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突破14nm工藝壁壘：天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

• 3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現場正式發(fā)布。這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)模化量產檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點后，天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。核心技術自主研發(fā)TB2000采用全自主研發(fā)的高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統(tǒng)、深紫外大通量高像質成像系統(tǒng)，配合高行頻TD
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