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NAND閃存再減產(chǎn):三星、SK海力士將至少削減10%
- 據(jù)報道,NAND閃存在2025年將繼續(xù)面臨需求疲軟和供過于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執(zhí)行減產(chǎn)計劃。當(dāng)前,存儲器市場,尤其是NAND閃存領(lǐng)域,似乎正步入一個低迷階段。自2024年第三季度以來,NAND閃存價格持續(xù)下滑,這一趨勢使得供應(yīng)商對2025年上半年的市場需求前景持悲觀態(tài)度。長期的價格疲軟無疑將進(jìn)一步壓縮企業(yè)的利潤空間,為此,三星與SK海力士均選擇在2025年第一季度實施更為激進(jìn)的減產(chǎn)措施,將NAND閃存產(chǎn)量削減幅度提高至10%以上。在此前的上升周期時,N
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受中國訂單激增推動,消息稱三星平澤晶圓代工全速復(fù)產(chǎn)
- 2 月 13 日消息,據(jù)韓國《亞洲日報》今日報道,三星電子晶圓代工(半導(dǎo)體委托生產(chǎn))業(yè)務(wù)部近日解除對生產(chǎn)設(shè)備的“停機”狀態(tài),并計劃最快于今年 6 月起,將位于平澤園區(qū)(P)的晶圓代工生產(chǎn)線運行率提升至最高水平。業(yè)內(nèi)人士透露,此次恢復(fù)運行得益于三星電子系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部智能手機應(yīng)用處理器(AP)Exynos 相關(guān)訂單的增加以及中國加密貨幣“礦機”訂單的擴展,從而帶動整體產(chǎn)能恢復(fù)。受去年訂單低迷影響,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部曾為節(jié)約成本而實施“停機”措施,導(dǎo)致平澤園區(qū) P2、P3 工廠約 50% 的 4 納米
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三星、SK海力士將在2025Q1減產(chǎn):NAND閃存產(chǎn)量至少削減10%
- 2月13日消息,據(jù)報道,NAND閃存在2025年將繼續(xù)面臨需求疲軟和供過于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執(zhí)行減產(chǎn)計劃。其中三星在去年末已經(jīng)決定削減西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量,減少10%以上,另外還調(diào)低了韓國華城12號和17號生產(chǎn)線的產(chǎn)量,以進(jìn)一步降低整體產(chǎn)量。當(dāng)前,存儲器市場,尤其是NAND閃存領(lǐng)域,似乎正步入一個低迷階段。自2024年第三季度以來,NAND閃存價格持續(xù)下滑,這一趨勢使得供應(yīng)商對2025年上半年的市場需求前景持悲觀態(tài)度。長期的價格疲軟無疑將進(jìn)一步
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全球OLED手機面板市場:出貨量前三國內(nèi)廠商占兩席
- 根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約8.8億片,同比增長27.0%,創(chuàng)歷史新高。2024年整體AMOLED手機面板需求持續(xù)旺盛,各大面板廠的稼動率維持高位,預(yù)計這一趨勢將持續(xù)至2025年。然而,中低階手機所使用的LTPS LCD需求逐漸減弱,以該技術(shù)為主的供應(yīng)商將面臨更大的市場挑戰(zhàn)。如今,AMOLED已經(jīng)成為智能手機市場的主流顯示技術(shù)。同時,隨著智能設(shè)備的多樣化, AMOLED屏幕因其輕薄、可彎曲及色彩表現(xiàn)力強等特點,逐步向筆電、車載乃至智能家居
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三星計劃在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量
- 2月10日消息,近日,三星在白皮書中分享了在未來通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。在最新的白皮書中,三星提出,將在整個通信系統(tǒng)中深度整合AI技術(shù),以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量,并提供面向未來的可持續(xù)用戶體驗。內(nèi)容重點介紹了6G技術(shù)如何提升連接能力,并列出了五大核心應(yīng)用場景:1、沉浸式 XR,用于娛樂、醫(yī)療和科研,提供更具沉浸感的體驗;2、數(shù)字孿生,可創(chuàng)建物理實體的虛擬副本(類似全息影像)的數(shù)字孿生,增強安全性;3、大規(guī)模通信,支持傳感器、機器和終端之間的全天候連接;4、無縫連接,擴展信號覆蓋范圍,并實現(xiàn)地面與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同互
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全球首款2nm芯片!曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
- 2月8日消息,剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片,因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。據(jù)媒體報道,三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源,以確保其按時量產(chǎn)。報道指出,Exynos 2600使用三星2nm工藝制程,試生產(chǎn)良率約為30%左右,高于內(nèi)部預(yù)期,該公司計劃在下半年進(jìn)一步穩(wěn)定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝,Q4開始量產(chǎn),明年1月登場的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載,如果計劃順利實施的話,Exynos 2
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三星或進(jìn)軍玻璃基板市場,擬強化半導(dǎo)體制造競爭力
- 韓國媒體報道,三星準(zhǔn)備進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能(AI)芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵元件,在尚未完全商業(yè)化的情況下,三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場,加強包括晶圓代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機會。根據(jù)ETnews的報道顯示,已確認(rèn)三星正在與多家材料、零件和設(shè)備(SME)公司尋求合作,以半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化為目標(biāo)。此計劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(DS)內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行,該計劃打造三星自己獨特的供應(yīng)鏈。對此,多位知情人士表示,三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展,而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)
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三星電子晶圓代工部門設(shè)備投資預(yù)算陡降
- 據(jù)韓媒報道,根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃,該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將僅剩5萬億韓元(約合人民幣254億元),較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021~2023年的投資高峰期每年的設(shè)備投資規(guī)??蛇_(dá)15~20萬億韓元。據(jù)了解,三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉(zhuǎn)換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測試線上,還將對美國泰勒市晶圓廠進(jìn)行小規(guī)?;A(chǔ)設(shè)施投資。
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Arm擬提高授權(quán)費用300%:三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
- 1月22日消息,據(jù)報道,Arm計劃大幅提高授權(quán)許可費用,漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計在智能手機、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色,其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶,三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列,作為其核心組件,被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機和平板電腦中。然而,近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年,三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整,解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團隊,轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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修改部分設(shè)計,三星第六代10納米級1cDRAM延后半年
- 韓國媒體MeyyToday報導(dǎo),存儲器大廠三星將第六代10納米級1cDRAM制程開發(fā)延后六個月到6月才完成。 三星之前宣稱第六代10納米級1cDRAM制程2024年底開發(fā)完并量產(chǎn),但良率沒有提升,導(dǎo)致時程再延后半年,這會使預(yù)定下半年量產(chǎn)的第六代高頻寬存儲器(HBM4)一并延后。報導(dǎo)引用市場人士說法,三星第六代10納米級1c DRAM制程遇到困難。 盡管市場在2024年底左右,獲得了三星送交的第一個測試芯片,但因為無法達(dá)到預(yù)期的良率,因此將預(yù)定開發(fā)完成的時間延后六個月。 而在這六個月中,三星
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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持:Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
- 1 月 22 日消息,半導(dǎo)體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當(dāng)?shù)貢r間昨日表示,其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進(jìn)制程上成功流片(Tape-Out)。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標(biāo)準(zhǔn) 2D 芯粒封裝,總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān),同時在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領(lǐng)先水平,將于 2025 年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析。Blue Che
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怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos
- 三星3納米GAA制程良率偏低,傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達(dá)人透露,臺積電已回絕三星的提案,原因是臺積電擔(dān)憂機密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露,2024年底曾有風(fēng)聲傳出,三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而,最新消息顯示,臺積電已駁回三星的提議,換句話說,Exynos處理器將不會交給臺積電代工。Jukanlosreve推測,臺積電拒絕幫三星代工的原因,可能是基于保護(hù)其機密制程信息的考慮,擔(dān)心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時報報
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三星攜手OpenAI鞏固電視霸主地位,探索個性化內(nèi)容、翻譯等AI功能
- 1 月 17 日消息,韓媒 MK 昨日(1 月 16 日)發(fā)布博文,報道稱三星為鞏固其在電視市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,正與 OpenAI 達(dá)成合作,共同開發(fā) AI 電視。IT之家援引該媒體報道,雙方已確立“開放合作”關(guān)系,并正在協(xié)調(diào)具體計劃。此舉也預(yù)示著三星將在 AI 領(lǐng)域展開更深層次的布局,為用戶帶來更智能、更個性化的電視體驗。三星已連續(xù) 19 年領(lǐng)跑國際電視市場,但面對日益激烈的競爭,三星積極應(yīng)用 AI 技術(shù),以保持其領(lǐng)先地位,并讓三星的產(chǎn)品和服務(wù)能夠應(yīng)用來自全球 AI 公司的先進(jìn)技術(shù)。消息稱借助 OpenAI
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傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片,認(rèn)為商業(yè)機密存在泄露風(fēng)險
- 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝,用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機,不過受困于良品率問題,最終放棄了該計劃。先進(jìn)工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單,而且也嚴(yán)重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報道稱,三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟,尋求“多方面的合作”,外界猜測可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電(TSMC)。據(jù)Wccftech報道,雖然三星希望像英特爾那樣,為了能讓旗下芯片更具競爭力,放棄自家的工廠,將訂單轉(zhuǎn)向臺積電,但是并沒
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