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據(jù)悉，全新的華為Mate 50系列有望在8月與大家見面。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料也更加密集。根據(jù)當(dāng)前市場爆料的信息來看，華為Mate 50系列無論是外觀設(shè)計(jì)還是硬件參數(shù)，又或者是內(nèi)置的系統(tǒng)都已經(jīng)大致清......
據(jù)國外媒體報道，由于英國政府目前局勢紛亂，軟銀暫停讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM在倫敦上市的計(jì)劃，可能會考慮只在美國上市。今年2月7日，軟銀集團(tuán)正式宣布，它與英偉達(dá)同意終止雙方此前達(dá)成的ARM出售協(xié)議，并為ARM啟動首次公開募......
據(jù)國外媒體報道，美國最大芯片制造商英特爾公司已經(jīng)告知客戶，由于生產(chǎn)和原材料成本飆升，將于今年第四季度開始提高大部分微處理器以及一系列外圍的其他產(chǎn)品（包括Wi-Fi及其他連接芯片）的價格。漲幅因種類而異，最低在個位數(shù)，也有......
受訪人：水原德健 羅姆半導(dǎo)體（北京）有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料......
受訪人：Filippo Di Giovanni（意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)）1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在S......
受訪人：英飛凌科技1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？ 相似之處：相......
受訪人：黃文源 東芝電子元件（上海）有限公司半導(dǎo)體技術(shù)統(tǒng)括部技術(shù)企劃部高級經(jīng)理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在S......
受訪人：安森美首席碳化硅專家，中國汽車OEM技術(shù)負(fù)責(zé)人吳桐博士1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體......
受訪人：Robert Taylor是德州儀器(TI)系統(tǒng)工程營銷組的應(yīng)用經(jīng)理，負(fù)責(zé)工業(yè)和個人電子市場的定制電源設(shè)計(jì)。他的團(tuán)隊(duì)每年負(fù)責(zé)500項(xiàng)設(shè)計(jì)，并在過去20年中設(shè)計(jì)了15000個電源。Robert于2002年加入T......
最近年中了，arm又開始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級內(nèi)核Cortex-X3一同到來的，還有首次發(fā)布的頂級GPU內(nèi)核Immortalis-G715，很明顯在arm的內(nèi)部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺的Mal......
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陳玲麗編譯 2022-07-21
