Arm力推全新頂級(jí)GPU IP TCS22再度拉升手機(jī)性能極限

最近年中了，arm又開(kāi)始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級(jí)內(nèi)核Cortex-X3一同到來(lái)的，還有首次發(fā)布的頂級(jí)GPU內(nèi)核Immortalis-G715，很明顯在arm的內(nèi)部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺(tái)的Mali-715就只能屈居中游了。根據(jù)arm自己的表述，TCS22平臺(tái)包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，號(hào)稱(chēng)游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內(nèi)存帶寬要求也減少了23%。

新問(wèn)世的頂級(jí)GPU內(nèi)核，應(yīng)該是為了從產(chǎn)品上與處理器內(nèi)核一一對(duì)應(yīng)的，直接點(diǎn)就是要給Cortex-X系列找個(gè)同樣高端大氣上檔次的GPU系列。畢竟相比于Cortex-X系列的獨(dú)孤求敗，Mali系列在移動(dòng)GPU的性能上似乎缺乏了點(diǎn)統(tǒng)治力。因此，借助V9架構(gòu)的聲勢(shì)和Cortex-X系列的威名，新的GPU系列瞄準(zhǔn)的目標(biāo)自然是蘋(píng)果的GPU和高通的GPU產(chǎn)品。當(dāng)然，關(guān)于Immortalis-G715目前披露的數(shù)據(jù)還不夠，也缺乏成熟的產(chǎn)品供各路大神評(píng)測(cè)把玩，不過(guò)既然筆記本已經(jīng)可以參與到挖礦大軍中來(lái)，為啥不能期待一下以后手機(jī)也能?chē)L試組個(gè)更有趣的礦場(chǎng)呢？哦，對(duì)不起我忘了現(xiàn)在的比特幣價(jià)格已經(jīng)快腰斬了……

當(dāng)然在GPU這一塊，arm并沒(méi)有放棄傳統(tǒng)的mali系列。除了 Immortalis，arm同時(shí)推出面向高端移動(dòng)平臺(tái)的 Mali-G715 和 Mali-G615。這將提供比去年旗艦級(jí) GPU 更高的性能。天璣 9000 已展現(xiàn)在游戲中的領(lǐng)先性能，它正在用更豐富、更深入的視覺(jué)效果來(lái)推動(dòng)性能的極限。而arm始終熱衷于提供更強(qiáng)大的性能。我們今年的 GPU 帶來(lái)了 15% 的性能提升，是 Arm 迄今為止性能最強(qiáng)的 GPU。它們還將提供 2 倍的機(jī)器學(xué)習(xí)能力，以實(shí)現(xiàn)更多的智能應(yīng)用和更出色的用戶(hù)體驗(yàn)。arm同時(shí)還將帶來(lái) 15% 的效率提升，這意味著你能夠玩得更久，而更長(zhǎng)的游戲時(shí)間至關(guān)重要，這也是我們有史以來(lái)最強(qiáng)的能效設(shè)計(jì)。

說(shuō)完這些，我們還是回到今天性能暴漲的重點(diǎn)產(chǎn)品——Cortex-X3。從各類(lèi)數(shù)據(jù)看，X3這一代的架構(gòu)改進(jìn)很大，除了解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)以及亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)之外，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)，并且Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。雖然從字里行間表述的是兩位數(shù)的性能提升，但到了展示實(shí)際提升的時(shí)候，arm還是毫不掩飾地把25%的性能提升暴露了出來(lái)。ARM公布的對(duì)比測(cè)試中，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。

從這個(gè)數(shù)據(jù)對(duì)比似乎能看出來(lái)，arm這樣不斷突破大核性能的上限，目的已經(jīng)不再是單純的手機(jī)市場(chǎng)。arm覬覦手機(jī)之外的市場(chǎng)早就不是秘密了，畢竟手機(jī)市場(chǎng)容量日漸飽和，arm的統(tǒng)治地位（至少在AP里的處理器內(nèi)核）也無(wú)可撼動(dòng)，需要去尋找新的增量空間。Arm自己又不生產(chǎn)芯片，自然是更希望可以帶動(dòng)多核以及多芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)，否則如何帶動(dòng)自己的銷(xiāo)量。具體到X系列內(nèi)核，從第一代開(kāi)始X系列的性能相比于目前的手機(jī)應(yīng)用早就性能溢出很多，而在數(shù)據(jù)對(duì)比中，不知道大家是否注意到了右下角的小字，跟筆記本電腦對(duì)比的，已經(jīng)是一顆主頻3.6GHz，1MB L2和16M L3的內(nèi)核處理器，這樣的內(nèi)核主頻和緩存配置，已經(jīng)脫離了手機(jī)可以承擔(dān)的功耗范疇，可以明確的說(shuō)，arm現(xiàn)在的目標(biāo)不光是平板電腦這類(lèi)的產(chǎn)品，下一步將會(huì)謀求進(jìn)入主流的常規(guī)筆記本市場(chǎng)，這一點(diǎn)從下面這張圖就清晰可見(jiàn)arm的司馬昭之心。

支持Windows，標(biāo)配集成GPU且無(wú)需南北橋的處理器，性能不輸Intel主流競(jìng)品，雖然arm沒(méi)有公布標(biāo)準(zhǔn)的TDP等數(shù)據(jù)，但想來(lái)應(yīng)該不會(huì)比Intel的主流產(chǎn)品高，這樣更高的單核性能加更低的TDP功耗，誰(shuí)更符合筆記本處理器的未來(lái)需求，似乎不言而喻了。正好因?yàn)榻谥悄苁謾C(jī)出貨的放緩，以及蘋(píng)果的M1和M2、M1 pro和M1 max在性能上的強(qiáng)悍表現(xiàn)，高通和聯(lián)發(fā)科早就躍躍欲試擴(kuò)展新的移動(dòng)處理器應(yīng)用領(lǐng)域，Cortex-X3的出現(xiàn)似乎正逢其時(shí)，如果筆者預(yù)計(jì)不太離譜，2023年我們就可能看到類(lèi)似的arm核筆記本產(chǎn)品開(kāi)始正面挑戰(zhàn)Intel。