晶圓缺陷檢測(cè) 文章進(jìn)入晶圓缺陷檢測(cè)技術(shù)社區(qū)

突破14nm工藝壁壘：天準(zhǔn)科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測(cè)裝備

3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備TB2000已正式通過(guò)廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)（T0-117）現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布。這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測(cè)裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)模化量產(chǎn)檢測(cè)能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點(diǎn)后，天準(zhǔn)在高端檢測(cè)裝備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的又一里程碑。核心技術(shù)自主研發(fā)TB2000采用全自主研發(fā)的高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統(tǒng)、深紫外大通量高像質(zhì)成像系統(tǒng)，配合高行頻TD
關(guān)鍵字： 14nm 天準(zhǔn)科技 TB2000 晶圓缺陷檢測(cè)

近日，天準(zhǔn)科技參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“矽行半導(dǎo)體”）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗(yàn)證，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了新的突破。這是繼去年8月，天準(zhǔn)科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的寬波段明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進(jìn)展。資料顯示，矽行半導(dǎo)體成立于2021年11月，專注于高端晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備及零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次產(chǎn)品TB1500是矽行半導(dǎo)體最新的研發(fā)成果，核心關(guān)鍵部件全部實(shí)
關(guān)鍵字： 40nm 明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)

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