首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 制程工藝

高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬

  • 3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細節(jié)，并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節(jié)點4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8s  至尊版芯片  4nm  制程工藝  

蘋果首席運營官Jeff Williams據(jù)報道訪問臺灣以確保2nm芯片供應

  • 蘋果首席運營官Jeff Williams訪問了臺灣，以確保臺積電即將推出的2nm芯片的供應，《經(jīng)濟日報》報道。據(jù)報道，此次訪問包括Williams與臺積電總裁魏哲家之間的會面，討論定制AI芯片，并確保蘋果能夠獲得臺積電將于2025年開始生產(chǎn)的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內(nèi)包裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術的增強版。向2nm芯片的過渡預計將帶來進一
  • 關鍵字： 蘋果  制程工藝  M4  

英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

  • 英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
  • 關鍵字： 英特爾代工  Arm  系統(tǒng)芯片設計  芯片設計  埃米時代  制程工藝  

功耗降低30%：臺積電3nm工藝已量產(chǎn)

  • 芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發(fā)臺積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進度有些晚，上半年沒能量產(chǎn)，拖到下半年，跟不上蘋果的量產(chǎn)進度，不過最新消息稱3nm工藝已經(jīng)開始投片量產(chǎn)，而且在新竹、南科兩個園區(qū)的工廠同時量產(chǎn)最先進的工藝。不過臺積電官方?jīng)]有確認這一消息，臺積電表示不評價市場傳聞。根據(jù)臺積電之前的消息，3nm節(jié)點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
  • 關鍵字： 臺積電  制程工藝  3nm  

半導體代工領域競爭加劇 推動制程工藝快速發(fā)展

  • 　　全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業(yè)分離有兩個原因：一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設計的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產(chǎn)能力的芯片設計公司)應運而生。 　　其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺灣聯(lián)電成立，1987年臺積電成立。在之后的很長一段時間，代工模式并未得到全球其他廠
  • 關鍵字： 半導體代工  制程工藝  

英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產(chǎn)量

  • 　　據(jù)報道，臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基
  • 關鍵字： 臺積電  40nm  晶圓  制程工藝  設計流程  

臺積電40nm制程良率仍不足30%，下半年銷量恐受影響

  • 　　據(jù)報道，臺積電公司今年第二季度總營收有望達到23億美元，利潤總額則達7.58億美元，不過，40nm制程芯片的良率問題依然未得到解決。根據(jù)FBR市 場調查公司的分析，臺積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問題，但目前為止良品率仍然徘徊在30%以下，而臺積電公司今年下半年的銷售狀況也將受此 影響。 　　由于良率問題一直得不到解決，臺積電的主要客戶ATI和Nvidia已經(jīng)后延了旗下大部分40nm制程產(chǎn)品的上市日期，如果他們還不能在近期內(nèi)把良率提高到令人滿意的水平，那么這些客戶可能會轉投其它代工廠。臺積
  • 關鍵字： 臺積電  40納米  制程工藝  

制程工藝再次革命 看45nm向65nm的大躍進

  • 　　11月8日消息 英特爾在即將到來的11月16日會再次兌現(xiàn)自己偶數(shù)年實現(xiàn)技術更新的承諾，而今年的這次的發(fā)布會更為人們所關注的原因只在于一個——將摩爾定律推遲10年甚至是15年成為現(xiàn)實的45nm制程工藝。 　　在英特爾的眼中，技術創(chuàng)新已經(jīng)成為了慣性，05年45nm概念的提出到06年出現(xiàn)的晶圓，再到07年即將展現(xiàn)在人們面前的處理器，創(chuàng)新使得英特爾越走越快。不過這也令業(yè)界人士困惑：不是剛剛開始65nm的鋪貨嗎?而采用兩種制程工藝制造的CPU到底又有多少差距呢? 　　45nm制程工藝簡介 　　多年來Int
  • 關鍵字： 制程工藝  45nm  65nm  IC  制造制程  
共8條 1/1 1

制程工藝介紹

　　制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，反之，CPU的功耗也就越小。 　　制程工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電 [ 查看詳細 ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473