擴(kuò)大高帶寬存儲(chǔ)器封裝產(chǎn)能

據(jù)外媒報(bào)道，三星正在擴(kuò)大韓國(guó)和其他國(guó)家芯片封裝工廠的產(chǎn)能，主要是蘇州工廠和韓國(guó)忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求，下一代高帶寬存儲(chǔ)器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過(guò)提升封裝能力，確保他們未來(lái)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距?！?蘇州工廠是三星目前在韓國(guó)之外僅有的封裝工廠，業(yè)內(nèi)人士透露他們?cè)谌径纫淹嚓P(guān)廠商簽署了設(shè)備采購(gòu)協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴(kuò)大工廠的產(chǎn)能?！?另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴(kuò)大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議，計(jì)劃在韓國(guó)天安市新建一座專門
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三星“緊跟”臺(tái)積電：對(duì)中國(guó)大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部已向臺(tái)積電發(fā)函，對(duì)7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴(yán)格的出口管控措施，特別是針對(duì)人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對(duì)此臺(tái)積電計(jì)劃提高與客戶洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí)，已通知中國(guó)大陸的部分芯片設(shè)計(jì)公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺(tái)積電回應(yīng)稱，對(duì)于傳言不予置評(píng)。從最新的傳聞來(lái)看，雖然美國(guó)目前尚未正式出臺(tái)相關(guān)的限制細(xì)則，但三星似乎也受到了來(lái)自美國(guó)商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺(tái)積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺(tái)積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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全球智能手機(jī)平均售價(jià)創(chuàng)歷史新高

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新顯示，預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)平均售價(jià)（ASP）將達(dá)到365美元，同比增長(zhǎng)3%。價(jià)格上漲的關(guān)鍵因素是物料清單（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）價(jià)格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢(shì)的背后是全球智能手機(jī)市場(chǎng)高端化的加速，各大智能手機(jī)制造商紛紛加快集成生成式AI技術(shù)，并不斷拓寬AI的應(yīng)用范圍。例如，以小米最新發(fā)布的15系列為例，搭載高通驍龍8至尊版芯片，售價(jià)較前代上漲了70美元。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示：2024年第
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：?jiǎn)魏似?4000 分，多核提升超 20%

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績(jī)突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺(tái)積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extensio
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三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

據(jù)韓媒報(bào)道，三星近期將開始銷售前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括位于中國(guó)西安的NAND工廠。報(bào)道稱，三星近期正在半導(dǎo)體部門（DS）實(shí)施大規(guī)模成本削減和產(chǎn)線調(diào)整，并正在考慮出售其中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的舊設(shè)備。預(yù)計(jì)出售程序?qū)⒂诿髂暾介_始，銷售的設(shè)備大部分是100級(jí)3D NAND設(shè)備。自去年以來(lái)，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉(zhuǎn)換為200層工藝。
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

根據(jù)韓國(guó)三星證券初步的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o(wú)法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單，高通的訂單全給了臺(tái)積電，同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺(tái)積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅(jiān)持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺(tái)積電拿
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Counterpoint 報(bào)告 2024Q3 印度手機(jī)出貨量

10 月 31 日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 3%，出貨值同比增長(zhǎng) 12%，創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內(nèi)容，按照出貨量和出貨值兩個(gè)緯度，簡(jiǎn)要梳理下各家品牌的表現(xiàn)：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴(kuò)展，全年保持健康的庫(kù)存水平，在印度智能手機(jī)市場(chǎng)重新奪回了首位，市場(chǎng)占有率為 19.4%，出貨量同比增長(zhǎng) 26
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消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)

10 月 29 日消息，《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過(guò) 400，而預(yù)計(jì)于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。三星目前最先進(jìn)的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級(jí)）DRAM。報(bào)道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因?yàn)檫@代產(chǎn)品將調(diào)
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三折疊？代號(hào)暗示三星 Galaxy Z Fold7 手機(jī)將推 2 種機(jī)型

10 月 25 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）發(fā)布博文，曝料稱三星目前已研發(fā)新款折疊手機(jī)，并透露 Galaxy Z Fold7 會(huì)有兩種版本。援引該媒體報(bào)道，附上三星新款折疊手機(jī)代號(hào)如下：Galaxy Z Flip7：代號(hào) B7Galaxy Z Fold7：代號(hào) Q7新 Fold 衍生機(jī)型：代號(hào) Q7M（具體含義尚不明確）目前尚不清楚 Q7M 代號(hào)的含義，不排除是三折疊手機(jī)的可能。IT之家曾報(bào)道，三星已完成開發(fā)三折疊手機(jī)相關(guān)部件，有望在 2025 年發(fā)布，不過(guò)最新消息
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臺(tái)積電要當(dāng)心？英特爾想找三星組大聯(lián)盟

臺(tái)積電大幅領(lǐng)先三星和英特爾，這讓兢爭(zhēng)對(duì)手很焦急，韓媒報(bào)導(dǎo)，英特爾已尋求和三星建立「代工聯(lián)盟」，一起合作對(duì)抗臺(tái)積電。根據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)》報(bào)導(dǎo)，英特爾一位高層人士最近要求會(huì)見(jiàn)三星高階主管，傳達(dá)英特爾執(zhí)行長(zhǎng)季辛格希望親自與三星會(huì)長(zhǎng)李在镕會(huì)面。報(bào)導(dǎo)提到，英特爾2021年成立代工服務(wù) (IFS) 后，始終未能吸引到訂單量較大的顧客，只與思科和AWS簽訂了合約；至于三星則深陷良率問(wèn)題，雖然其晶圓代工部門持續(xù)進(jìn)行投資，但在產(chǎn)品良率上始終達(dá)不到客戶要求，導(dǎo)致與臺(tái)積電的市占率落差持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Trend Force統(tǒng)計(jì)，第二季
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全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)4%，三星排名第一、蘋果緊追

IDC公布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比上漲4%，達(dá)到3.161億部，實(shí)現(xiàn)連續(xù)五個(gè)季度出貨量增長(zhǎng)。排名前五的廠商分別為三星、蘋果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出貨量為5780萬(wàn)部，市場(chǎng)占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出現(xiàn)下滑的廠商。盡管出貨總量有所下降，三星依然保持市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，得益于Galaxy AI驅(qū)動(dòng)的機(jī)型組合及折疊屏手機(jī)在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)，三星在高端市場(chǎng)的份額持續(xù)增長(zhǎng)。iPhone 15系列以及蘋果老機(jī)型的持續(xù)強(qiáng)勁需求，對(duì)其第三季度的
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巨頭折戟！韓國(guó)三星徹底告別LED業(yè)務(wù)：業(yè)績(jī)慘淡競(jìng)爭(zhēng)沒(méi)優(yōu)勢(shì)

10月21日消息，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，由于集團(tuán)整體業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期，韓國(guó)三星電子已進(jìn)行業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其半導(dǎo)體部門決定全面退出LED業(yè)務(wù)。三星電子在2012年通過(guò)合并三星LED公司進(jìn)入LED照明業(yè)務(wù)，但近年來(lái)業(yè)績(jī)持續(xù)低迷，且在國(guó)際市場(chǎng)上逐漸失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。報(bào)道稱，即使該業(yè)務(wù)每年銷售額能達(dá)到約104億元人民幣，但三星電子認(rèn)為其在公司總銷售額中占比很小，難以保障期待的利潤(rùn)，決定將其剝離。退出LED業(yè)務(wù)后，三星將更專注于功率半導(dǎo)體和Micro LED業(yè)務(wù)等核心領(lǐng)域。值得一提的是，LG電子已于2020年宣布退出LED業(yè)務(wù)，三
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三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計(jì)算

三星電子今日宣布，已成功開發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲(chǔ)器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應(yīng)用程序的理想選擇之一。三星半導(dǎo)體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲(chǔ)解決方案的各個(gè)領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)中心和人工智能工作站，這將進(jìn)一步擴(kuò)展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機(jī)和自動(dòng)駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。三星電子存儲(chǔ)器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)

三星電子董事長(zhǎng)李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無(wú)意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)每年虧損數(shù)十億美元。三星一直在擴(kuò)展邏輯芯片設(shè)計(jì)和合約芯片制造業(yè)務(wù)，以降低對(duì)存儲(chǔ)器的依賴。為了超越臺(tái)積電，三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數(shù)十億美元，在韓國(guó)和美國(guó)建新廠。消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補(bǔ)新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對(duì)分拆晶圓代工、邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)不感興趣，但他承認(rèn)三星在美國(guó)德州泰勒市新廠正面臨挑戰(zhàn)，并受到局勢(shì)和美國(guó)選舉的變化。三星4月將該項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間從
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三星電子將把AI技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

據(jù)外媒，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷麥克納里會(huì)議中心舉辦了2024三星開發(fā)者大會(huì)（SDC）。會(huì)上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術(shù)應(yīng)用于其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺(tái)SmartThings的計(jì)劃，標(biāo)志著家庭智能設(shè)備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報(bào)道稱，三星電子在此次大會(huì)上宣布的目標(biāo)是通過(guò)AI技術(shù)的輔助，將SmartThings平臺(tái)的功能進(jìn)一步擴(kuò)展到更多家庭產(chǎn)品，包括擴(kuò)展內(nèi)置SmartThings Hub設(shè)備至配備7英寸屏幕的家電設(shè)備。通過(guò)該項(xiàng)技術(shù)，用戶無(wú)需額外Hub就能連接其他廠商設(shè)備。這一愿景不僅是為
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