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快科技3月25日消息，據(jù)悉，中國(guó)科學(xué)院成功研發(fā)除了突破性的固態(tài)DUV(深紫外)激光，可發(fā)射193nm的相干光，與目前主流的DUV曝光波長(zhǎng)一致，能將半導(dǎo)體工藝推進(jìn)至3nm。據(jù)悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻機(jī)都采用了氟......
3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備TB2000已正式通過廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)（T0-117）現(xiàn)場(chǎng)正......
研華在即將到來的“2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”上帶來了以Edge Computing與Edge AI為核心的產(chǎn)品及方案查看研華展示亮點(diǎn)！ 三維加工 | 3D CAM聯(lián)動(dòng)五軸工藝，0幀起手實(shí)現(xiàn)精密控制具身智......
在政策利好、市場(chǎng)需求推動(dòng)的大背景下，粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷向好。其中，香港芯片產(chǎn)業(yè)正展露出蓬勃的生命力與可觀的發(fā)展?jié)摿?。第三代半?dǎo)體是香港芯片產(chǎn)業(yè)顯而易見的布局重點(diǎn)，今年年初首個(gè)碳化硅晶圓廠項(xiàng)目落地香港，該地還......
研華科技亮相2025 NVIDIA GTC大會(huì)，展示最新邊緣計(jì)算解決方案，涵蓋生成式AI邊緣系統(tǒng)、服務(wù)型引導(dǎo)機(jī)器人及醫(yī)療AI設(shè)備三大主軸，并發(fā)布工業(yè)級(jí)MGX模塊化邊緣服務(wù)器，全面展現(xiàn)軟硬整合能力，助力產(chǎn)業(yè)加速AI應(yīng)用落地......
作為華為重要的APN合作伙伴，研華受邀參與“華為中國(guó)合作伙伴大會(huì)”，展示了基于昇騰310P平臺(tái)打造的邊緣AI解決方案及產(chǎn)品。3月20日-21日，以“因聚而生 眾智有為”為主題的“華為中國(guó)合作伙伴大會(huì)2025”在深圳舉行。......
當(dāng)AI、物聯(lián)網(wǎng)與數(shù)字技術(shù)深度融合，傳感器作為連接物理世界與數(shù)字未來的 “神經(jīng)末梢”，正驅(qū)動(dòng)著智能制造、智慧醫(yī)療、新能源、人形機(jī)器人等萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)的革新。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，ADI即將亮相2025 深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用......
隨著汽車電子技術(shù)的進(jìn)步，電子控制系統(tǒng)的應(yīng)用范圍越來越廣，汽車也越來越趨向于集成化、模塊化、機(jī)電一體化及智能化方向發(fā)展。線控技術(shù)（Drive-by-wire）通過在剎車、油門、轉(zhuǎn)向、擋位、懸掛等關(guān)鍵部分，由“電線”或者電信......
3月26日消息，據(jù)報(bào)道，由美國(guó)哥倫比亞大學(xué)與康奈爾大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)的科學(xué)家們組成的聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，通過深度融合光子技術(shù)與先進(jìn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）電子技術(shù)，成功研制出一款創(chuàng)新型三維光電子芯片。該團(tuán)隊(duì)精心打造的這款三維......
3月26日消息，Intel前CEO帕特·基辛格在采訪中對(duì)繼任者陳立武表示歡迎，并希望他能完成Intel“復(fù)興”的故事。他表示：“我原本致力于并渴望完成Intel復(fù)興的這一故事，無論是與董事會(huì)、公司，還是現(xiàn)在在陳立武的領(lǐng)導(dǎo)......
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