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三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗證中再次失誤，重新測試定于9月進行

  • 隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時跌跌撞撞。據《商業(yè)郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現(xiàn)在的目標是在 9 月進行重新測試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產品仍需要進行全封裝驗證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
  • 關鍵字： 三星  NVIDIA  12-Hi HBM3E  失誤  

中芯市占率迅速拉近與三星距離 外媒評有望反超

  • 臺積電在全球芯片市場保持主導地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上臺積電，還面臨來自陸廠中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，三星與中芯的市場占有率差距正迅速縮小。 主因中芯受惠本土半導體需求，在7奈米和深紫外線（DUV）曝光機設備也取得進展。根據外媒wccftech報導，臺積電一直是芯片領域的領導者，成功關鍵在于快速導入先進制程技術，是英偉達、蘋果與超威等大客戶的首選伙伴，競爭對手相比之下，創(chuàng)新腳步相當遲緩，未能快速開發(fā)新制程，現(xiàn)有制程節(jié)點也面臨挑戰(zhàn)，舉例如三星在芯片產業(yè)發(fā)展不佳。報導指出，根據Tr
  • 關鍵字： 中芯國際  三星  

三星將與汽車芯片制造商共同開發(fā)下一代車載半導體技術

  • 三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領導者合作，共同開發(fā)下一代汽車半導體技術解決方案，旨在滿足未來智能汽車對高性能計算芯片日益增長的需求。隨著自動駕駛技術的快速發(fā)展，汽車芯片對算力的需求也在激增。利用其在內存和處理器技術方面的優(yōu)勢，三星正在逐步將最初用于移動設備的先進工藝技術逐步引入汽車制造領域。合作集中在幾個關鍵領域：基于 5nm 工藝技術的汽車級處理器的開發(fā)、內存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設計、增強極端溫度條件下的芯片穩(wěn)定性，以及改進的實時處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開發(fā)的芯片將支持尖端的神經處理單
  • 關鍵字： 三星  英飛凌  恩智浦  下一代  車載半導體  

三星美國工廠進退兩難

  • 由于全球芯片供應過剩削弱了早期的樂觀預期，三星計劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導體制造項目建設進度滯后。據韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設進度已達99.6%，通常情況下應開始搬入設備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動工以來，泰勒工廠的建設時間表已多次推遲。該廠最初計劃于2024年下半年投入運營，后調整至2025年，2025年初又進一步推遲至2026年。同時，三星在本土也推遲了部分工廠建設進度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補貼面臨不確定性三星的泰勒
  • 關鍵字： 三星  晶圓  代工  臺積電  

英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM

  • 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術以及東京大學持有的數(shù)據傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產可行性，目標是在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設計工作以及專利管理，而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負責這種分工模式有助于充分發(fā)揮
  • 關鍵字： 英特爾  軟銀  HBM  DRAM  三星  SK海力士  

三星的3nm良率停留在50%，遠低于臺積電的90%

  • 雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點上獲得了牽引力（據報道來自任天堂的訂單），但它繼續(xù)在先進的 3nm 水平上苦苦掙扎。據韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經過三年的量產，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉向臺積電的 3nm，遠離三星。正如 9to5Google 所強調的那樣，據報道，這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內與臺積電鎖定了 Tenso
  • 關鍵字： 三星  3nm  良率  臺積電  

三星考慮進行大規(guī)模內部重組

  • 據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業(yè)務（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
  • 關鍵字： 三星  HBM  LSI  DRAM  半導體  晶圓代工  

三星恐以拆分搶臺積電訂單 想讓蘋果、英偉達變心

  • 三星要向臺積電發(fā)出真正的挑戰(zhàn)？ 根據韓媒《BusinessKorea》報導，三星為解決代工業(yè)務長期虧損及利益沖突問題，可能拆分代工業(yè)務，以擺脫長期虧損的泥沼。報導指出，在三星生物制藥（Samsung Biologics）5月22日宣布，將其合約開發(fā)和制造業(yè)務（CDMO）與生物相似藥（biosimilars）業(yè)務拆分后，三星可能將半導體事業(yè)代工業(yè)務拆分的議題再度浮上臺面。根據了解，三星想拆分代工業(yè)務，主因是三星半導體部門兼顧設計和生產，客戶擔心利益沖突。 三星作為全球第二大晶圓代工廠商，目前采用3納米制程制
  • 關鍵字： 三星  臺積電  蘋果  英偉達  

三星CIS跌出前3，格科微躍升至第2

  • 據市場調查機構最新數(shù)據顯示，三星電子在CMOS影像傳感器（CIS）市場的排名出現(xiàn)顯著下滑。以出貨量為基準，2023年三星還位居市場第二，到2024年已跌至第四，跌出行業(yè)前三陣營。同一時期，格科微電子出貨量增長迅猛，從2023年的第四名躍升至2024年的第二名；豪威科技（OmniVision）則保持住了第三名的位置；而日本的索尼依然穩(wěn)坐行業(yè)龍頭寶座。當前，行業(yè)呈現(xiàn)出兩極分化態(tài)勢：CIS龍頭索尼憑借高端產品持續(xù)保持領先；中國企業(yè)則依靠中低價策略迅速搶占市場份額。夾在中間的三星，市占率不斷下滑。據韓媒ET Ne
  • 關鍵字： 三星  CIS  格科微  

三星OSAT合作伙伴韓亞美光將越南的產能削減至三分之一

  • 據報道，隨著關稅風險迫在眉睫和市場不確定性上升，總部位于韓國的 OSAT 巨頭韓亞美光已縮減其在越南的擴張計劃。據《財經新聞》和越南 CAFEF 報道，其北寧工廠正在尋求批準將產能削減三分之二。報道援引韓美光越南向越南當局提交的修改其環(huán)境許可證的提案，將這一舉措歸因于需求疲軟，并指出該公司尚未收到包括三星在內的主要國內和國際合作伙伴的大訂單。報告表明，韓亞美光已提議將半導體芯片的年產量從 3 億顆降低到 1 億顆，此舉是在 2024 年 10 月獲得的早期許可之后采取的。韓亞美光是三星
  • 關鍵字： 三星  OSAT  韓亞美光  

三星將停產MLC NAND，未來聚焦TLC和QLC技術

  • 據消息人士透露，三星計劃在下個月停止接收MLC NAND芯片的訂單，標志著其將逐步退出MLC NAND（多層單元NAND）業(yè)務。同時，三星還提高了MLC NAND的價格，促使部分客戶開始尋找替代供應商。LG顯示（LG Display）正是受影響的客戶之一。該公司此前在其用于大型OLED面板的4GB eMMC（嵌入式多媒體卡）中使用三星的MLC NAND。目前，LG顯示正在尋求其他供應商，以填補這一空缺。據悉，LG顯示此前的eMMC產品還使用了ESMT和鎧俠的產品。其中，ESMT的eMMC采用了三星的MLC
  • 關鍵字： 三星  MLC NAND  TLC  QLC  

三星將在2028年之前推出玻璃中介層，加快更小面板的原型設計

  • 據 Wccftech 援引 etnews 報道，三星正在繼續(xù)加強其代工業(yè)務，據報道正計劃采用玻璃基板進行芯片封裝。正如報告指出的那樣，這家韓國科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統(tǒng)的硅中介層。值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業(yè)開始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨特的方法。該公司沒有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開發(fā)更小的低于 100x100 毫米的單元來加速原型設計。報告強調，盡管縮小尺寸可能會影響制造效率，但有望更
  • 關鍵字： 三星  玻璃中介層  面板  原型設計  

愛爾蘭公布了數(shù)十億歐元的項目，吸引臺積電和三星投資

  • 據《自由時報》援引《商業(yè)郵報》報道，愛爾蘭公布了一項新計劃，概述了一系列旨在推動其半導體行業(yè)發(fā)展的支持措施。據報道，政府正在提供價值數(shù)十億歐元的補貼，以吸引臺積電和三星等科技巨頭在該國投資。根據該部的新聞稿，愛爾蘭企業(yè)部長彼得·伯克 （Peter Burke） 周一啟動了該戰(zhàn)略。正如《愛爾蘭時報》所指出的，這些激勵措施針對一些世界上最大的半導體公司，旨在到 2040 年創(chuàng)造 35,000 個工作崗位，并吸引多達三家半導體晶圓廠到愛爾蘭。《自由時報》援引《商業(yè)郵報》的話稱，計劃中的設施之一將是一個尖端的生產
  • 關鍵字： 愛爾蘭  臺積電  三星  

三星戰(zhàn)勝臺積電贏得Nintendo Switch 2 芯片訂單

  • Samsung Foundry 的另一個強勁推動力可能即將到來。據彭博社報道，消息人士稱，任天堂已聘請三星為其即將推出的 Switch 2 生產主芯片。這標志著這家韓國科技巨頭的重大勝利，因為最初的 2017 年 Switch 芯片是由臺積電制造的。據報道，三星現(xiàn)在正在使用其 8nm 工藝生產由 NVIDIA 設計的芯片。消息人士表示，任天堂轉向三星可能是由于新的 NVIDIA 芯片針對三星的制造系統(tǒng)進行了優(yōu)化，正如報告所示。該報告還提到，三星長期以來一直是任天堂的關鍵供應商，為最初的 Switch 提供
  • 關鍵字： 三星  臺積電  Nintendo Switch 2  芯片訂單  

三星搶下Switch 2芯片大單 轉單原因曝光

  • 三星試圖追趕產業(yè)龍頭臺積電，根據美國財經媒體報導，任天堂「棄臺積電轉向三星」，讓其協(xié)助制造新一代游戲主機Switch 2主要芯片，知情人士認為，任天堂最新決定是三星的一大進展。 消息人士稱，轉單三星有利任天堂，任天堂將不需和其他公司爭奪臺積電的產能。知情人士表示，三星在8納米制程良率佳，獲得任天堂的青睞，三星將生產英偉達（Nvidia）為Switch 2特別設計的客制化芯片或處理器，如此一來，將有助任天堂提高游戲主機的產量，銷量可望在2026年3月前超過2000萬臺，高于原本預估目標。韓媒Chosun B
  • 關鍵字： 三星  Switch 2  
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