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內(nèi)容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系統(tǒng)，將求解器的速度提升高達(dá) 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，攜手開(kāi)發(fā)面向工程設(shè)計(jì)和科學(xué)應(yīng)用的全棧代理式 A......
3月20日，中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)楊中平、技術(shù)部總監(jiān)鄒朋、技術(shù)部副主任李雅靜、技術(shù)部業(yè)務(wù)主任王秋源一行到訪英特爾公司，在英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast，英特爾公司副總裁、中國(guó)區(qū)政府事......
SmartFactory洞察力博客系列SmartFactory洞察力博客系列 |?應(yīng)用材料公司公眾號(hào)“SmartFactory洞察力博客”專欄，將不定期分享半導(dǎo)體和制藥行業(yè)的自動(dòng)化解決方案，歡迎持續(xù)鎖定。Bing Wan......
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●? ?無(wú)需焊接或探針，即可輕松準(zhǔn)確地測(cè)量寬禁帶功率半導(dǎo)體裸片的動(dòng)態(tài)特性●? ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現(xiàn)快速、重復(fù)測(cè)試●? ?寄生功率回路電感小于10nH，實(shí)現(xiàn)干凈的動(dòng)態(tài)測(cè)試波形是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上......
作為超寬帶（UWB）技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）與羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）攜手合作，在MWC 2025大會(huì)上展示一套UWB雷達(dá)目標(biāo)模擬測(cè)試系統(tǒng)。此次演示為全球首創(chuàng)，全面驗(yàn)......
要點(diǎn)：●? ?上海移動(dòng)攜手諾基亞貝爾和高通技術(shù)公司，首次在F1中國(guó)大獎(jiǎng)賽期間試點(diǎn)引入毫米波組網(wǎng)的5G-A網(wǎng)絡(luò)，利用8K 3D VR直播系統(tǒng)為用戶帶來(lái)超高清、多角度、低時(shí)延的賽事直播體驗(yàn)?！? ?此次試點(diǎn)不僅突顯了毫米波的......
●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝提供精度、質(zhì)量和效率的有力保障。●? ?立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，通快霍廷格電子將持續(xù)通過(guò)創(chuàng)新等離子體電源解決方案，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝......
3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細(xì)節(jié)，并透露該芯片的各項(xiàng)配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通......
3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會(huì)使用臺(tái)積電2nm工藝制程。他表示，臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達(dá)到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠(yuǎn)在70%之上......
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