英特爾將對(duì)多種芯片漲價(jià)：需求驟降但成本壓力飆升

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)最大芯片制造商英特爾公司已經(jīng)告知客戶，由于生產(chǎn)和原材料成本飆升，將于今年第四季度開(kāi)始提高大部分微處理器以及一系列外圍的其他產(chǎn)品（包括Wi-Fi及其他連接芯片）的價(jià)格。漲幅因種類而異，最低在個(gè)位數(shù)，也有的產(chǎn)品漲幅可能最高達(dá)20％。

早在今年4月份的最近一次財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾就曾警告市場(chǎng)需求的減弱，并在隨后的活動(dòng)中重申了黯淡的宏觀經(jīng)濟(jì)前景。當(dāng)時(shí)，英特爾高管就暗示將漲價(jià) —— 英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾“將產(chǎn)品重新組合到更高的價(jià)位”；而CFO戴夫·齊默（Dave Zimmer）稱，英特爾“正在某些細(xì)分市場(chǎng)尋找提價(jià)機(jī)會(huì)?！?/p>

去年才通過(guò)12代酷睿挽回不少口碑的英特爾面對(duì)此次的漲價(jià)，不知是否會(huì)引起市場(chǎng)的劇烈反應(yīng)。尤其是智能設(shè)備需求減弱的背景下，高昂的售價(jià)或許會(huì)勸退部分的需求用戶。

本輪價(jià)格調(diào)整是英特爾在過(guò)去一年內(nèi)第二次提價(jià)。2021年10月，該公司曾實(shí)施過(guò)一次面向數(shù)據(jù)中心、可編程解決方案和以太網(wǎng)產(chǎn)品的調(diào)價(jià)。

終端需求減弱

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner近期的預(yù)測(cè)顯示，2022年全球PC出貨量將大幅下滑9.5%。其中，企業(yè)對(duì)PC的需求預(yù)計(jì)將同比下降7.2%，個(gè)人消費(fèi)者對(duì)PC的需求下滑更為明顯，將下降13.1%。

今年以來(lái)，消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)、PC、電視和游戲機(jī)的需求明顯減弱，面對(duì)突如其來(lái)的市場(chǎng)轉(zhuǎn)變，很多芯片上游制造商并沒(méi)有做好充分的準(zhǔn)備。

制造商轉(zhuǎn)而使用早期囤積的芯片，目前三星電子已經(jīng)通知供應(yīng)鏈延長(zhǎng)暫停拉貨時(shí)間，以去化庫(kù)存。

英特爾的許多關(guān)鍵PC客戶，如宏碁（Acer）和華碩電腦（Asustek Computer）均已發(fā)出需求低迷預(yù)警。宏碁董事長(zhǎng)陳俊圣表示，宏碁已不再面臨芯片短缺的問(wèn)題。他說(shuō)：“一些芯片供應(yīng)商的CEO最近甚至給我打電話，希望從他們那里購(gòu)買(mǎi)更多的芯片。”

這意味，如今情況已經(jīng)發(fā)生了變化：芯片市場(chǎng)已由當(dāng)時(shí)極度缺料的賣方市場(chǎng)，逐步轉(zhuǎn)為買(mǎi)方市場(chǎng)。

供應(yīng)端頻繁漲價(jià)

英特爾本次調(diào)價(jià)正值美國(guó)和全球通脹飆升之際。7月13日，美國(guó)勞工部公布的數(shù)據(jù)顯示，6月該國(guó)消費(fèi)者價(jià)格指數(shù)（CPI）環(huán)比增長(zhǎng)1.3%，創(chuàng)2005年來(lái)最高紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)9.1%，創(chuàng)1981年底以來(lái)最大漲幅。

另外，雖然現(xiàn)在半導(dǎo)體元件和芯片的短缺有一定的好轉(zhuǎn)，但整體來(lái)說(shuō)依然處于一個(gè)相對(duì)緊張的態(tài)勢(shì)，但同時(shí)由于市場(chǎng)的情況不太好，大家又在砍訂單和砍產(chǎn)能，這就導(dǎo)致原材料的成本實(shí)際上是在上漲的。

面對(duì)全球通脹以及原材料價(jià)格飆漲的壓力下，擁有強(qiáng)勢(shì)地位的上游半導(dǎo)體廠商依然選擇提價(jià)，英特爾調(diào)漲價(jià)格也不是半導(dǎo)體行業(yè)的孤例。

臺(tái)積電已確定從2023年1月起，將大多數(shù)制程的代工價(jià)格上漲約6%，而這距離上一輪漲價(jià)還不到一年。去年8月，臺(tái)積電就通知客戶晶圓代工價(jià)格將全面上漲，其中5/7nm等先進(jìn)制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，剩下的成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來(lái)最大。

在臺(tái)積電宣布漲價(jià)后不久，三星也開(kāi)始與客戶談判，計(jì)劃上調(diào)晶圓代工價(jià)格，幅度高達(dá)20%，具體漲幅取決于客戶訂單量、芯片種類和合同期限決定；聯(lián)電也擬上調(diào)22/28nm等熱門(mén)制程2023年的報(bào)價(jià)，幅度約為6%，而聯(lián)電在2021年已將晶圓價(jià)格提高了14%。

日本信越化學(xué)（Shin-Etsu Chemical）、勝高（Sumco）和昭和電工（Showa Denko）等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均已告知客戶，他們將至少漲價(jià)20%；全球第三大晶圓材料制造商“環(huán)球晶圓”（GlobalWafers）CEO徐秀蘭最近也證實(shí)，該公司將針對(duì)芯片制造客戶提價(jià)。

除此之外，中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際也透露，將通過(guò)提價(jià)來(lái)反映原材料成本的上升，否則增加的生產(chǎn)成本將使其毛利率下降10%。

芯片市場(chǎng)局面混亂

事實(shí)上，近段時(shí)間的芯片市場(chǎng)消息顯得有些混亂，一邊是終端需求減弱，彌漫著砍單的消息和氛圍；另一邊則是代工廠不畏半導(dǎo)體市場(chǎng)雜音，相繼頻繁漲價(jià)。所以，芯片行業(yè)當(dāng)下到底處于一個(gè)怎樣的階段？

· 從需求端來(lái)看，需求疲軟是真的，但僅限于部分傳統(tǒng)終端市場(chǎng)?？傮w上，目前半導(dǎo)體整體市場(chǎng)仍有不錯(cuò)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，但已經(jīng)不再是全面增長(zhǎng)的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，但非消費(fèi)終端產(chǎn)品對(duì)于芯片的需求仍然持續(xù)強(qiáng)勁，車用芯片、工業(yè)自動(dòng)化、高性能運(yùn)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化增長(zhǎng)的特征。

· 從供應(yīng)端來(lái)看，漲價(jià)也是真的。主要目的一是代工廠為覆蓋上游原材料、設(shè)備等成本的增長(zhǎng)；另一方面，加快回收前期投入成本。

讓半導(dǎo)體行業(yè)感到定價(jià)兩難的是，一方面大宗商品、原材料、航運(yùn)和勞動(dòng)力成本的不斷上升給利潤(rùn)帶來(lái)了壓力，但另一方面通脹飆升也壓低了消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)力和消費(fèi)欲望。

可以參考的是，臺(tái)積電總裁魏哲家透露，目前客戶的需求依然超過(guò)臺(tái)積電的產(chǎn)能供給，預(yù)期2022年全年將維持產(chǎn)能緊繃的狀態(tài)。

并且7月14日，在投資者會(huì)議上魏哲家坦言，由于智能手機(jī)、PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存過(guò)高，將需要幾個(gè)季度來(lái)重新平衡。隨著整個(gè)供應(yīng)鏈采取行動(dòng)，預(yù)計(jì)2022年下半年庫(kù)存水平將呈現(xiàn)下降現(xiàn)象，可能會(huì)一路調(diào)整到2023年上半年。

根據(jù)臺(tái)積電的情況可以推斷出半導(dǎo)體通貨膨脹趨勢(shì)將持續(xù)，只是隨著需求轉(zhuǎn)弱，與降價(jià)清庫(kù)存的拉鋸結(jié)果有待觀察。不過(guò)明年全球半導(dǎo)體成本提升與芯片需求轉(zhuǎn)弱降價(jià)清庫(kù)存兩者之間，哪一方能夠勝出，還是相互抵消，結(jié)果如何有待觀察。

于此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備及材料仍維持高景氣。

根據(jù)IC Insights，全球代工廠資本開(kāi)支約占半導(dǎo)體總體的35%，頭部代工廠2022年資本開(kāi)支規(guī)劃進(jìn)一步提升。根據(jù)頭部代工廠的資本開(kāi)支規(guī)劃來(lái)看，2022年代工領(lǐng)域資本開(kāi)支將進(jìn)一步提升。

臺(tái)積電方面，2021年資本開(kāi)支300億美金（用于N3/N5/N7的資本開(kāi)支占80%），預(yù)計(jì)2022年將提升至400-440億美金。

聯(lián)電方面，2021年資本開(kāi)支18億美金，預(yù)計(jì)2022年翻倍達(dá)到36億美金（其中90%將用于12英寸晶圓）。

中芯國(guó)際方面，2021年資本開(kāi)支維持高位，達(dá)到45億美金（大部分用于擴(kuò)成熟制程，尤其是8寸數(shù)量擴(kuò)4.5萬(wàn)片/月），預(yù)計(jì)2022年達(dá)到50億美金。

值得注意的是，半導(dǎo)體全球整體市場(chǎng)空間（制造+封測(cè)）約643億美元。其中我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約119億美元，占比約18%。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造材料國(guó)產(chǎn)化率約10%，主要依賴進(jìn)口，成長(zhǎng)空間廣闊，本土企業(yè)有望迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)機(jī)遇。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料未來(lái)3-5年將確定性受益下游的擴(kuò)產(chǎn)加速和國(guó)產(chǎn)化提升，細(xì)分行業(yè)的龍頭將迎來(lái)確定性較高的國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)。